"十一五"激光技术发展规划设想

前言:国务院"在加快振兴装备制造业的若干意见"中指出:加快振兴制造业,为现代化建设提供保障,振兴装备制造业要以产业化结构调整为主线,优化装备制造业产品和结构;以科技进步为支撑,大力提高装备制造企业的自主创新能力,以重点工程为依托,推进重大技术装备自主制造,以市场为导向,发展壮大一批大型装备制造企业和工程公司,以装备制造业振兴为契机,带动相关产业协调发展;     

高压水喷砂去溢料机

格兰达自1995年成立以来,就坚定不移地走科技创新、装备强国的发展之路。十年来,格兰达经历了由制造加工、设计制造,到自主研发、自主品牌制造三个阶段的转型升级。2006年2月,由公司自主研发的5个IC装备项目一次通过专家鉴定,设备水平居于国际先进、国内领先水平,填补了国内空白,打破了国际上对集成电路封装测试设备的垄断格局：     

国内新闻

我国大规模IC制造重大专项进入实施阶段3月27日从科技部获悉,我国"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项进入全面实施阶段。据介绍,"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主"知识产权"的成套     

日联科技

日联科技成立于2002年,是国内从事精密X射线技术研究和高端X射线智能检测装备研发、制造的国家级高新技术企业,现已发展为国内本行业的领航者及全球第四家微米级X射线源开发技术拥有者,其项目及其技术填补了国内多项技术空白。该技术和装备广泛应用于电子制造、锂电池、集成电路、太阳能光伏LED、精密铸件、轮胎轮毂、压力容器、安全检查、航天军工等高科技行业。     

中国海外投资年内或增超10% 高铁核电成扩张重点

4月14日,安永发布的《中国海外投资展望2016》研究报告指出,尽管自去年起国内宏观经济有所下滑,但随着"走出去"政策持续推进,配合"一带一路"、"中国制造2025"等国家战略的逐步落实,2016年中国海外投资有望持续10%以上的高速增长,并在未来五年保持迅猛增长势头,其中高铁、核电等高端装备制造将成为企业向高端转型和海外扩张的重点。实际上,4月12日,由清华控股旗下道口教育和全球资产配置百人会主     

国产半导体装备业崛起 打破海外垄断需技术创新

与国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示,国产半导体装备业亟须努力突破核心技术,加大资本投入,构建完善生态链体系。     

国产半导体装备业加速崛起打破海外垄断尤须技术创新和政策扶持

正近年来中国半导体装备业获得迅速发展,在一定程度上支撑着国内集成电路产业的健康发展。但是和国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示国产半导体装备业亟需努力突破核心技术,加大资本投入,构建完善生态链体系。     

复杂电子装备企业的智能制造转型研究

在“强国必须强军，军强才能国安”的指导思想下，国防工业建设近10年一直保持着较高增长速度，而国内复杂电子装备包括雷达、卫星导航、光电和航电系统等领域是我国军工信息化的发展重点，构建一体化的国家战略体系和能力，促进产业转型升级已是大势所趋。其中，电子装备制造也面临着前所未有的挑战和机遇，而依托智能制造途径实施企业转型升级，提高电子装备的生产效率和生产质量，继而提升用户的满意度，无疑是电子装备企业效能提升的必由之路。因而，从复杂军工电子装备的生产特点入手，探讨了复杂军工电子装备企业实施智能制造转型的思路和做法，对智能制造转型过程中的重点问题和解决措施进行了阐述，以期为复杂电子装备企业智能制造转型升级提供一定的借鉴和指导。     

电子贴装技术工人初级培训通知

电子、信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。目前国内的微电子技术教育规模小，微电子装备和制造人才的培养速度远远跟不上行业对技术型人才方面的需求，而且操作工人多由企业自行简单培训上岗，缺乏专业系统培训。电子业的迅速发展，对制造装备的极限制造能力提出了严峻的挑战，对微电子装备和制造方面的人才需求十分迫切。     

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段

<正>3月26日,国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"推进会在科技部召开,科技部部长万纲、专项领导小组成员单位的领导出席     

