简讯

据美刊报道,1983年美国半导体世界11家大公司,设备投资总额达到14亿美元,比1982年增加32%.同期,日本的主要半导体厂家的投资额是14.5亿美元.美国投资额最大的T1公司为2.35亿美元,比82年增加9.500万美元.其次是Motorola公司为2.25亿美元;Intel公司为1.82亿美元.FCI公司为1.20亿美元,比前     

TI:半导体第三次浪潮的代表

统观半导体业的发展,今天正汇入第三次浪潮.第一次浪潮出现在80年代,以日本NEC公司为代表,DRAM产品为核心,使日本半导体生产一举超过美国,执世界市场之牛耳.进入90年代,美国Intel浴火重生,自DRAM生产转向微处理器,终于挤下NEC,跃登世界10大半导体公司之首,重新夺回了美国在世界半导体市场上的主导地位.Intel王国至今掌握着世界微处理器80%左右的生产,稳居世界半导体厂商的龙头宝座.尽管如此,今天我们已明显看到了德州仪器(TI)公司通过数字信号处理器(DSP),掀起世界半导体业的第三次浪潮.DSP应用日广,在产品中的重要性不断提高,发展速度极快,已远超过微处理器.据RKT公司预测,到2009年DSP将在各半导体产品中独占鳌头,达1000亿美元,占世界半导体全体市场的17%.与此相对照,届时微处理将降到近300亿美元,仅占5%(据WSTS统计,目前占37%).     

英特尔第七座封潮厂落户越南

据Digitimes报道，英特尔（Intel）公司将在越南胡志明市兴建第七座封测厂，并已获得越南政府核准，初期投资3亿美元，总投资额将达6．05亿美元，预定2007下半年正式投产。新厂完工后可望增加1，200个工作机会，这将是越南第一座半导体封测厂。     

英特尔Ф200mm变身Ф300mm厂

半导体巨擘英特尔（Intel）日前表示，该公司斥资20亿美元升级亚利桑那州Ф300mm厂Fab 12，即将正式启用，未来该厂将主力生产双核心和单核心处理器。值得一提的是，Fab 12不但为英特尔首座旧有Ф200mm厂转型Ф300mm厂的成功案例，也将是英特尔旗下第三座导入先进65nm工艺的晶圆厂。     

VLSI市场调查公司报道1993年世界10大半导体公司排名榜

美国半导体公司1993年业绩表现非凡,除Intel公司稳居龙头宝座外,Motorola也挤下东芝而居第3位.Intel公司由于微处理器生意滔滔,销售金额较上年成长50%以上,达78.42亿美元.Motorola公司则由于通信半导体销售活络而攀升至第3位.日本半导体公司虽仍有6家上榜,但其中4家排名较上年下降,显示日本公司在世界半导体市场的地位已受到削弱.另外值得注意的是,在半导体存储器方面投下巨资而成就卓著的韩国三星公司,其排名从1992年的第     

开展全球协作,共同开发12英寸大圆片

据市场调查公司Dataquest分析人士Ronald A.Bohn估计,到本世纪末世界电子产品的销售额将达1万亿美元,半导体将占20%.不久以前,美、日、欧各国的14家芯片和设备制造商举行了一次秘密会议来决定未来半导体圆片的尺寸,怎样开发,如何筹措资金.公司领导们达成了一致的意见,下一代圆片是12英寸圆片.美、欧代表都无条件地表示了赞同,当时日本代表还有些犹豫,他们在和其他几个工业集团磋商后才统一了意见.     

行业经纬

上海成中国半导体重镇 上海已经成为中国半导体工业的重镇。这是众多近期落户上海的国际半导体巨头的共识。 8月15日,美国国家半导体宣布将在苏州投资2亿美元建立其在中国大陆的第一个封装测试厂。该公司中国区总经理李乾表示,中国快速增长的     

夹岸来风

计报道，世界Intel、Micron、Motorola、Infineon、ST、韩国三星、日本Elpida及新加坡Chartered等都已建或正建12英寸园片厂，但建设最多的是中国台湾，4年内共将建12座，共投资约580亿美元，创造3万个工作机会。台湾4年内将建19座12英寸厂台积电目前12英寸圆片的订单形势很好，每月增加1000~2000片，再经过2~3个月，客户还会增多。依公司目前每月3000片，年底达到1~1. 3万片的产能而言，完全可满足需求。联电12英寸圆片产能的扩大也很快，今年投资会超过10亿美元，0.13微米工艺Xilinx已经下单，开始生产。最近台湾当局放松管制，同意旧…     

Intel首向中国出售设备

据讯,纳米技术公司(Nanotech)日前透露,公司已和Intel达成协议,投资6~6.5亿美元购买Intel0.25mm 8英寸圆片的二手生产设备,将安置于江苏常州的新工厂。预定今年末明年初投产,初期生产能力为月加工1.5万片晶圆,二期将扩大到3万片,主营代加工业务。Intel公司还将转让制造技术和代培员工。纳米技术公司创始人James Koo在半导体业工作已有30年历史,并曾供职Intel等几家美国公司。Intel首向中国出售设备     

300mm圆片生产线知多少?

圆片生产线以中国台湾代工生产线为首，MPU和DSP生产公司、欧洲和韩国的DRAM生从去年开始投产到计划2005年投计共21家公司34条生产线。1条生17亿美元。圆片与200mm相比，每片的芯片产出高成本节约30-40%。与此同时，生产线并将引90-70nm的生产工艺。13条生产线，以公司论，Intel、联电、Infineon 4家公司所建生产线最多。表1 世界300mm圆片生产线300mm圆片生产线知多少?     

