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Internet经历了它的辉煌,极大地推进了社会的信息化进程。但到目前为止,网络的应用还是停留在初级阶段。在新的世纪中,应用必将向具有实时、交互、组播等特性的多媒体方向发展。现有的任意连接的网络结构和基于路由的通信协议,对保障新应用的服务质量是个严重的障碍。这些新应用所拥有的特点,完全违背了当初设计Internet的初衷。全部保留原有Internet的基本结构,只是对它采取各种补救性的措施,将使网络软件和网络设备越做越复杂,成为新一代光学网络的瓶颈。Internet的下层技术,需要一场彻底的革命。它的网络结构应基于清晰的层次… 相似文献
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现代社会对信息的需求越来越大,Internet对于信息的传播与获取变得越来越重要,同时,由于近年来微电子技术、计算机技术、多媒体技术的迅猛发展,使得Internet上由原来的只提供Best-effort的简单数据文件传送的服务,发展到普遍提供实时视频、音频通信及动画、广告等其他娱乐服务,从而使Internet上数据量大增。应用的层出不穷,带动了网络的发展,社区接入网也逐步地向宽带化方向发展。 相似文献
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流媒体技术的出现和迅速发展,使得为Internet上的用户提供实时或非实时的视频业务成为可能。业界人士将在Internet网络上具有交互式功能的IPTV业务看作为Internet上的杀手铜级应用。本文介绍IPTV的发展现状、IPTV相关的技术和标准、IPTV业务可能的组网方式等方面的内容,并讨论开展IPTV业务可能存在的问题。 相似文献
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基于IP的QoS体系结构及路由策略研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在目前的Internet网络中,一个会话的数据分组可以通过不同的传输路径到达目的节点,而且不同任务分组公平地共享网络资源(例如链路带宽、交换缓冲区等)。这种结构不能支持多媒体数据和实时数据传输。多媒体业务需求的日益增长推动了现有多媒体应用的进一步发展,这也对新一代网络提出了新的要求。服务质量(QoS)的概念已用于定量和定性描述服务的提供者与接受者之间协商的服务性能。服务质量可由一些特定的参数描述,服务的提供者允许服务的使用者在建立连接时对各种服务参数指定希望的、可接受的最低限度值,有些参数还可用于无连接… 相似文献
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Kevin Lynch 《电子产品世界》2001,(8)
Internet、电子商务的增长和由光纤联网带来的宽带网络正使本地连接和远程连接的区别慢慢淡化。作为一种性能很高的新型I/O结构,InfiniBand技术由Agere Systems公司推出,它的出现突破了目前结构的许多限制,也加速了这一趋势的发展。新一代I/O结构InfiniBand 的设计旨在成为 计算系统的新一代I/O。InfiniBand生成了一种在物理和 逻辑上均可分布的环境,从而使 其超越了目前的紧耦合处理和I/O 技术。它可实现速度、可扩充性 和范围(从局域网络到全球网络)等方面的不断扩展。无论是将模块插入到支持InfiniBand的本地底板上还是全球… 相似文献
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文章介绍了一个采用IMS发展Internet用户的解决方案。该方案通过PushAS、重路由、计费等特殊设计,满足Internet用户不同于普通电信用户的组网需求。文章分析了Internet用户的话务模型和业务发展情况,指出Internet用户具有高申请率、低使用率的特点,适合采用Web自助开销户方式、预付费计费方式。IMS网络除了用于固网改造,发展Internet用户也是当前可行的应用方式。 相似文献
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传统的会议电视技术已在远程通信中得到广泛应用。随着Internet的高速发展,远程交流和远程协同工作等需求的日益增长,产生了基于网络技术的多媒体实时协作平台。本文简述了多媒体实时协作平台技术及其在宝钢的应用。 相似文献
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信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来 相似文献
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赵若宇 《信息安全与通信保密》2004,(7):78-78
2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子 相似文献
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埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基 相似文献
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极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开 相似文献
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埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。 相似文献