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德州仪器(TI)推出获得EPCglobal IncTM认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术,该高级硅芯片设计据称可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。TI以三种形式为内嵌、标签与包装制造商提供Gen2硅芯片:一是裸片晶圆,以支持多种组装工艺;二是经过处理的晶圆(有凸起,用背磨锯出),适合立即用于商用内嵌设备;三是条状硅片,适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI还提供参考天线设计,以帮助客户开发出能够进一步优化其Gen2硅芯片技术的标签。全新UHF Gen2硅芯片技术已经获得EPCglobal认证标志,这意味着TI硅芯… 相似文献
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Bill Allen 《中国电子商情》2006,(1)
美国德州仪器(TI)不但在全球RFID标签开发与制造领域中处于领先地位,而且在该技术的应用上别具匠心。本文介绍的如何在高速公路付费时应用电子标签技术、接触式付费方式和汽车防盗等内容都刻意于隐私和防伪,保护消费者的信息安全。 相似文献
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