北京、上海两地4家公司启动中国"芯”

日前,北京、上海宣布在集成电路芯片制造领域的重大进展:即各自有两家芯片工厂动工. 北京华夏半导体制造股份有限公司是由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三家美国公司共同投资13.35亿美元兴建的.在总股本4.301亿美元中,首钢系统三家共投1.2亿美元,北京市政府拿出0.8亿美元.三家美国公司中,AOS半导体公司以无形资产作价0.301亿美元入股,而美国BVIDEBORAH半导体公司及美国JOSHUA半导体公司则分别允诺出资1亿美元.公司将首批动工兴建两条8英寸、0.25微米芯片生产线,月产4.5万片,长远规划则是到2010年建成6～8条8英寸和12英寸芯片生产线,总投资将达100亿美元.     

夹岸来风

台积电开始供应0．18微米产品最近美英刊物都报道了台积电（TSMC）开始生产供应商用018μm的产品。台积电自行开发的0．18μm工艺,仅比世界一流厂商包括Intel、IBM和TI等晚1～2个季度,去年第4季度即己小量对第1个客户供应CPU产品,今年首季迎来了第2个DRAM客户。按照SIA（美国半导体工业协会）制定的半导体发展蓝图,公司也处在领先的地位。台积电认为,半导体市场今年开始口升,故而投资也从原计划的6亿美元上调到了10亿美元。公司在新竹科学园区的Fab4（第4工厂）率先采用0．18μm和铜连线,产品将提供给高档3D图形显示芯片、…     

世界传真

今年世界半导体设备投资大缩水世界半导体市场翻身落马,跌入低谷,加之３００ｍｍ（１２英寸）建设有所调整,致使今年世界半导体企业的资本投资将比去年大幅下降２３％,计共５００亿美元,其中圆片加工工程更锐跌４４．４％,计２５０亿美元。预计２００２年还将续降至４５０亿美元（圆片加工约２３０亿美元）,２００３年才可望反弹,２００５年将达９００亿美元（其中圆片加工５００亿美元）,前景依然可观。世界３００ｍｍ圆片加工厂,原计划２００１年投产８家,２００２年１７家,但实际上２００１年将有１家冻结、２００２年７家,…     

95年欧半导体市场,Intel仍稳居后座

欧洲95年半导体市场比前一年度增加45％,达300亿美元,而在市场占有的排行榜中的前四位仍与94年相同,而日系的日立从94年的第11名挤上榜,跃为第10名。据美国DataQuest的调查报告,欧洲95年半导体市场占有的排行榜中,Intel仍居榜     

iPod Nano推动苹果MP3更新换代

拓璞产业研究所引用Electronic News报导指出，Intel为扩充在美国的制造业务，将投资3亿4，500万美元于科罗拉多州Colorado Springs的Fab17与麻萨诸塞州Hudson的Fab23两座晶圆厂产能。这两座晶圆厂都是8英寸厂，主要为Intel多个平台生产通信芯片组与闪存组件。Intel高层表示，这个扩充计划可支持公司的平台策略，并可提高多种产品的供应弹性。对于Intel而言，制造是其竞争优势中最关键的部分，也是该公司业务的支撑，优异的生产设备使该公司得以提供客户大量先进的产品。     

Intel公司计划投资开发新芯片

Intel公司将设立3亿美元投资基金,鼓励公司设计新一代Intel微处理器IA-64,其中1亿美元由Intel公司自筹,另外2亿美元将来自500家首富用户和技术支持者如HP公司.     

美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地

美国晶圆生产商AERO公司近日与我国合肥国家高新技术开发区管理委员会正式签约,在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基地。AERO公司说,一期投资1.5亿美元,建设6英寸晶圆生产厂,月产能约4万片;二期投资8.5亿美元,建设8英寸晶圆生产线,月产能4万片。随着经济的发展,目前中国已成为世界上最大的芯片市场。这次引进半导体晶圆生产基地后,将有利于引进与芯片相关的上下游配套产业,形成产业集聚,并能推动合肥的传统产业改造升级。编辑部摘录美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地     

印度的半导体联合有限公司

据《S、S1、T》1993年第10期报道，印度将以1亿卢比的预算再建造一座VLSI生产工厂。组成一个半导体联合有限公司。该公司归印度政府所有。利用新的投资，该公司计划初期生产20000个，150mm的硅圆片。建成投产后第三年的年生产能力达4400片圆片。1994年9月可望用1．ZllmCMOS技术进行生产。该公司还在组建一个GaAs技术中心，开发通信和巨型计算机用的GaAs集成电路。印度的半导体联合有限公司@石松     

半导体助汽车电子走向网络化和智能化飞思卡尔新一代S12X系列16位微控制器的特性与应用

如今半导体在汽车中的应用越来越普及,汽车电子化的发展可以满足人们对于安全、节能、环保以及智能化和信息化的汽车行业发展的需求.根据Strategy Analytics的分析,每辆汽车平均含有的半导体产品在2004年已经达到了223美元,并将在2015年增长到400美元.全球汽车半导体市场收入将在2008年达到200亿美元.而作为第三大汽车消费市场和第四大整车生产基地的中国,汽车电子将在未来10年中有一个大的增长.据预测,中国汽车电子市场将从2002年的16亿美元增长至2007年的55亿美元.     

欧洲PCB市场

一、全球PCB工业形势 当今微电子工业发展迅速,尤其是半导体工业。德国的半导体市场在1995年增长了30％以上,从62亿美元增加到83亿美元。1996年有希望比1995年增长25％。以后十年仍将保持这种趋势。许多预测表明全球半导体产量到2000年将达到3,000亿美元。尽管美国在半导体生产方面已超过日本,但日本以及一些亚洲国家在全球PCB生产上仍保持重要地位。在全球PCB生产厂家前25名中,有13家来自日本,6家来自美国,台湾地区、香港地区、朝鲜、德国、荷