论述PCB板阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光，造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不同，造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性，对阻焊油墨性能的影响开展研究，以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性，提高阻焊品质和生产效率。经过测试，阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系，在适配情况下，阻焊油墨可提升光固化效果，提高阻焊品质和生产效率。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

PCB设计中一些考虑因素

从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。     

引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料...     

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。     

高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用

随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用.     

感光白色阻焊油墨沉金后回流焊测试其发黄探究

随着客户对PCB成品外观品质要求越来越苛刻,不少LED客户要求对感光白色阻焊油墨沉金板过回流焊测试三次以上不允许出现板面白色阻焊油墨发黄现象,以保证背光源的亮度均匀性,使LED光源能均匀反射。目前较多PCB制造厂商反馈客户有此订单需求,但因受回流焊测试板面白色阻焊油墨发黄困扰,无法制作此类订单,望单兴叹。文章将对感光白色阻焊油墨沉金板回流焊后产生白色阻焊油墨发黄原因进行详细分析及探讨,希望为同行带来参考价值。     

QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

LED灯用印制板阻焊颜色一致性研究

LED产品随着像素与分辨率的不断提高,灯珠间距不断减小,PCB的阻焊面将成为显示屏产品的第一直接外观面.阻焊墨色的一致性已成为LED PCB的关键管控项目.本文研究LED板阻焊网印到表面处理的各个环节对墨色的影响,进而研究控制墨色一致性的有效方案.     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究

单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟,而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装,对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理,同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上,采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷,使焊接效果达到品质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。     

论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响

PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏.而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述.     

印刷电路板焊盘坑裂（Pad Cratering）的测试方法研究

近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔针测试（Hot Pin Pull Test）,焊球拉拔测试（Ball Pull Test）以及焊球剪切测试（Ball Shear Test）。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法,本文将会使用这两种测试方法来评估PCB焊盘抵抗坑裂的强度,其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。     

白色感光阻焊油墨沉金后回流焊测试其变色问题探讨

随着客户对PCB成品外观品质要求越来越严格,较多客户要求白色感光阻焊油墨沉金板按无铅条件过回焊炉测试,不允许出现板面白色阻焊油墨变色现象,目前了解较多PCB制造厂商反馈制作此类型产品时,受板面白色阻焊油墨变色问题困扰,无法制作此类订单,因此只能望单兴叹。文章结合我司实际异常现象问题作出的原因分析及解决方法的探索与大家分享,希望为同行带来参考价值,满足客户的品质要求。     

探针卡nA级漏电故障判断与分析

针对器件测试过程中发现的n A级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡n A级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分析把故障原因锁定在PCB板上,然后对PCB板进行分析测试,分别从PCB吸潮情况、板材绝缘性能、孔列区域排布等方面进行试验。试验结果表明,PCB板制作时受到阻焊桥工艺能力的限制,孔环间阻焊桥脱落,孔环间基材裸露,最终导致该板绝缘性能较差,漏电超标。可以通过放大孔环间距或提高阻焊工艺能力的方法来保证阻焊桥的制作,同时使用具有较高电阻率的材料,提高PCB板的绝缘性能。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。