可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳，并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明，可伐合金在N2＋H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在850℃、N2＋H2O混合气、氧化10-30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。     

可伐合金气密封接的预氧化

可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。     

用氮,氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨

提出了对可伐合金的引线及管基进行预氧化处理，然后在氮、氢混合气体保护下烧结半导体外壳的新方法，并利用正文实验的办法确定了最佳工艺条件。从而提高了外壳的气密性，降低了引线沿玻璃上爬的高度，为消除引线的延迟性断裂创造了条件。     

工艺因素对玻璃可与伐合金浸润性的影响

测定了在不同工艺条件下ＤＭ－３０５及ＢＨ－Ｇ／Ｋ两种玻璃可与伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。     

可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究

研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。     

工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响

测定了在不同工艺条件下ＤＭ－３０５及ＢＨ－Ｇ／Ｋ两种玻璃与可伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。关键词     

可伐合金的可控氧化对封接质量的影响

研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200...     

水溶性耐热型预焊剂研究

以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂，是近年来开发研制出来的适用于ＳＭＯＢＣ（裸铜覆阻焊膜）工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊剂的组成及温度、浸涂时间、酸度等浸涂条件对预焊剂性能的影响，并对用此类预焊剂处理过的印制板进行了潮湿试验和可焊性试验。实验结果表明：该预焊剂应用工艺简便，对铜的抗热氧化及可焊性优良，完全可以满足焊接工艺要求，有良好的推广应用前景。     

SONOS存储器中隧穿氧化层淀积预清洗工艺研究

介绍了当今业界流行的两种隧穿氧化层淀积预清洗工艺:改进的RCA预清洗工艺以及HF-last预清洗工艺。通过实验对比各自优缺点,分析差异产生的根本原因。相对于改进的RCA预清洗工艺,HF-last预清洗工艺使SONOS存储器阈值电压窗口增大约600 mV。但可靠性测试结果表明,HF-last工艺会降低器件的耐烘烤和耐擦写循环能力。进一步的电荷泵对比实验结果表明,HF-last工艺引起的耐烘烤和耐擦写循环能力的降低,分别由Si-SiO₂界面态增加和隧穿氧化层变薄引起。     

金属外壳封接中的可伐合金退火

介绍了在可伐管壳封接工艺中可伐合金退火的重要性及目的,并分析得出了可伐合金退火的最佳温度及气氛.     

与玻璃封接前可伐零件的保存

毛主席一再教导我们:“……人类总得不断地总结经验,有所发现,有所发明,有所创造,有所前进。”我厂生产的ZGI-15/15充汞闸流管,自65年试制生产以来,可伐与钼组玻璃(DM-35号原为3C-5)的封接一直很不稳定,封口有大量气泡。特别是在处理好一批可伐件但不需要马上进行封接的情况下,如何妥善地保存好已处理的可伐件成为很重要的问题。当时,我们的工艺过程是:可伐盘去油清洗——烧湿氢(950～1050℃)——以铜焊料与钢支杆焊接——烧氢——电镀——烧氢——与玻璃封接。封接时在玻璃封接处先用火焰加热,再用火焰直接氧化可伐(1000℃,约10),然后将可伐与加热过的玻璃熔封在一起。我们参考了有关资料,都谈到可伐与玻璃     

中小功率半导体管引线断裂因素的探讨

中小功率半导体管引线(下称引线),一般使用Ni29Co18可伐合金.规格为φ0.45mm或φ0.52mm,外部镀Ni、Au保护层.其零件生产工艺为:校直去油→预氧化→切丝→熔封→酸洗电镀.断裂多在器件成品以后,且大部在腿跟部或距腿跟部5～10mm处.综合我们1979年以来对不同类型样品的分析,以及不同镀层的工艺试验,认为引线断裂系阴极镀层引起的应力腐蚀所至.其中脆断占有较大比例.本文试图侧重工艺因素对引线断裂的影响予以探讨.     

可伐零件冷挤压试验

一、概论由于金属陶瓷管的大力发展,可伐金属愈来愈广泛的用作电子管零件。普通的磁控管中可伐零件占管子总零件的25％,发射管中可伐零件占36％。已往对可伐零件的加工工艺是棒料、管料切削加工、板料冲压成形。要多快好省地建设社会主义,扩大可伐零件少、无切削范围,就必须研究可伐冷挤压工艺。七车间新成立的冷挤压小组老师付,朝气蓬勃,团结一致,敢想敢干,提出了这一个有政治意义、有普遍应用意义的课题。     

利用SUPREM进行工艺条件萃取

利用ＳＵＰＲＥＭ进行半导体集成电路工艺条件的萃取是工艺模拟的主要用途之一。本文介绍如何利用适当折算法进行工艺条件的自动萃取。在这篇论文里，介绍了预淀积工艺、离子注入工艺和氧化／再分布工艺的算法结构，并且讨论了算法的实现过程和算法实现环境。     

DBC气氛网带炉的设计与应用

针对目前蓬勃发展的DBC技术,而专门研制的气氛网带烧结炉,可用于DBC的高温烧结及预氧化,同时,该气氛网带烧结炉关键点的氧含量均可控可调,充分满足了DBC的整个流程工艺。     

激光在混合微电路外壳封焊中的应用

本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集成电路的78X68毫米大型可伐合金外壳封焊的要求，初步地探讨了激光辐射特性对焊缝成型的影响以及焊接工艺参数和规范的选择。最后，还对可伐合金焊缝中易产生的缺陷及其防止方法进行了分析和讨论。     

利用试验设计方法表征微电路工艺设备

随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高，许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入，而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应。为了表征设备特性并优化工艺条件，文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案，实现了对实际氧化工艺特定设备的表征，建立了氧化膜厚度以及厚度均匀性的工艺模型，可进一步用于工艺条件的优化设计。     

咪唑在氮气中的热稳定性及其应用

研究了预焊剂咪唑在氮气中的热稳定必一类在时延变参数并在ＰＣＢ的焊接工艺中首次使用Ｎ２作为热处理的氮氛。结果表明：改革后的工艺操作简便，咪唑预焊抗氧化性能及可焊性能优良，符合ＰＣＢ可焊性要求，值得大力推广。     

先栅氧后场氧化MOS工艺研究

常规MOS工艺流程是先场氧后栅氧化。在场氧化过程中会产生许多影响其后栅氧化质量的因素，使栅氧化层质量难于提高。本研究从根本上改变这种流程，利用抗场氧化的Si3N4和一次氧化层直接作MOS管的栅介质层，可明显改善栅介质层质量，简化工艺，提高成品率，统来很好的经济效益，经过十多年的反复应用试验，证明该工艺确实可行。     

金相检验在石英器件冷压焊工艺试验中的应用

本文介绍了金相检验技术在金属壳石英晶体振荡器真空冷压焊工艺试验中的一些应用实例。着重讨论了冷压焊焊缝和覆铜可伐带层间结合处的显微结构特征,建立了判别覆铜可伐带层间结合质量、冷压焊缝质量的粗略标准。同时也介绍了它在覆铜可伐带坯料退火温度的确定及覆铜层晶粒尺度测量中的应用。