锡的含铜量对电枢焊接的影响

为了了解锡中含铜量对焊接性能的影响,我们作了9个样品进行试验。数据见表1。综合上述试验情况,可见锡中含铜对焊接性能的影响颇大,含铜量增高,完全熔化的温度增加,流动性变坏,要增加含铜量高的锡的流动性,应提高温度,如8号锡含铜量6.82％,完全熔化达360℃,用这种锡进行焊接,温度太低则焊接不牢,提高温度,将引起换向器     

基于DOE的铁氧体隔离器衰减片点锡焊接工艺优化

铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接空洞率十分重要。首先对铁氧体隔离器的衰减片焊接空洞产生的机理进行分析,并通过实验设计(Design of Experiment, DOE)对点锡过程中可能导致焊接空洞问题的因素进行了析因分析及点锡工艺的优化。实验结果表明,通过控制点锡轨迹及点锡速度,能显著减少焊接空洞,并明显提升该焊接过程的制程能力,大幅提升了分布参数隔离器的可靠度,降低了隔离器经历再流焊后失效的风险。     

PCB锡焊机器人技术综述

PCB锡焊机器人目前在电子制造业应用日益广泛。随着对焊接效率和质量要求的不断提高,对其系统设计、工艺、控制等技术提出了新的挑战。从锡焊机器人的构成与功能、锡焊工艺、控制技术和焊点图像检测四方面对锡焊机器人的关键技术进行归纳和总结,分析目前存在的主要技术问题,探讨未来的发展方向。     

铜—铝刮擦焊及铝排刮擦搪锡工艺操作规程

铜—铝刮擦焊是在焊接时不用焊剂以避免腐蚀作用的一种焊接方法。一、适用范围本工艺操作规程适用于 DW10—1000、1500以铝代铜自动开关中铜触头与铝排的焊接。对其它与上述自动开关技术条件相符合的铝—铜接头,也可参考本规程进行焊接。本规程的一部分也适用于铝排端头的搪锡。二、设备及材料1.设备:(1)锡锅:钢质(有适当的容积,太小会影响锡温稳定性,太大了会使加热过程缓慢。)……2只。(2)电炉:(功率应根据锡锅大小而定)……2个。     

掺杂元素对锡基低熔点合金性能的影响研究

为满足太阳电池新型串焊技术——无主栅技术的低温工艺要求,开发研制了锡铋合金焊带材料。锡铋合金焊料虽具有低熔点的特性,但也存在电阻率高、可焊性差以及低温脆性等缺陷,无法保证太阳电池互连的焊接质量。在实验过程中通过向锡铋基体合金中添加多种镧系元素来改善合金性能的方法,制备出熔点更低、熔程更短、润湿性能良好、抗氧化性能优异的低温合金,解决了无主栅电池串接过程中形成欧姆接触的难点问题,为无主栅技术的推广和产业化应用奠定了材料基础。     

几种底镍镀层对镀金件可焊性及焊接强度的影响

镀金底层镍合金的比例和晶态结构,对镀金零件高温和蒸汽老化后的可焊性有显著影响。可焊性的优劣是基于锡钎料对镀金件的润湿能力进行评价的,可焊性优良并不代表焊点的机械强度能抵抗机械应力和热应力的破坏。对不同磷含量的镍作为底层的镀金件焊接时,随锡钎焊过程的展开程度变化,形成复杂程度各异的非匀质多元的多晶相组织,使焊接点的抗拉强度出现程度不同降低。薄的高磷镍与低应力镍界面处在回流焊过程中极易形成焊接脆裂,足够长的焊接时间,则可以恢复焊点的结合强度。本文对镀金/锡底镍层的选择与钎焊性能的关系,进行了较为系统的比较。     

金属化薄膜电容器自动锡焊及视觉检测技术研究

为了实现金属化薄膜电容器自动锡焊,首先进行元件摆放工装设计,运用视觉定位系统,对需要锡焊的位置进行准确定位;配合自动锡焊系统及锡焊工艺参数的控制,实现焊点的自动焊接;最后采用视觉检测系统对焊点的位置、尺寸、缺陷等参数进行检测与判定,通过拉脱试验测试锡焊点的拉力值检测焊接强度。研究结果表明,本系统可以实现金属化薄膜电容器...     

弯插电连接器耐搪锡焊接热分析

电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题。因此本文将以市场主流J30J弯插印制板产品为例,对连接器耐塘锡焊接热进行分析,验证产品性能并探索焊接热的极限。     

在冰箱维修中不宜用锡焊

当电冰箱或其它制冷设备出现故障时,很多维修人员简单地用焊锡替代其它焊接,这就使故障隐患留在修复过的冰箱等制冷设备中。锡能导电、导热,可延伸,比重为7.3克/cm~3,熔点232℃,因其熔点低、耐氧化、使用方便,因而被广泛应用于制冷行业。但锡有很特殊的性质:锡在低于0℃时,可自发地转变成灰锡(又称锡瘟)。灰锡丧失了金属的通性,不导热、不导电、结构疏松。锡转变成灰锡,又有一种特殊现象,即“传染性”。一块好锡,如果碰上了灰锡,那怕只是一小点,也     

锡对铅酸电池铅合金阳极PbO膜的影响

综述了锡掺入铅合金对铅基合金阳极氧化膜电导和厚度的影响,讨论了锡在铅合金阳极氧化膜中的存在形式[Sn(Ⅱ)、Sn(Ⅲ)和Sn(Ⅳ)]和它们的位置。在对腐蚀钝化阻抗层形成过程和机理进行分析的基础上,分析了锡含量对铅合金阳极氧化膜电导和厚度的影响。     

上锡工艺对倒装LED COB器件的影响

本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估。X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高。热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化。采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6%,高温高湿老化1000 h后,光维率仍保持在95%以上,产品性能稳定可靠。     

钠离子电池锡基负极材料的研究进展

详细说明钠离子嵌入到金属锡、锡合金、锡氧化物、锡硫化物和锡磷化物中的相转化过程与合金化反应过程,包括钠离子嵌入过程中的结构变化及对锡基材料机械性能的影响。讨论材料的微观结构对材料性能的影响。     

锂离子电池锡氧化物负极材料的研究进展

锡基氧化物以其高的理论比容量、低成本、低毒性、宽广的实用性成为理想的锂离子电池负极材料,然而在其充放电过程中体积变化较大,影响了电极的循环性能.从锡基氧化物的储锂机理、制备方法和改善锡基氧化物电化学性能的研究等方面,分析总结了近年来锡基氧化物负极材料在结构和形貌、掺杂、制备锡基氧化物复合材料方面的最新进展,展望了其发展...     

锡铋对铅基电极合金组织结构和性能的影响

从金相、硬度、析氧电压、阳极极化曲线及电极腐蚀方面,对铅酸蓄电池铅钙(Ca 0.08%)电极合金中添加锡、铋的作用与影响进行了研究,对实验数据进行了整理、分析和讨论.实验结果表明:锡、铋在铅钙电极合金中的作用与影响有明显差别,且不同含量的锡、铋对合金的影响不同.     

不宜用锡铅焊料焊接金层和银层

采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象。"浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、厚度及其下层金属,焊接的温度、时间等因素有关。在高可靠性场合,不宜用锡铅焊料焊接金层和银层。     

热交换器铜合金接头焊接产生虚焊的分析与研究

文章主要介绍了钎焊在热交换器焊接应用的广泛性,在焊接过程中环境或人为因素易导致焊点虚焊,使接头焊点强度下降。对接头单边间隙、钎料与母材的润湿角、杂质、油污等进行研究论证;通过试验分析排列出各个隐患点对焊接质量的影响程度,并推出整改方案。     

激光自动焊接在金属化薄膜电容器的应用及技术研究

随着现代激光焊接技术的不断优化及稳定发展,激光焊接技术在金属化薄膜电容器行业内也得到了应用,但是金属化薄膜电容器普遍容量较大,种类较多,加之其材料的特殊性,影响其焊点成型的因素众多,使得目前金属化薄膜电容器元件组的锡焊难以实现自动化,多为手工作业。为实现金属化薄膜电容器自动焊锡,分析了激光锡焊对各种电容的焊接方式,同时对比传统焊接的独特优势,从治具、激光器、焊材、视觉检测等方面进行了分析,通过拉脱试验测试锡焊点的拉力值检测焊接强度。研究结果表明,激光焊接可以实现金属化薄膜电容器的自动焊锡与焊后质量检测,能够满足焊点质量要求,焊点一致性与稳定性较好。     

锂离子蓄电池锡基复合负极材料的研究

分别采用金属镁粉和铝粉作还原剂在高能球磨条件下还原锡的氧化物,得到纳米分散的锡、锡钴合金(添加适量金属钴粉)-氧化物嵌锂复合材料。通过X射线衍射分析确定了纳米高分散锡和锡钴合金复合材料的结构,电化学测试结果表明,高分散锡和锡钴合金材料与锡的氧化物相比有更高的首次循环充电效率和更好的循环稳定性。同时,改变粘结剂种类和用量也会对材料的电化学性能产生较大的影响。其中以铝为还原剂,使用LA132粘结剂的电极可逆充电比容量超过560mAh·g-1,首次循环充电效率约为68.9%,30次循环后充电比容量保持在400mAh·g-1。良好的电化学性能表明高分散锡和锡钴合金复合材料有望成为锂离子蓄电池负极材料。     

关于锡焊点接头的腐蚀问题

前言一台电子设备,总是由很多个锡焊点(指用一般的铅锡焊料焊接的焊点)接头连结起来的电子系统组装而成的。常常会出现这样一个问题:电子系统设计得很合理,选用的元件与材料也很优良,但在很多光亮焊点的下部却早已腐蚀了,并造成了故障。为了排除故障,寻找这些焊点是很费时间的。有时,会因此而造成整机返修,带来很大的经济损失。同时,还会影响到设计与生产部门之间的关系,甚至会使用户对产品的可靠性产生怀疑,造成不好的影响。     

电力电容器不锈钢外壳搪锡工艺探讨

通过对不锈钢搪锡的特点分析,介绍了电容器不锈钢外壳套管孔搪锡使用的焊剂配制,提出了用磷酸代替盐酸配制新型焊剂的方法。