化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成,镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

化学镀铜的动力学研究

研究了化学镀铜的基本反应、铜锌反应的动力学规律,导出了反应速率式。     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

化学镀在电子工业中的应用

化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越物关注。本语文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。     

紫外分光光度法测定化学镀铜液中的添加剂

利用三氯甲烷作萃取剂,对化学镀铜添加剂进行紫外分光光度法测定。对萃取剂的用量、萃取时间和次数进行了研究,绘制了吸收曲线和工作曲线。论述了化学镀铜液中各成分对工作曲线的影响。结果表明,萃取剂的用量在１５￣２０ｍＬ,时间为３ｍｉｎ,次数为３次,其最大吸收波长为λｍａｘ＝２８４．５ｎｍ。     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

高速化学镀铜溶液

在化学镀铜液中添加有特效的一元胺作加速剂可以获得特别快的沉积速度.     

化学镀铜液的再生

通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下:     

铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

化学镀铜

概述了印制板制造中化学镀铜溶液，可以获得平滑度，抗拉强度和延伸率等性能优良的化学镀铜层。     

化学镀铜石墨粉研究

本实验用化学镀方法制备镀铜石墨粉,研究了表面活性剂的类型、浓度对活化效果的影响,同时对原材料的类型、温度、镀覆时间以及钝化、干燥成型也作了相应的研究。结果表明,利用十二烷基苯磺酸钠处理石墨粉,浸润性和分散性较好,所得产品镀覆率较高,可在98%左右,尤其对小于320目（颗粒大于48μm）的石墨粉镀覆效果好。     

化学镀铜的自动管理系统

本文研究了化学镀铜自动控制系统的铜离子浓度及pH值的自动检测及自动调节的基础工作,其中包括一次信号的取出、放大、模数转换、计算机自动检测及自动调节。     

影响化学镀铜液稳定性和镀速的因素

研究了影响化学铜镀速和镀液稳定性的诸因素,并根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及其工艺。硫铜,甲醛,氢氧化钠含量的增加均会提高化学镀铜的镀速,降低镀液稳定性;     

化学镀铜胶的研制

在非金属材料表面进行化学镀铜,首先必须使其表面活化.目前生产厂家较多采用的是将一些贵重金属盐(如AgNo_3、Pdcl_2等)通过还原剂的还原作用,使产生的贵重金属(Ag、Pd等)微粒均匀地沉积于非金属材料表面,使之活化,再进行化学镀铜.一般的操作过程为:除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀.各步之间还要进行充分的水洗.此方面的工作近年来有了新的进展,较为突出的是利用胶体钯把敏化与活化操作合二为一.还有四川大学研制了利用胶体铜代替贵重金属盐的活化工艺.虽然这些工艺有其显著的特点,但是操作过程冗长、技术要求严格,给生产带来许多不便.有人配制了一种含有Ni、Ca、Si、Al等元素的氧化物和盐类的胶态物质,据报导将此胶涂布于非金属表面,固化后,对化学镀铜具有催化作用.但至今未见进一步的研究     

碳纳米管的化学镀铜

A simple chemical method was employed to coat carbon nanotubes with a layer of copper. Due to the hydrophobic nature, large surface curvature, small diameter and large aspect ratio, it is difficult to gain continuous electroless plating layer on the surface of carbon nanotubes. In this paper, a series methods (oxidization, sensitization and activation) are used to add active sites before electroless plating, and the adjustment of the traditional composition of copper electroless plating bath and operating condition can decelerate electroless plating rate. The samples before and after coating were analyzed using transmission electron microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy. The results showed that the surface of carbon nanotubes was successfully coated with continuous layer of copper, which lays a good foundation for applying carbon nanotubes in composites.     

过碘酸氧化法测定化学镀铜液中的酒石酸钾钠

在pH=4的醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,酒石酸型的化学镀铜溶液中的酒石酸钾钠中的2-多羟基结构能被过碘酸氧化,而该溶液中的甲醛、甲酸等有机化合物不被氧化,不干扰测定。在常温下静止3～5小时,反应能定量进行。共存的铜离子对测定有干扰,但可以用空白加以消除。     

化学镀铜替代氰化镀铜新工艺

氰化镀铜工艺因使用氰化物，污染环境，并危及操作人员的身体健康，经过多次试验。研制了一种化学镀铜新工艺，不仅具有镀层结合力强，韧性好等优点，而且还可改善操作环境，消除污染。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。