| SiC陶瓷真空钎焊接头界面结构及机理分析 |
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| 引用本文： | 冯广杰,李卓然,徐慨,刘文波.SiC陶瓷真空钎焊接头界面结构及机理分析[J].焊接学报,2014,35(1):13-16. |
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| 作者姓名： | 冯广杰 李卓然 徐慨 刘文波 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点试验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点试验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点试验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨东安机电制造有限责任公司, 哈尔滨 150066 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51075101) |
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| 摘 要： | 采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对SiC陶瓷进行了真空钎焊,研究了SiC陶瓷真空钎焊接头的界面显微组织和界面形成机理.试验中采用扫描电子显微镜(SEM)对接头组织进行了观察,并进行了局部能谱分析.结果表明,接头界面产物主要有TiC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)和(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.接头的界面结构可以表示为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu).钎焊过程分为五个阶段:钎料与母材的物理接触;钎料熔化和陶瓷侧反应层开始形成;钎料液相向母材扩散、陶瓷侧反应层厚度增加,钎缝中液相成分均匀化;陶瓷侧反应层终止及过共晶组织形成;钎缝中心金属间化合物凝固.在钎焊温度960℃,保温时间10 min时,接头抗剪强度可达110 MPa.
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| 关 键 词： | 陶瓷 真空钎焊 显微组织 机理 |
| 收稿时间： | 2012/12/10 0:00:00 |
Interface microstructure and mechanism of SiC ceramic vacuum brazed joint |
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| FENG Guangjie,LI Zhuoran,Xu Kai and LIU Wenbo.Interface microstructure and mechanism of SiC ceramic vacuum brazed joint[J].Transactions of The China Welding Institution,2014,35(1):13-16. |
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| Authors: | FENG Guangjie LI Zhuoran Xu Kai and LIU Wenbo |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China and AVIC Harbin Dongan Engine Co., Ltd, Harbin 150066, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramic vacuum brazing microstructure mechanism |
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