在稳定中求变革的“信号与系统”课程

从70年代末期开始,我国一些高等院校在借鉴国外课程改革经验的基础上,结合国情陆续开设“信号与系统”课程.起初,仅限于工科无线电技术专业,以后逐步扩展到自动化、计算机、电机、物理、应用数学、精密仪器……等工科与理科的多种专业.不少院校将“信号与系统”指定为硕士生入学考试课程,国内自编教材已出版十余种.这门课程显示出很强的生命力,众多师生对它的教与学表现出巨大的共趣和热情.     

浅谈“信号与系统”课程教学中的能力培养

本文介绍在“信号与系统”课程的教学中除了要传授给学生信号与系统的基本理论和基本方法,更重要的是提高学生的综合素质和能力.文中从四个方面论述了在“信号与系统”课程教学中能力培养的重要性.只有提高了学生的综合素质和能力,才能真正有效提高教学效果.     

试谈“信号与系统”课程改革

从70年代末期开始,我国一些高等院校在借鉴国外课程改革经验的基础上,结合国情陆续开设“信号与系统”课程。起初,仅限于工科无线电技术专业,以后逐步扩展到自动化、计算机、电机、物理、应用数学、精密仪器等工科与理科的多种专业。不少院校将“信号与系统”指定为硕士生入学考试课程,国内自编教材已出版十余种。这门课程显示出很强的生命力,众多师生对它的教与学表现出巨大的兴趣的热情。     

信号与系统和数字信号处理课程教学改革

“信号与系统”和“数字信号处理”是弱电类专业两门非常重要的技术基础系列课程,是承上启下的核心课程。近年来,随着信息技术的迅速发展和应用领域的日益拓展,新的信号处理和分析技术不断涌现,因此,信息技术的基础课程的改革势在必行。本文简要介绍了“信号与系统”和“数字信号处理”这两门基础系列课程的课程体系、教学内容、实验教学、教学方法及教材建设等方面的改革方案。     

“信号与系统”教学改革探索与实践分析

对电类专业的核心课程“信号与系统”课程进行教学改革，以提升学生学习积极性非常重要。以培养实践能力强的应用技术型人才为目标，作者从教学内容、教学方法、评价机制等三个方面进行教学改革探索。对同一专业两个年级的教学实践结果进行分析，阐述了“信号与系统”课程新的改革方向，期望能够进一步地促进学生学习能力的提升。     

"数字信号处理"和"信号与系统"两课重叠内容的处理方法探讨

“数字信号处理”与“信号与系统”是电子类专业非常重要的两门课程,由于“数字信号处理,,课程内容的建立是以“信号与系统”中的概念和理论为基础的,因而该课程被安排在“信号与系统”之后,但是两门课程都有离散信号与系统方面的分析内容,从而造成了两课内容上的重叠,这就给“数字信号处理”一课中关于这部分内容的课时安排提出了问题。我们针对这个问题在连续三届本科生的教学中作了一个试验,本文针对这个试验及试验结果做了分析,并得出合理的课时安排。     

在《信号与线性系统》课中开设CAA实验的情况和体会

《信号与线性系统》(以下简称《信号》)是一门理论性较强的专业基础课,它主要讲授各种信号与线性系统的分析方法。这门课数学分析较多,内容比较抽象。这样的课程是否开设实验,开设什么实验,人们的认识很不一致。据了解,有的学校开设的实验较多,有的则不设实验。过去,我们开设实验较少,77级到80级只做了两个演示实验(“周期信号的分解与合成”、“取样定理”)。为了贯彻学校“加强实验环节”和“学用计算机不断线”的要求,在83学年第二学期,我们先后为81级、82级共八个班(240多名学生)开设了CAA实验。《信号》课的     

关于"电路基础"、"信号与系统"课程优化整合的探讨与实践

介绍了将“电路基础”和“信号与系统”这两门课进行了优化,整合,合并为“电路,信号与系统”一门大课分两上学期开设,完成了一个教学循环出版了相应的教材《电路、信号与系统》,并阐述了关于这两门课优化、整合的思考与实践。     

“传感器技术”和“信号与系统”课程的交叉教学

“传感器技术”是一门多学科交叉课程,教学内容涉及众多领域.传感器是一类特定的系统,可应用“信号与系统”课程中的系统分析理论研究其特性,两门课程扮演的角色分别是应用和方法论,相互支撑.本文介绍了这两门课程的交叉知识点、传感器动态特性分析的基本方法,并利用两个应用实例,阐述应用线性系统分析方法求解传感器动态性能的过程.     

软件工程专业“智能控制系统”课程建设

随着智能控制技术的快速发展,智能控制系统在各个领域都得到了广泛应用。面向广阔的人才需求,各大高校纷纷开设了“智能控制系统”相关课程。针对软件工程专业特点,分析了传统“智能控制系统”课程教学存在的问题。结合自身课程建设经验,从多个方面介绍了“智能控制系统”课程建设方案。实践证明,课程建设方案适用于软件工程专业,有利于培养学生智能控制系统软硬件开发能力。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices