DDR3 DIMM插座：存储器模块插座

Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块捅座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。     

西蒙推出MAX表面安装盒

西蒙公司新推出的MAX表面安装盒新系列，有1、2、4、6口可选．是．专为支持所有西蒙平口的MAX模块而设计的，包括支持10G6UTP和屏蔽MAX模块，6类、5e类和3类MAX插座，以及同轴、视频和光纤部件；也适用于西蒙7类TERA插座。     

16GB DDR3模块

韩国三星电子推出高密度存储器模块，它是基于该公司的2Gb 50nm的DDR3。此次推出的18种基于DDR3的高密度高性能模块，主要用于服务器。这些产品包括16GBRIMM模块和一个8GB RDIMM模块。     

Samsung推出的8GB FB—DIMM服务器用存储器

三星（Samsung公司日前推出的新的8GB产品可以用于服务器。在十月份推出的8GB注册双列直插存储器模块（R—DIMM），Samsung现在增加它的全缓冲双列直插存储器模块（FB—DIMM），包括采用80nm 2Gb DDR的8GB，用于高速服务器。这种器件代表了在高档服务器存储器架构中重大意义的飞跃。     

适合DDR存储器模块应用的高度集成数字温度传感器

ADT7408是一种符合JEDEC标准JC-42．4条款的精密温度传感器，适合用于移动平台存储器模块。该器件可在很宽的温度范围内用于控制存储器总线速度。ADT7408适合用于当双数据速率（DDR）存储器温度达到预置值时．帮助降低系统的工作速度，因此防止了存储器被压制。另外，如果DDR的温度降低的话，它也可用于提高系统的工作速度，从而优化了系统性能并且有助于实现闭环存储器散热管理。     

Tyco互连系统

泰科电子推出兼容CFP的互连系统，为40Gb／s和100Gb／s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。     

恩智浦推出双向电压I2C总线转换缓冲器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N．V．）近日宣布推出PCA9617A超快速模式（Fm＋）12C总线缓冲器,该产品专为使用DDR4SDRAM存储器的新兴服务器应用而设计。这款具有突破性的电压转换总线缓冲器凭借工作频率高达1MHz的FC总线以及CPU侧0．8V至SDRAM模块侧2．5V的电压电平转换,使工程师能够采用全新DDR4技术设计新一代服务器系统。     

SKHI 22A／BH4型混合双IGBT驱动器

SKHI 22A、SKHI 22B、SKHI 21A是新一代驱动器，由可以直接安装在PCB上的混合电子元件组成。在这种驱动器中，集成了驱动、电源、误差监控和电位分离所必需的全部器件。为了使这种驱动器适用于功率模块，只需要少量的附加布线。IGBT的正向电压用集成化短路保护电路检测，当超过一定阈值电压时，保护电路就会使功率模块关断。短路或电源电压太低时，集成化误差存储器就会工作，产生一个误差信号。该驱动器与 15V的受控电源连接。输入信号电平分别是0V／15V(SKHI 22A／21A)和0V／5V(SKHI 22B)。     

DC／DC微型模块稳压器

LTM4628是含有两个降压型8ADC／DC转换器电路的微型模块稳压器,该器件在15mm×15mm×4．32mm LGA封装中集成了电感器、MOSFET和其他必需的组件。LTM4628专为将4．5～26．5V的电源电压转换至两个5．5V到低至0．6V的较低输出电压而设计,     

面向风力发电的全新电机连接器

HM．16电机插座连接器旨在大幅简化风力发电机组的安装与维护。该连接器由三部分组成：能够支持各种HTS工业连接器系列插芯的铸铝外壳、达到IP65防护等级的密封垫以及镀镍钢制锁闭手柄。与此同时,该产品可提供多种外壳尺寸,适用于各种标准的电机接线口,从而无须对电机进行重新设计。且插座安装尺寸可以根据电机尺寸进行调整,最大可达140mm×140mm。     

Samtec公司微RF线缆组件

Samtec公司推出微RF线缆组件的新品（RF081与RF113），用于窄板设计的面板到电路板和线缆到电路板应用。这些适用于无线手持设备和其他空间受限的RF／天线装置。两个微同轴电缆的直径是标准值：0、81mm OD（RF081系列），0．045mm OD（RF113系列）。RF081组件具有两种微RF连接器尺寸：MHF1用于2．5mm高，MHF3用于1．5mm高。RF113系列具有MHF1微RF连接器。     

EP2．5：单排EconomyPower连接器

TEConnectivity推出一种单排EconomyPower（EP）连接器EP2．5。该压接式连接器系统由新型插头塑壳、端子和插座组成,基于100”中心线（2．5mm间距）,在带额定电压250V、额定电流3A端子的次级电源电路应用下进行测试。     

连接器

适用于MicroTCA的压入式AMC连接器；通孔回流C型母连接器；针对W-SIM模块的连接器；易于连接的通用适配器组件；高可靠性RF连接器；     

Micron推出1GB DDR2 VLP MiniDIMM器件

Micron公司推出PC2—5300和PCI-6400双数据速率（DDR2）慧常小尺寸（VLP）的注册和标准的密你双列直插存储器模块（MiniDIMM），用于不断增长的网络和通信设备市场。容量分别有256MB，512MB和1GB，Micron的VLP MiniDIMM的高度为0．72寸（18．29mm）使设计者能在同样或更小的板面积集成更多的模块，因此而提升了网络服务器，路由器，交换，网关，网络集线器和桥的性能。     

封装、互连、连接器组件

FCI串行连接SCSI底板连接器FCI 公司开发出一种可大量供应的29位垂直底板插座连接器。FCI　提供可供选择的通孔(TH)焊接、压配、表面安装(SMT)或混合式(SMT 与通孔安装引线相组合)端接技术,以便为用户提供最适合他们底板设计和制造工艺的端接技术。设计这种SAS底板插座连接器是为了热拔和盲插 HDD。错列的接触件长度可以有序的插合接触件,实现热拔。模压导向标提供了按角度引入以补偿连接器失配,保证在插合过程中设备上的插头(连接器)与底板上的插座自行对准。该底板连接器还有一个重要特点是冲压而成的保持卡箍,这种卡箍为牢靠…     

HTS工业连接器

HVS是一款高可变系统,可提供超过25种不同的连接器模块选择,无须工具即可方便快捷地在金属框架内进行安装或拆卸。并且在一个外壳中可安装多达6组单模块或3组双模块。HVS系统     

用于工业以太网的RJ-45s连接器

此连接器为IP67等级ODVA式的工业以太网连接器产品线,适用于EtherNet／IP、DeviceNet及ControlNet标准。这款连接器采用RJ45水晶头,提供IP67的密封等级,符合IEC61076—3—106标准规范,快速连接。此外,连接器的耦合机制的确定锁定能够在环境恶劣的情况下确保连接安全、可靠。连接器的外壳极化,能够防止误插。此连接器采用8位RJ-45插头和插座,符合TIA／EIA-568的5e类性能标准,其插头可用于绞合导线和实体导线,而分壁式插座能够确保操作过程顺畅、安全。     

赛灵思推出符合PCI-E3．0标准的集成模块

赛灵思公司宣布推出针对采用VirtexR-7FPGA集成模块设计的全新解决方案,该集成模块可支持PCIExpress（简称PCI-E）3．0x8标准和DDR3外部存储器,能为开发人员提供立即启动蟮于PCI-E3．0的设计所需的全部构建模块、赛灵思符合PCI-E3．0标准的集成模块结合中速级别（mid-speedgrade）器件对1866Mb／s高速存赛灵思Virte）（@-7FPGA集成模块解决方案储器接口的支持,     

小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计

MT—RJ光连接器是安捷伦科技公司推出的100Mb／s快速以太网及千兆位（Gbit）以太网连接器，该器件采用一个塑料套管简化了装配难度，并降低了成本。其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声。MT—RJ小封装光纤模块在数码速率高达1．25GBd的应用中具有宽广的应用领域。在该系列光连接器中，前缀为HFBR的模块适用于多模光纤，前缀为HFCT的模块适用于单模光纤；而后缀为5910E的模块主要用于光纤信道，后缀为5912E的模块则主要应用于千兆以太网。     

富士通出售16M位快速存储器,与AMD共同开发,芯片尺寸为87.12mm~2

据《SermiconductorWorld》Vol．13，No．12报道：富士通公司业已开发5V单电源的16M位快速存储器[MBM29F016]，现已出售样品。该公司看到了快速存储器的需要量逐渐增加的趋势，决定与AMD成立联合公司共开始开发这种产品，16M位快速存储器是其第一批拳头产品。新产品使用负栅擦除技术，实现了5V单电源的同时，采用设计规范为0．5m的CMOS技术，实现了芯片尺寸为87．12mm2（9．68mmx9.00mm）的愿望。另外，即使是在随机读出的场合下，读出时间最大为90ns，器件在进行擦除和写入期间，解放CPU是可能的。改写次数可保证在10万次左右，…