盲配互连设计在T/R组件中的应用

盲配连接器具有体积小、重量轻、性能可靠等优点,盲配设计可以实现快速互连,是T/R组件模块化、轻小型化、高集成设计的关键技术之一。文中分析了T/R组件的组成,介绍了设计中常用盲配连接器的种类以及机理,阐述了进行盲配设计时需要注意的关键问题,并将盲配连接器应用到某T/R组件中实现盲配互连,对设计出的T/R组件通过小批量实物样件进行了验证。结果表明,该设计能够满足T/R组件的性能要求。     

有源相控阵雷达模块盲插设计方法研究

有源相控阵雷达的天线阵面上含有成百上千、甚至上万个天线单元,天线单元与雷达的功能模块之间需要互连.盲插互连是目前一种主流的互连方式,便于模块的快速维修和更换,提高了工作效率.文中从盲插对接的结构组成与尺寸精度控制两方面对盲插的基本设计方法进行了介绍.盲插对接结构包含具有盲插对接功能的连接器、导向装置及插拔与固定装置3个功能部分.盲插对接的尺寸精度控制包含连接器安装位置的径向与轴向尺寸精度控制、定位销的尺寸精度控制及连接器安装面的刚度控制3部分.该盲插对接基本设计方法可为今后更好地设计雷达中模块的盲插互连提供一定的参考.     

有源相控阵雷达射频同轴连接器盲插机构的设计与分析

介绍了有源相控阵雷达T/R单元与天线互连的射频同轴连接器实现盲插的结构设计与分析,这种集中设计的方法可有效地对T/R单元进行快速互换,极大地提高了电子设备的互换性,节约了微波系统的结构空间,缩短了雷达系统的维修时间。     

盲插射频同轴连接器

本文简要介绍盲插射频同轴连接器的结构与应用。使用盲插射频同轴连接器,可以压缩空用微波系统的体积,并且在强振动环境条件下保持优异的ＲＦ性能。     

某盲插连接器高密度安装板的设计与优化

盲插技术在雷达设计中的应用越来越广泛。在安装板的设计过程中,轴向和径向配合尺寸是盲插连接器可靠连接的关键。某安装板上固定有两型盲插连接器,连接器安装密度大,数量多,因而安装板受力大,易变形。文中根据安装板的结构形式特点,在分析影响插拔可靠性因素的基础上,介绍了精度控制方法;通过建立安装板的有限元模型,对安装板进行了静载荷分析,其仿真结果与实物试验结果基本一致;针对安装板刚度差、变形大的问题,运用有限元法进行进一步优化,按分析结果选取最优的解决方案,满足了工程应用要求。这为相似构件提供了一个有效的值得借鉴的设计与优化方法。     

星载微组装T/R组件的封装设计

有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛,而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件,直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境,面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠性等要求,封装设计技术已成为微组装T/R组件设计的关键技术之一。基于封装设计技术在星载微组装T/R组件上的应用需求,文中介绍了T/R组件的基本组成,就封装材料与电连接器选用、封装结构设计以及环境适应性设计等封装设计关键问题进行了分析,并探讨了星载微组装T/R组件封装的发展方向。最后以某星载大功率T/R组件的封装设计作为示例,介绍了这些关键技术在设计过程中的应用情况,为后续星载微组装T/R组件的封装设计提供了参考。     

一种盲插流体连接器的研究及设计

对某设备所采用的某盲插流体连接器关键O型密封圈在接通状态处于流体通道中,不能带压插拔,需要配备过滤装置,可靠性、安全性存在隐患、使用过程中出现的问题进行了分析,介绍了一种新型盲插流体连接器工作原理,所有密封圈在接通状态没有暴露在流速较大流体中,在一定压力下带压插拔误操作也不易受损,对冷却液体纯净度要求低,可以不配备过滤辅助装置,最后对该流体连接器通过相关试验验证进行了介绍。     

一种星载雷达T/R组件与波控单元连接设计

T/R组件与波控单元的连接对于有源相控阵雷达的性能具有十分重要的意义,星载雷达小型化、轻量化及高可靠性特点对单机之间的互连提出了更高的要求.文中提出了一种适用于星载有源相控阵雷达的T/R组件与波控单元之间的连接方法,通过合理的单机布局、互连电缆设计、安装板结构设计以及装配工艺的优化,实现了T/R组件与波控单元的有效、可靠连接,满足了星载雷达小型化、轻量化的要求,并通过在某星载雷达上的应用对该方法的效果进行了验证.     

