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覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求 总被引:7,自引:2,他引:7
本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。 相似文献
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1前言印制线路板工业的发展,对其基材-敷铜板的需求量越来越大,要求越来越高。随着印刷线路板向高密度、高精度多层化、高可靠性和高频化方向发展,以及在印制线路板加工过程中,热溶热风整平温度达235~260℃,钻孔温度大于200℃,因此,对其基材-敷铜板的性能提出了更高的要求,这就有必要采用新型单体,对含溴环氧树脂进行改性,提高其玻璃化温度,改进耐湿性等性能,以满足耐高温、高频、多层印制板发展的需求,为我国高档整机配套。2传统FR-4,CEM-3型基材的优点及不足FR.4,CEM-3基材均为环氧-玻纤基材,其主要优点是铜… 相似文献
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采用热重分析(TG)以不同的升温速率(5、10、15、20、30℃/min)分别在氮气气氛和空气气氛下对覆铜板中双氰胺固化环氧树脂热分解行为进行了研究,讨论不同升温速率以及不同气氛下双氰胺固化双酚A环氧树脂的热分解行为的变化。研究发现环氧树脂的TG曲线随升温速率的提高移向高温区,说明热分解温度随升温速率的增加而上升。DTA曲线的峰顶随着升温速率的增加移向高温段,说明受热分解所需达到的温度更高。氮气气氛下环氧树脂只有一个阶段的受热分解且其分解放热量较小,而空气气氛下环氧树脂则分两个阶段进行且其分解放热量高,主要集中在第二阶段放热,说明环氧树脂在空气气氛下与空气中的成分发生了复杂的热分解反应。 相似文献
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酸酐类环氧固化剂的开发和应用 总被引:4,自引:4,他引:4
本文综述了酸酐类环氧树脂固化剂国内外开发的历史,通用产品MeTHPA的质量热点,高性能化和今后发展动向。还评论了MeTHPA的粘度、CO2释放量、游离酸对环氧灌封料质量的影响。 相似文献
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高性能环氧树脂的进展 总被引:7,自引:0,他引:7
本文对环氧树脂合成、固化以及与共混相关的改性技术进行了评述,重点介绍了旨在改善环氧树脂固化物的耐热性、降低吸水率和提高其冲击韧性的有效途径. 相似文献
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环氧树脂固化技术及其固化剂研究进展 总被引:26,自引:5,他引:26
综述了近年来国内外关于环氧树脂的热固化、微波固化及光固化技术的研究情况。在热固化技术领域 ,着重介绍了具有高耐热性、阻燃性、韧性等性能的几种功能性固化剂以及几种新型改性胺类固化剂 ;通过与热固化的对比 ,对环氧树脂的微波固化体系进行了初步的分析与探讨 ;在光固化技术领域则主要概述了环氧树脂的阳离子紫外光固化体系与自由基 -阴离子混杂光固化体系的进展情况 相似文献
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本文主要针对拉挤工艺用耐高温环氧树脂,研究了不同耐高温环氧树脂体系的固化动力学,对树脂体系进行了不同组份配比的试验,得到了最佳树脂配方,获得了适合拉挤工艺的树脂体系以及固化工艺温度。研究内容主要包括树脂配方的确定及优化以及复合材料的动态机械性能测试。研究结果为今后碳纤维电缆芯制造用环氧树脂及其配方提供了研究基础。 相似文献
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研制了换向器用环氧树脂模塑料,详细讨论了原材料选择,配方及试样制备,测试并比较了产品性能,结果表明其性能与国外同类产品相当。 相似文献