汇川技术与兰石研究院召开技术交流会

兰石集团被誉为“中国石化机械摇篮和脊梁”,是我国建厂时间最早、规模最大、实力最强的唯一集石油钻采、炼化、通用机械研发设计制造为一体的高端能源装备大型龙头企业集团,全球只要有采油的地方,都有兰石钻采机械,国内所有石油炼化企业都有兰石炼化装备。兰石集团先后自主研发制造出国内第一台石油钻机、15000m半潜式超深海洋钻机、四合-连续重整反应器、3万吨多缸薄板成型液压机等高端领先产品,填补了国内能源装备领域百余项技术和产品空白。     

劲力创新 拓造明天——记深圳劲拓自动化设备股份有限公司

<正>作为一个电子信息时代的地球村村民,你对身边各色各样诸如iPhone、iPad等时尚消费电子产品一定不会陌生,甚至对制造它们的富士康们也耳熟能详,你或许知道iPhone、iPad是如何生产出来的,但你肯定不知道哪些制造出价值数百亿美元的iDevice的设备又是谁制造的。这个问题其实并不难回答,正如同机器是由机床生产出来,而机床是由装备制造厂家生产一样,电子产品行业也有自己的装备产业——电子装备产业,而本文的主角——劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"劲拓"),正是     

国务院决定实施《装备制造业标准化和质量提升规划》 引领中国制造升级

4月6日,国务院常务会议决定实施《装备制造业标准化和质量提升规划》,引领中国制造升级;部署推进"互联网+流通"行动,促进降成本扩内需增就业。会议认为,坚持标准引领,建设制造强国,是结构性改革尤其是供给侧结构性改革的重要内容,有利于改善供给、扩大需求,促进产品产业迈向中高端。会议通过了《装备制造业标准化和质     

励精图治 再铸辉煌

<正> 近年来,随着世界半导体产业格局的不断调整,国内半导体产业投资环境的不断改善,我国的IC产业也取得了飞速发展,但由于各种原因,支撑我国IC产业发展的装备制造业却严重落后,这在某种程度上大大制约了我国IC产业的发展,所以,发展我国IC装备制造业已成为当务之急。     

半导体产业新动向

综述了国内外半导体产业的新动向—光伏产业及制造装备的现状与市场趋势,针对国内产业发展趋向,提出了几点看法。     

成功打造国内首个汽车电子芯片制造平台——“上海先进”汽车电子圆片月产能超10000片

上海先进半导体制造股份有限公司("上海先进")是国内最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建"汽车电子芯片制造产业化平台"的设想,并于同年与欧洲著名的集成器件制造商签订第一份汽车电子圆片生产合同以来,至今累计生产汽车电子圆片逾60 000片。     

加快国产集成电路装备产业化进程 推动我国集成电路产业做强

正6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出"芯片设计-制造-封测-装备材料"全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国,但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。1我国集成电路装备制造业现状1.1在国家科技重大专项的支持下,一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技     

四个层面解析3D打印制造技术

<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技     

2014中国电子装备产业博览会即将开展

正2014中国电子装备产业博览会(简称「EeIE2014」)将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中举办。本届展会展出面积预计达23 000 m2,吸引300余家电子装备优质供应商,为期三天的展会旨在"加大自主配套、拉动市场内需"、支持实体经济,为业界奉献一场高品质盛宴,四大主题专区,满足电子装备产业发展新需求。「EeIE 2014」设有国际先进封装及半导体制造、SMT中国制造主题、国际工业机器人及自动化及钣金技术与金属加工4个专区。     

太原风华荣膺首批国家创新型企业

太原风华信息装备股份有限公司是一家专业从事电子工艺信息装备研发、制造,并向用户全面提供生产线设备与生产工艺一体化集成解决方案服务的高新技术企业.目前主要从业于LCD/LCM专用生产设备、新型片式电子元器件专用生产设备等重点发展领域,在行业内具有一定影响力.自2000年开始,太原风华连续8年获得太原国家高新技术产业开发区"突出贡献企业"、"快速成长科技企业"等称号.2008年7月,太原风华荣膺首批国家级"创新型企业".