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柔性压力传感器成型技术及制备工艺研究进展
引用本文:吴旭鹏,方玉明,费宏欣,蔡滕,赵江,李若舟.柔性压力传感器成型技术及制备工艺研究进展[J].微电子学,2023(2):295-303.
作者姓名:吴旭鹏  方玉明  费宏欣  蔡滕  赵江  李若舟
作者单位:1. 南京邮电大学集成电路科学与工程学院;2. 南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室
基金项目:江苏省研究生科研与实践创新计划项目(SJCX21_0273);;国家自然科学基金青年基金资助项目(11904177,61704090);
摘    要:应用日益广泛的可穿戴设备要求其中的传感器件可拉伸、可弯曲,因此柔性传感器已受到人们的重视。文章对柔性压力传感器的微结构、材料、制备工艺等方面进行了综述,重点总结了现阶段柔性传感器所采用的各种结构,比较了天然微结构、仿生表面微结构、多孔结构、多级结构、多层结构柔性压力传感器的重要性能。介绍了目前常用的柔性基底材料和导电活性材料,对比了光刻技术、3D打印等制造工艺的优缺点,对柔性压力传感器的未来研究方向进行了展望。文章对相关柔性器件的研究具有较高的理论价值和工程参考意义。

关 键 词:柔性压力传感器  微结构  柔性基底材料  3D打印
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