| 高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展 |
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| 引用本文： | 关若飞,贾强,赵瑾,张宏强,王乙舒,邹贵生,郭福.高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展[J].焊接学报,2023(12):124-136+144. |
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| 作者姓名： | 关若飞 贾强 赵瑾 张宏强 王乙舒 邹贵生 郭福 |
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| 作者单位： | 1. 北京工业大学;2. 北京航空航天大学;3. 清华大学;4. 北京联合大学 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(52205324,52075287)； |
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| 摘 要： | 半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温，这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法，其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环机理的相关研究进行了综述，总结了近年国内外的提升封装可靠性的方法，并介绍功率循环测试的原理和钎料层、键合线的失效机理，最后对于功率器件封装的未来发展趋势进行了展望.
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| 关 键 词： | 功率器件 封装结构 功率循环测试 芯片贴装 引线键合 |
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