| 弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼 |
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| 引用本文： | 台永鹏,李普,左万里.弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼[J].振动与冲击,2014,33(13):35-39. |
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| 作者姓名： | 台永鹏 李普 左万里 |
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| 作者单位： | 1. 东南大学 机械工程学院，江苏 南京 211189；;2. 大连蒂业技凯瓦轴工业有限公司，辽宁 大连 116000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(51075072) |
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| 摘 要： | 热弹性阻尼作为一种基本的能量耗散机理,对高质量因数的MEMS谐振器件有着重要的影响。因为纯扭转振动不产生热弹性能量耗散,所以过去很少有文献涉及到扭转器件中热弹性阻尼。但是,静电驱动的扭转谐振器件中通常存在弯扭耦合现象,其中弯曲振动的部分不可避免的产生热弹性阻尼。针对具有弯扭耦合的MEMS扭转谐振器件,给出一种热弹性阻尼解析模型。首先考虑弯扭耦合效应,利用MEMS扭转谐振器件的静态平衡方程和动力学方程,得到线性振动方程,然后根据热传导方程和LR理论推导出热弹性阻尼的解析模型。将解析模型与FEM仿真结果及实验数据比较,证实了理论的可行性并揭示了热弹性阻尼在内部耗散中的重要性。通过对解析模型特性的研究,分析了谐振器件几何尺寸对热弹性阻尼的影响关系。
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| 关 键 词： | MEMS 热弹性阻尼 弯扭耦合 谐振器件 |
| 收稿时间： | 2013-7-8 |
| 修稿时间： | 2013-8-13 |
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