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招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业，专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人，其中中级以上技术人员236人，总资产10亿元，固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米／年生产能力，产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带，公司40％的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。     

新铜箔项目重在提高品质增加品种

中国大陆铜箔产能从2001年约3万吨发展到2006年的9．4万吨，据报道，目前还有增加的趋势。可以称作投资热。铜箔投资热首先由我国电子信息产业-电子整机-印制线路板-覆铜箔板的快速、持续发展的旺盛市场需求促成。铜箔最大的应用领域覆铜板的产量，据我们协会统计，2001年为6080万平方米，     

世界铜箔产能产量发展趋势

本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点： 1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。 2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上； 3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少； 4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。[编者按]     

覆铜板行业经济动态

正铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资本由3.5亿元增加至6亿元。决定再投资11.9亿元,新增项目分两期建设,建设工期18个月,预计达产后公司铜箔生产能力将达到3.5万吨/年,可实现年均利润总额1.26亿元。铜冠铜箔系公司全资子公司,成立于2010年10月,注册资本3.5亿元,经营范围为电子铜箔制造销售及服务、铜成品材、铜合金加工、电线制造销售及服务。当初规划     

线路板第一大国展开铜箔大战

我国正在成为全球印刷线路板第一大国，对电解铜箔需求旺盛，国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目，美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆，未来几年电解铜箔市场大战在即。     

国内外覆铜板文献摘录（3）

电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料。为了提高铜箔性能、降低成本，世界各国对这种基础材料的研究和开发十分活跃。我国作为印刷电路板的生产大国，已经具有了相当规模的电解铜箔生产能力，但绝大多数产品主要面向中低端市场，高端铜箔依赖进口。因此，开展高强度、高附加值的超薄电解铜箔材料的研究对铜箔工业及未来电子产业的发展具有重要的意义。采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系，利用X射线衍射仪（XRD）、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响。     

2007-2008年我国大陆电子玻纤纱生产公司年产能表

据悉，截至2008年2月底止，中国大陆将有54座池窑在生产运行，其中全部生产电子玻纤纱的电子型池窑有13座，其年产能为22．3万吨，既生产电子玻纤纱又生产增强玻纤纱的混合型池窑有7座，其年产能为5．9万吨，二者合计为28．2万吨，约占全球电子玻纤纱年总产能的68．38％。现将2007—2008年中国大陆电子玻纤纱生产公司年产能排名榜详述于下表：     

谈一谈溶铜生产中几个被误解的问题

一溶铜制液过程中铜溶解速度与温度和供风的关系 以下是一个电解铜箔工厂生产的实例,某铜箔厂技术改造完成后,从银行贷款购进一百多吨电解铜和其它材料,开始启动生产。由于缺乏新工厂生产管理经验,把一百多吨电解铜剪切成小块,分别投入直径二米,高五米的三台溶铜罐里。然后,分别加水、加硫酸、供蒸汽、供风（压缩空气）,开始溶铜制液。十几个小时后,三台溶铜罐的溶液温度都达到了七十五度左右,溶铜罐里原料铜的溶解速度已达到了全部电解槽正常生产析出铜箔的要求。     

电解铜箔洁净厂房的设计与说明

电解铜箔是现代电子工业的基础材料,随着中国电子工业的发展,对铜箔产品质量要求也越来越高,这也对铜箔的生产环境提出了更高的要求,洁净厂房的设计与施工已成为铜箔生产环境的主要因素。根据国内某铜箔企业的生产规模及生箔、成品包装区域的净化等级、温度、湿度等要求,分别从空调的送风形式、空调箱机组的配置、自控系统、制冷系统等方面进行设计与说明,并给出了主要设计参数及设备选择,确保满足电解铜箔的生产对洁净度的需求。     

覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步

中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。     

中科英华铜箔产能将跻身世界前列

日前，中科英华新建年产1．5万吨高档电解铜箔工程（二期）项目在青海省西宁市正式开工。此项目建成后，中科英华的铜箔生产能力将跻身于世界前列。     

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

半导体封装用环氧模塑料（EMC／Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料）,20世纪60年代中期起源于美国（Hysol）,后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,同时成本较低,目前已占整个微电子封装材料97％以上市场。我国大陆EMC产能己超过7万吨,2008年将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展,对环氧塑封材料提出了更高的要求,除了提高性能、控制成本等要求外,主要集中在环境保护方面。     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

电解铜箔技术改造中的经验教训（一）

前言 本人自1976年元旦第一次走进电解铜箔生产车间,从第一次看到电解铜箔生产至今已三十五年多了,如今本人退休了,把这辈子干铜箔的经验教训告诉给大家,引以为戒。本意不在讨论个人的是非,而是希望不要再犯前人犯过的错误,不要再给国家造成新的浪费。     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

梅州覆铜板项目奠基总投资4．6亿元

梅州市威利邦电子科技有限公司奠基仪式在梅县西阳镇举行。该项目总投资4．6亿元,项目投产后,年产1200万张覆铜板和3000吨高档电解铜箔。     

Camtek收购Printar旗下部分产业

中科英华近日公告显示,公司2008年定向增发募集资金投资的重点项目——青海西矿联合铜箔有限公司10000吨／年电解铜箔项目正在按计划进行。截至2008年末,公司已累计投资3亿元左右。今年,公司将继续推进项目建设的各项管理工作,保障项目的资金需求,力争在2009年投产。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

汉高在中国新建合资公司

<正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1．2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1．8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体     

电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观

在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，2008年铜原料供应形势不容乐观。