微电阻焊及其在雷达T/R组件互连中的应用

微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法,然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法,可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制,可以实现高频、射频电路中金属丝、带（如镀金铜丝、金带、镀金铜箔）的互连。初步验证表明,其焊接质量良好。     

星载天线组件盲插互联装配技术研究

随着星载电子装备向集成化、小型化、轻量化以及可快速维修的方向发展,组件盲插互联技术的应用越来越广泛。文中针对星载天线系统高密度组件盲插互联装配的质量问题,对组件的盲插互联结构以及盲插装配精度的影响因素进行了分析。根据分析结果,研制了盲插互联在位测量装置和压接装配装置,实现了盲插装配轴向间距的在位测量,保证了盲插互联的间隙控制和组件压接时的精确定位及导向。最后基于某星载电子装备天线系统的有源模块进行了装配试验,结果证明了文中装配技术的有效性。     

一种超薄型T/R组件的结构设计

介绍有源相控阵雷达中一种超薄型T/R组件的结构设计,从模块化和小型化出发,着重介绍该T/R组件的结构形式和设计实现方法,包括狭小空间中高密度装配的电气互连解决方法、超小表面积的风冷散热方法,以及通过合理的加工工艺,最终确保4.6 mm厚的T/R组件的设计得以实现。     

导电滑环大电流电刷成型技术研究

针对电子设备高功率密度发展需求,文中研发了一种基于表带触指式多触点电刷的导电滑环,实现了旋转机构内大电流高可靠传输能力。介绍了表带电刷组件轴向插槽式导电滑环装配新型结构、多触点自润滑电刷成型技术路线及大电流导电滑环性能测试。将银石墨触点集成至表带电刷尖端,实现电刷自润滑、大电流、高寿命性能需求,制备的导电滑环通流能力达到1 kA。该多触点自润滑电刷构件制造技术为大电流导电滑环的工程化应用奠定了基础。     

内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研...     

电连接器三维快速装配研究

电连接器是电子设备中的基础元件,在电子设备三维结构设计中,电连接器三维装配设计频率很高。文中通过分析电连接器三维装配设计的流程及特点,提出了基于Pro/E软件对电连接器三维装配设计过程进行定制开发、实现快速设计的开发思路,介绍了电连接器三维快速装配工具的系统架构及设计流程,并以电子产品设计中常用的转接板为例,描述了电连接器三维快速装配工具的应用。     

基于多场耦合仿真的T/R组件封装结构设计研究

对大尺寸收/发（Transmit/Receive, T/R）组件封装需求,提出基于铝合金材料体系的封装形式。选用6063铝合金作为壳体,4A11材料作为盖板,匹配FR4基板进行封装。以热–结构多场耦合边界条件为基础,利用有限元算法模拟焊接工艺过程,有效评估了焊接过程对壳体变形的影响。同时,创新性地设计了可伐–铜异质连接器结构以解决壳体与传统气密连接器焊接失效问题,200次温度冲击实验后未出现漏气及结构失效,验证了该材料体系及封装结构的可靠性。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

基于正交设计法切削H65黄铜毛峰形成机理的研究

接插件加工形成的毛峰峰高值是影响接插件产品质量的决定性因素,研究切削加工中毛峰峰高的形成规律是确保接插件产品质量的关键。本文通过在YB-211型高精度卧式铣床上对H65黄铜的接插件进行正交设计(OED)切削试验,根据极差R值来表征和分析了各因素水平对接插件黄铜毛峰的影响。