铜电子浆料的研究发展现状

铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.     

超细铜粉制备及其表面抗氧化改性研究

为了提高微细铜粉的抗空气氧化性能,通过直流电弧等离子法制备超细铜粉,使用超声分散实现铜粉表面均匀包覆一层有机物,研究不同抗氧化剂表面改性工艺对铜粉抗氧化性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X-射线衍射(XRD)和电子天平称重对包覆效果进行表征。研究结果表明:直流电弧等离子法制备球形超细铜粉分散在无水乙醇介质中,推荐较好的纳米铜粉表面抗氧化工艺为:30%苯并三氮唑(BTA)/30%柠檬酸(CA)复合表面活性剂包覆铜粉,超声20 min可有效阻碍铜粉在空气中的氧化。     

纳米碳酸钙表面改性研究进展

简述了纳米碳酸钙的优缺点、表面改性机理、以及纳米碳酸钙的局部化学反应改性、表面包覆改性、胶囊化改性(微乳液改性)、高能表面改性及机械改性等表面改性方法;对表面活性剂、偶联剂、聚合物和无机物等纳米碳酸钙表面改性剂种类进行了综述,并对偶联剂表面改性剂进行了详述;最后对纳米碳酸钙表面改性存在问题和发展方向进行了展望.     

纳米氧化镁粉体表面改性技术的研究进展

简述了纳米氧化镁表面改性的原因,并对纳米氧化镁的表面改性方法(物理改性和化学改性法):即表面包覆改性法、表面化学改性法、机械力化学改性法、沉淀反应改性法、外膜层改性(胶囊)法、和高能表面改性法进行了概述.着重介绍了表面活性剂、偶联剂在纳米氧化镁表面改性方面的应用,并对纳米氧化镁改性方面的研究提出了建议.     

采用液相还原法从废铜料中制备纳米铜粉

采用处理废铜料所得的硫酸铜溶液为原料,低毒害的铝粉为还原剂,使用液相还原法制备纳米铜粉。利用XRD和SEM对所制纳米铜粉进行表征。在反应温度80℃时,加入物质的量为硫酸铜10%的CTAB,获得晶粒粒径约45 nm的铜粉,其表面未有氧化。利用此法制备纳米铜粉,提高了废铜料的应用价值,实现了贵重资源的再生利用。     

纳米氧化铈抗紫外的研究

采用胶溶法,经DBS表面修饰合成CeO2（DBS）纳米粒子, 并对其进行表征.用紫外分光光度法测其吸光度, 根据吸光度的大小判断其抗紫外的性能.     

纳米SiO2改性纯丙乳液的研究

采用油酸对纳米SiO2进行表面改性,有效地改善了纳米SiO2的表面性能,并通过预乳化种子乳液法制备了纳米SiO2改性纯丙乳液,并对改性前后的SiO2、纯丙乳液及纳米SiO2改性纯丙乳液进行红外、扫描电镜、X-射线衍射、热质、紫外一可见分析表征.结果表明,改性后的SiO2粒子疏水性增强,团聚现象明显减少.说明通过油酸改性,提高了无机纳米SiO2粒子在有机物中的分散性,为其参加乳液聚合创造了条件.紫外一可见光谱、热质分析结果表明纳米SiO2改性的纯丙乳液热稳定性和耐紫外光性得到了提高.     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

硅烷偶联剂KH-560改性纳米二氧化硅

用硅烷偶联剂KH-560对纳米SiO2样品表面进行接枝改性研究.考察了纳米SiO2的用量、KH-560百分含量、改性温度以及改性时间对改性效果的影响.采用红外光谱、热重分析手段对表面改性前后的纳米SiO2进行表征.纳米SiO2最佳工艺改性条件:纳米SiO2用量4％,KH-560百分含量2％,改性温度90℃C,改性时间6...     

改性纳米氮化钛/NBR复合材料的制备及性能研究

采用甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈三元共聚物对纳米氮化钛进行表面改性,制备改性纳米氮化钛/NBR复合材料,并对复合材料的性能进行研究.结果表明,改性后纳米氮化钛的粒径减小,分散性改善;随着改性纳米氮化钛用量的增大,改性纳米氮化钛/NBR复合材料的拉伸性能、耐磨性能、耐热空气老化性能和耐油性能先提高后降低;当改性纳米氮化钛用量为0.6~1份时,复合材料的综合性能较好.