首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 281 毫秒
1.
王敏 《铸造技术》2008,29(4):571-572
1 轴承本体浇注表面的准备 轴承本体浇注表面状况,对于轴承合金的粘结强度影响很大。这是因为较为合理的浇注表面,有助于在挂锡时,锡层流畅地分布在浇注表面,形成良好的过渡层,从而提高挂锡质量,也就保证了浇注质量。轴承本体浇注表面准备的步骤有以下几点。  相似文献   

2.
ZSnSb11Cu6合金轴承的浇铸工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
我所已有多年 ZSn Sb11Cu6合金对开式滑动轴承生产历史。随着产量的逐年增加 ,合金浇铸工艺日臻成熟 ,其外圈可达 6 0 0 mm,废返率低于百分之一。现将我们主要的工艺过程介绍如下 ,以供同行参考。1 浇注表面的准备轴承本体浇注表面的状况 ,对于轴承合金的粘结强度影响很大。这是因为较为合理的浇注表面 ,有助于在挂锡时 ,锡层流畅地分布在浇注表面 ,形成良好的过渡层 ,从而提高挂锡质量 ,也就保证了浇铸质量。轴承本体浇注表面准备的步骤为 :( 1)先将对开式滑动轴承接合面用工业碱粉擦拭一遍 ,清除掉前道工序残留下的油污 ,然后 ,组合…  相似文献   

3.
采用钎焊的方法将锡基巴氏合金与钢基体结合起来,系统研究了钎焊温度对锡基巴氏合金/钢基体焊缝组织和性能的影响。研究表明,钎焊可以使得锡基巴氏合金和钢基体结合良好,随着钎焊温度的升高,产生了垂直于界面生长的树枝状组织,锡基巴氏合金晶粒组织长大,锡基巴氏合金/钢基体焊缝区域显微硬度先增加后降低。当钎焊温度为320~340℃时硬度(HV)达到141.3~146.2,钎焊过程中产生了Fe和Sn的迁移,Cu在过渡层有富集。  相似文献   

4.
阐述了巴氏合金浇铸过程中挂锡的重要性,介绍了挂锡层在巴氏合金浇铸过程中的形成机理,说明了影响挂锡质量的因素,提出了预防挂锡质量不良的措施以及挂锡层质量的判断方法,对提高巴氏合金的浇铸质量有重要的指导作用。  相似文献   

5.
要得到合格的铸件,在保证合格钢液成分的同时,钢液的浇注温度是浇注工艺的关键因素。针对本车间的生产情况及生产的铸件,通过计算从钢液出炉到浇注过程中温度的变化,并结合生产经验,对车间不同铸件浇注温度以及铸件的浇注顺序的控制提出可行性意见。  相似文献   

6.
对开式巴氏合金轴瓦的离铸造陕西机床厂张军让,饶斌我厂生产的巴氏合金轴瓦是一副对开式的半圆轴瓦。长期以来,一直采用传统的静止浇注工艺,由于在浇注过程中采用顶注,合金液中的气体不易排出,瓦背与合金层在重力场下粘结,易产生气孔、脱层等铸造缺陷,而且巴氏合金...  相似文献   

7.
锡基巴氏合金具有较低的摩擦因数、良好的耐磨性及抗胶合性,被广泛应用于航空、航天、船舶、起重机械等设备轴承零部件表面的耐磨材料。本研究中采用激光熔覆成形(LCD),在20钢基体上进行锡基巴氏合金熔覆,并采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱分析仪(EDS)对熔覆层和过渡层的微观组织、相组成和成分分布进行检测分析;采用万能拉伸试验机对不同厚度锡基巴氏合金/20钢间结合强度进行测试,并对断口形貌进行检测分析。结果表明:熔覆层微观组织中分布着较多块状析出物,合金层主要由Sn Sb、Cu6Sn5及锡基固溶体相组成;锡基巴氏合金/20钢中间界面层厚度约6μm,两种合金间的结合强度随合金层厚度的增大而增大,锡基巴氏合金/20钢断口属于准解理断裂。  相似文献   

8.
结合不锈钢熔模铸造生产实践中出现的铸造缺陷,如麻坑、黑点、凹陷、缩陷等,对其成因进行分析,并在此基础上提出熔模铸造过程中质量控制的关键环节,包括原材料控制,涂挂与脱蜡控制,熔炼与浇注控制等,结果发现麻坑缺陷产生的主要原因是面层型壳材料不合格,黑点是由于钢液中存在非金属夹杂物造成的,凹陷则是有由于微量的Ca、Mg导致Zr砂高温性能的下降,从而使型壳发生向内的膨胀变形,缩陷则和浇注温度过高有关等.  相似文献   

9.
介绍了合金钢双吸叶轮砂型铸造工艺方法,通过合理工艺,保证过流部位表面质量,避免了机加工中口环位置易出现的缩松问题.采取提高砂芯强度和耐火度、冒口补缩、配用冷铁、设置好排气道、控制钢液浇注温度等措施,成功生产出符合技术要求的合金钢双吸叶轮铸件.  相似文献   

10.
在"低温慢浇"的客观条件下,阶梯式浇注系统更能保证轧机机架的铸造质量。但阶梯式浇注系统易使充型过程不平稳。通过对轧机机架3种不同的阶梯式浇注系统流场进行Procast有限元模拟,得出了能保证钢液自下而上逐层平稳充型的阶梯式浇注系统的结构。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号