金属学报  1997, Vol. 33 Issue (4): 443-448

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薄膜厚度的电子探针测量软件与应用

尚玉华;郭延风;刘志东;徐乐英

中国科学院金属研究所;沈阳;110015;中国科学院金属研究所;沈阳;110015;中国科学院金属研究所;沈阳;110015;中国科学院金属研究所;沈阳;110015

AN EPMA SOFTWARE FOR DETERMINATION OF THIN METAL FILM THICKNESS AND IT'S APPLICATION

SHANG Yuhua; GUO Yanfeng; LIU Zhidong; XU Leying(Institute of Metal Research; Chinese Academy of Sciences; Shenyang 110015)(Manuscript received 1996-04-08; in revised form 1996-11-20)

尚玉华;郭延风;刘志东;徐乐英. 薄膜厚度的电子探针测量软件与应用[J]. 金属学报, 1997, 33(4): 443-448.
, , , . AN EPMA SOFTWARE FOR DETERMINATION OF THIN METAL FILM THICKNESS AND IT'S APPLICATION[J]. Acta Metall Sin, 1997, 33(4): 443-448.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(551 KB)   摘要: 利用Sewell的X射线激发深度公式建立起用电子探针测量有衬底纯元素薄膜厚度的应用软件；测量了Ti，Cu，Mo等四种厚度的薄膜标样的质量厚度，并对测量误差进行分析；最后给出了各种纯元素薄膜厚度的测量下限． 关键词 ： 电子探针,  金属薄膜,  质量厚度     Abstract：A software for determinating the thickness of thin metal film with EPMA was developed on the bass of Sewell's formula. It is based physically on that the exciting depth of X-ray decreased as the accelerate voltage of incident electron lowered. When the exciting depth is equal to the film depth, the ratio of X-ray intensities from film and bulk standard is unity. The thicknesses of several thin metal films of pure elements on Si and Al substrates were determined by this method, and the relative error of mass thickness is smaller than 1.6%.The minimum mass thicknesses for various elements, which can be measured, were also obtained. Key words： measurement software    electron probe microanalyser    thin film    mass thickness 收稿日期: 1997-04-18      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 尚玉华 郭延风 刘志东 徐乐英 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1997/V33/I4/443 1 Sweeney W E,Seebold R E,Birds L S.J Appl Phys,1960;31:1061 2 Cockett G H,Davis C D.Br J Appl Phys,1963; 14:813 3 Weavers B A. Micron, 1979;10:285 4 Kriegler R,Schumacher B W.Plating,1960;47:393 5 Schumacher B W,Mitra S S.Electron Reliab Microminiaturization 1962;1:321 6 郭延风,徐乐英,杨淑华.电子显微学报,1992;1(1):26 7 Sewll D A.In:Castaing R ed.,Proceeding 10th International Congress on X-Ray Optics and Microanalysis.Toulouse:Journalde Physique,1984:C2—33 8Sewell D A,Love G.J Phys D:Appl Phys,1985:18:1233 9 Reuter W.J Phys D:Appl Phys,1978;11:2633 10 Ronnhult T.Scanning,1987;9:81^ [1] 张广平, 陈红蕾, 罗雪梅, 张滨. 微纳米尺度金属导电材料热疲劳研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(3): 357-366. [2] 郭斌; 周健; 单德彬; 王慧敏 . 黄铜箔拉伸屈服强度的尺寸效应[J]. 金属学报, 2008, 44(4): 419-422 . [3] 赵河山; 李殿中; 刘朝霞; 李依依 . 低碳钢形变诱导铁素体相中C原子扩散行为与稳定性研究[J]. 金属学报, 2007, 43(3): 286-290 . [4] 唐武; 马幼平; 徐可为; 王平; 李弦 . Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属膜的划痕特征载荷[J]. 金属学报, 2002, 38(4): 407-410 . [5] 童文辉; 杨院生; 朱仕学; 惠希东; 陈晓明; 于力 ; 胡壮麒 . 激光熔凝过程中金属薄膜瞬态电阻的测量[J]. 金属学报, 2001, 37(11): 1213-1216 . [6] 杜昊; 肖金泉 . 利用有效媒质理论对纳米金属薄膜介电函数的初步分析[J]. 金属学报, 2000, 36(11): 1165-1168 . [7] 马德军; Jian.L.U; 徐可为; 何家文 . 利用纳米压入加载曲线确定金属薄膜的屈服强度和硬化指数Ⅰ.数值和模拟[J]. 金属学报, 1999, 35(10): 1043-1048 . [8] 马德军; Jian L.U; 徐可为; 何家文 . 利用纳米压入加载曲线确定金属薄膜的屈服强度和硬化指数Ⅱ.实验及验证[J]. 金属学报, 1999, 35(10): 1049-1052 . [9] 马德军;徐可为;何家文. 测定金属薄膜屈服强度的纳米压入法研究[J]. 金属学报, 1998, 34(6): 661-666. [10] 尚玉华;徐乐英. Ti-N化合物中氮的电子探针分析[J]. 金属学报, 1990, 26(2): 156-158. [11] 秦子强;余宗森. 铸铁孕育机制[J]. 金属学报, 1988, 24(1): 129-132. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed