FINETECH为微组装和SMD返修提供创新设备解决方案

全自动的FINEPLACERFEMTO系统该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm（6英寸）的工作区域（12英寸晶元可选）以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。     

采用口径耦合馈电的5.8GHz天线的设计

文章根据不停车电子计费系统（ETC）的国家标准（GB/T 20851.1-2007）要求,设计出了一款采用圆形贴片的右旋圆极化微带贴片天线,并对其馈电结构进行了传输线等效模型的理论分析。该天线采用十字型缝隙口径耦合馈电方式,结构简单,可作为ETC系统的车载单元（OBU）天线使用。经实验证实,此种类型天线不但易于产生圆极化波,而且可以得到比较理想的阻抗带宽、圆极化带宽和增益等以满足设计要求。     

具有CSRR缺陷地RFID天线小型化设计研究

设计出一款可应用于射频识别（RFID）系统的5.8 GHz传统微带矩形贴片天线。天线的辐射贴片尺寸为15.5 mm×11.5 mm,-10 dB的阻抗带宽为80 MHz,最小回波损耗为-36.138 dB。在传统微带天线的基础上,设计出一款采用互补开口谐振环（CSRR）缺陷地结构进行改进的小型化天线,天线的辐射贴片尺寸为10 mm×7.5 mm,-10 dB阻抗带宽为62 MHz,最小回波损耗为-23.574 dB。相比传统微带天线,改进后的天线的辐射贴片尺寸减小了57.9%,小型化的效果明显且带宽特性和增益特性都能符合RFID系统的一般要求。     

不同电磁带隙结构对微带天线性能的影响

EBG（电磁带隙）结构已在微带贴片天线中得到广泛的应用。本文采用EBG结构对传统贴片天线进行了改进。使用基于有限元法（FEM）的软件模拟并比较了不同EBG结构对贴片天线性能的影响。结果表明基于基底打孔型方形孔EBG结构的贴片天线的性能最佳,其增益、带宽和输入回波损耗都得到了较大的改善。     

机械结构对阵列天线交叉极化特性影响的研究

以全球微波接入互操作系统（WiMax）增补频段上的四单元宽带贴片天线阵列为研究对象,通过分析计算和实验测量,详细研究了机械支撑结构对宽带微带贴片天线阵列的交叉极化性能影响。分析及测试结果表明,介质支撑结构的阵列天线具有更好的交叉极化特性。文章的结论对改善贴片阵列天线的极化纯度、优化天线单元的机械支撑结构具有实际意义。     

中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率,可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等封装。     

Sonance（所能士） 70V

Sonance推出了新款“风景”系列70V户外系统，这是Sonance与Ambisonic合作开发的新户外播放系统。采用两路的卫星音箱（3英寸和6英寸两个规格）和10英寸埋地超重低音炮。抗紫外线的合成材料构建的特别腔体，在全天候环境中不会褪色和腐蚀。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。     

一种可展宽频带的微带贴片天线

提出了一种可展宽频带的微带贴片天线。通过对普通矩形微带贴片天线进行切角而展宽频带。由贴片天线的谐振频率和该贴片上的电流分布出发,研究了产生宽带特性的机理。采用基于有限元算法的高频电磁场仿真软件ANSOFTHFSS对该天线的电特性进行计算,结果表明：该天线的阻抗带宽（S11〈-10dB）达到16％（370MHz）。证明了该方法的有效性。     

为什么22英寸会是主流

目前市面上液晶显示器规格众多，主流显示器尺寸有15英寸普屏（1024×768）、17英寸普屏（1280×1024），19英寸普屏（1280×1024），19英寸宽屏（1440×900），20英寸普屏（1600×1200），20英寸宽屏（1680×1050），     

基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线

为了增加贴片天线的工作带宽和改善其辐射特性,提出了一种基于多模谐振的低剖面贴片天线。通过在矩形贴片的非辐射边加载短路壁降低H面的高交叉极化,在贴片下方加载短路销钉提高TM_1/2,0模式的谐振频率（f_1/2,0）;然后在TM_3/2,0模式的零电流位置处切割一个矩形缝隙来激发辐射缝隙模式（TM_RS）,得到低剖面、宽频带和低交叉极化的三模谐振贴片天线;最后通过增加贴片宽度和调整天线结构,降低TM_1/2,2模式的频率（f _1/2,2）,实现了四模谐振。仿真和实测结果表明该四模谐振贴片天线在0.03λ₀的厚度下可将带宽增加到21.7% (2.67～3.32 GHz).     

基于集总模型的SMA阻抗优化研究

直插式射频同轴连接器（Sub-MiniatureA,SMA）和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）同层,且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题,建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型,并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题,阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件（High Frequency Structure Simulator,HFSS）建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析,得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω,而立式贴片SMA在相同条件下,可将阻抗优化到49.67Ω。因此,可以认为相对于直插式SMA,在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。     

真正意义上的超薄液晶电视

SONY宣布推出最新一系列的LCD TV产品——S2000，Bravia晶极光电视。分别为20英寸（KDL-20S2000）、23英寸（KDL-23S2000）和26英寸（KDL-26S2000）屏幕大小的产品。高端23英寸与26英寸产品则采用了最新型号的S-LCD液晶面板，     

双层微带贴片天线单元的实验研究

针对微带贴片天线频带较窄的缺点，提出了一种能使频带显著增宽的双层微带贴片天线的新结构，对之进行了宽频带匹配的实验研究。适当地调整上、下两层贴片的位置，并在下贴片的四周加上无源导体条带，得到ＶＳＷＲ≤２时（相对频宽达３０％左右）和ＶＳＷＲ≤１．３时（相对频宽达１８％左右）的良好结果。     

英刊《What HiFi？》2007年度器材榜

年度最佳电视机Pioneer（先锋） PDP-428XD 2000英镑 最佳26英寸电视机Panasonic（松下）TX-26LXD70参考价格：700英镑最佳平价32英寸电视机Samsung（三星）LE32R87BD参考价格：700英镑最佳高端32英寸电视机Panasonic（松下）TX-32PLXD700参考价格：1000英镑最佳37英寸电视机Panasonic（松下）TX-32PX70参考价格：1000英镑最佳平价40-42英寸电视机     

MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究

贴片是微波多芯片组件（MMCM）组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件（MMCM）正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展，因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar3500-III型自动贴片机进行相关试验，对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析，结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数（压力大小／保压时间、固化条件）等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率，文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍，并通过正交试验法对工艺参数进行研究，最终提出一套相对较佳的贴片参数。     

基于LTCC 技术的微带缝隙E 型贴片天线研究

本文提出了一种基于LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术的改进型Ka 波段微带H 型缝隙耦合天线结构,并在传统的矩形寄生贴片上开槽为E 型贴片,采用E 型贴片在实现天线小型化的同时也在一定程度上改善了其阻抗特性实现宽带辐射。同时由于寄生贴片的引向作用,天线的增益也相应提高。天线在两层LTCC 基板上包含5 个贴 片,其中单个辐射贴片位于下层, 一对2×2 的E 型寄生贴片位于其上层。通过仿真得出, 在35GHz 时天线最大增益为7.7dBi,反射损耗小于-10dB 的相对带宽为20.8％（32.0-39.3GHz）     

一种Ka 波段的共面容性馈电宽带微带天线

采用辐射贴片和馈电贴片位于同一层的容性馈电方式设计了一种毫米波宽带微带天线。该设计采用双层介质展宽频带,通过馈电贴片与辐射贴片间的耦合对辐射贴片进行馈电,从而补偿使用同轴探针引入的附加电感,达到阻抗匹配的目的。设计天线的工作频段为26.1GHz～41.1GHz,相对阻抗带宽（VSWR<2）达到44.64％,同时文中还讨论了馈电贴片的尺寸及其与辐射贴片间距对天线阻抗及驻波比的影响。     

Naim NBL——落地式音箱

技术规格 3路4单元落地式密闭音箱,0．7英寸球顶织物振膜高音,带有相位塞的5英寸（125mm）纸盆中音,8英寸（200mm）纸盆低音2只。室内频率响应：25Hz-20kHz（±3dB）：     

其他

线对板连接系统 泰科电子日前推出了AMP Economy Power（EP）线对板连接系统。AMPEP连接器的设计针对辅助电路应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。AMPEP连接器有三种触点间距：0.156英寸、0．200英寸和0．312英寸，插针座有垂直和水平两种类型。[编者按]