介绍一种电器维修人员必备的材料——《导电涂料》

电子爱好者及维修人员经常会遇到塑料聚脂薄膜敷石墨线路板、环氧树脂敷铜、敷石墨线路板及橡胶按键导电层被腐蚀、磨损、受潮而损坏的情况,通常     

介绍一种电器维修材料——导电涂料

电器维修人员及电子爱好者经常会遇到塑料聚脂薄膜敷石墨线路板,环氧树脂敷铜、敷石墨线路板及橡胶按键导电层一旦出现被腐蚀、磨损、受潮而损坏的情况,通常的修复方法是用铝箔、铅笔芯末等材料修理,实践证明其效果差、寿命短,而使用导电涂料就可使难题得以解决。导电涂料主要成份是导电石墨材料,它与按键上的橡胶导电层的物质完     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电     

纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。     

有效抑制高频的集肤效应

LUXON（丽讯）HD-AG860息HDMI线材除了使用铜、银物料制作外,还强调采用了非金属碳纤维材料：采用此物质是认为金属晶体会因为导电产生Cross Crystal Distortion（简称CCD）,影响音质,造成失真。     

看图说故事（续）

一、图说除胶渣 1．1胶渣的生成 多层板的钻孔,在玻纤、环氧树脂与铜箔三者之中以铜铭的韧性而最不易顺利穿通,经常会出现推挤钉头（Nail Head）之不良画面。其摩擦的强大热量（多半超过200℃）还会造成树脂的熔软进而涂满整个孔壁,并阻绝了内层孔环与未未互连孔铜之间的导通。是故必须要将此等胶渣（Smear）彻底尽除之后,方可进行PTH与化学铜以及电镀铜等制程。     

利用化学镀和激光照射在有机树脂基板形成微细图形

概述了利用化学镀和激光照射形成PCB的微细铜图形。玻璃纤维环氧树脂板浸渍于Pd2+溶液中,采用化学镀铜在环氧树脂上沉积铜层。镀铜以后采用脉冲Nd-YAG激光通过可变虹彩膜片和凸透镜照射到镀铜层样品上,以便在空气中或二次蒸馏水中局部的除去铜。铜除去区域的宽度随着激光功率的增加而增加,随着激光束扫描速率的降低而增加。当在二次蒸馏水中照射激光时,激光照射区域周围的铜层卷起,结果形成不清晰的图形。在空气中照射激光,可以在环氧树脂上形成宽度/间隙为60μm/20μm的微细铜图形线圈。     

化学镀铜工艺中内层铜的可靠性

文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司（香港）电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时,介质的延展大大超过铜的延展。因此,导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力,才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差,热应力就会导致互连缺陷（ICD）发生。     

新产品与新技术（48）

纳米级有机金属作为PCB最终表面涂层 Enthone公司介绍使用一种有机金属涂饰于PCB的铜面连接盘上,起到抗氧化和保护可焊性作用。这个纳米层的厚度只有50 nm,其组成物为有机金属（导电聚合物）和少量的银,含量超过90%（体积比）。     

导电胶的力学性能研究

导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为,测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征,能更好的优化固化工艺参数。     

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如有大家十分熟悉的采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一。     

连续导电模式下的单电感双输出开关变换器

文章系统地分析了单电感双输出DC—DC变换器结构,采用分时复用原理实现双路输出。由于电感共享,各输出支路间存在着严重的交叉影响。当输出支路严格工作在不连续导电模式（DCM）或伪连续导电模式（PCCM）下,可有效抑制交叉影响。文章首次提出了应用于连续导电模式工作的单电感双输出开关变换器的峰值电流-差模电压控制方法,在连续导电模式（CCM）下实现了几乎没有交叉影响的双路输出。     

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

一、迅速崛起的电子网版印刷业 银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛,例如采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一;而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一,     

用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形

金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一种廉价的导电材料作为替代品,即铜纳米粒子导电油墨。用多元醇过程制备出粒径为40nm～50nm的铜纳米粒子,把铜离子很好的分散在低粘度的导电油墨中。实验成功地演示了用铜导电油墨直接形成导电线路的方法。喷墨印刷形成的铜导电线路图形具有金属般的外观,并且在热处理后具有很好的导电性。薄膜在真空中以325℃的温度持续1h后,薄膜的电阻率达到17．2μΩm·cm。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较 印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法,或两者组合实现,这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下,需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面,对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较,结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析,说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。     

柔性印制电子用铜基无颗粒型导电墨水的研究进展

作为制作导电图案的基础材料,导电墨水是柔性印制电子技术发展的关键.铜无颗粒型导电墨水材料凭借其制备灵活、稳定性好和烧结温度低等优势而备受关注.此类墨水有望解决铜纳米墨水在制备、储存和图案化过程中存在的聚集和氧化问题.以铜无颗粒型导电墨水为主要内容进行综述,对所涉及的铜前驱体材料的选择、墨水化方法、图案化方法和不同类型的...     

真空灭弧室触头和屏蔽筒

真空灭弧室有一铜铬触头和铜铁屏蔽筒。触头包括铜铁非邻接部分（１６）和厚度为触头５０％的铜铬邻接部分（１８），该铜铬层（１８）可能亦含铋、锂、镁。屏蔽筒（２０）由铜、铁、０－３０％铬（屏蔽筒成份中铁铬总量低于６０％）组成。触头可烧结或挤压成形。屏蔽筒可烧结、挤压、铸造而成形或者用等离子溅射法或激光等离子溅射法在管道内表面沉积而形成。     

连续导电模式下的单电感多输出DC／DC变换器

系统分析了单电感多输出DC／DC变换器结构,及其采用分时复用原理实现多路输出。由于电感共享,各输出支路间存在着严重的交叉影响。当输出支路严格工作在不连续导电模式（DCM）或伪连续导电模式（PCCM）下,可有效抑制交叉影响。文中采用一种新的控制方式,利用各支路输出电压的共模电压、差模电压分别控制输入半桥、输出半桥占空比,在连续导电模式（CCM）模式下实现了几乎没有交叉影响的多路输出。     

用纳米铜油墨印刷RFID标签天线

采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路.