镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

镍铁钨合金电沉积工艺

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了电解液pH值、温度、电流密度、柠檬酸钠浓度对施镀阴极电流效率和镍铁钨合金镀层组分、表面形貌、显微硬度的影响.结果表明:镀液pH值对镀层形貌和阴极电流效率影响较大;随柠檬酸钠浓度增加,电流效率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙.在镀液pH=8,温度70℃,电流密度7 A/dm2,柠檬酸钠...     

微藻在TiO_2纳米管阵列界面的培养及应用

通过阳极氧化法在金属Ti箔表面制备了TiO_2纳米管阵列。以集胞藻(synechocystis sp)、鱼腥藻(anabaena sp)和LKG 3种微藻作为实验藻种,通过控制接种量和培养条件等因素,实现了3种微藻在TiO_2纳米管阵列表面的附着生长。将3种微藻附着的TiO_2纳米管阵列制备成光电极(简称负载电极),与阴极材料和电解液组装成太阳能电池,测定负载电极的光电流响应。结果显示由于微藻细胞的附着,TiO_2负载电极的光电流值均有所增大,最大达3倍以上。     

电沉积Fe-Co-Ni三元合金的工艺研究

Fe-Co-Ni合金镀层的硬度、耐蚀性和表面光亮度接近硬铬镀层,一定程度上可代替铬镀层以减少环境污染.用恒电位法电沉积Fe-Co-Ni三元合金,并运用X射线衍射能谱、扫描电镜等方法观察镀层的形貌,同时对镀层的失重率、显微硬度也进行了测定,分析了有机添加剂、温度、pH值和阴极控制电位等工艺因素对电沉积的影响.结果表明:在一定量的有机添加剂下,若镀液温度为50～60℃,pH值为3.0～4.5,阴极电位控制在-1.2 V(vs SCE)时,即能得到光亮、耐腐蚀性好、显微硬度高的Fe-Co-Ni三元合金镀层,其综合性能接近硬铬镀层.     

镀镍电解液中金属杂质的分离

镀镍电解液广泛使用的是酸性溶液(常常是硫酸盐电解液)。硫酸盐镀镍电解液中的金属杂质如铜、铁、铅、锌等均以简单金属离子存在,这些金属杂质的析出电位如接近于镍的沉积电位时,便可能与镍共沉积。金属杂质在阴极上沉积数量,主要决定于金属离子的性质、金属杂质浓度、电解条件(电流密度、温度和酸度等)以及孩金属杂质与镍共沉积后形成台金的性质(固溶体、共晶体、化合物)等。沉积的金属杂质含量超过一定时,将影响镀层色泽、外观、附着     

双层辉光离子渗金属电极结构的研究

通过对双层辉光离子渗金属技术的基本电极结构研究认为：电极结构可分为平板型、空心阴极型、不等电位空心阴极型和复合型等四种形式；通过实验证实，管状零件内表面离子渗金属的电极结构是正确的。     

铝及铝合金制品的冰花工艺

在铜、铁等电位较正的金属上进行晶纹镀锡的生产(俗称冰花工艺)早已获得广泛的运用;在铝及其合金的表面上镀覆其它金属镀层也逐渐被用于生产.对铝及其合金的晶纹镀锡也有不少人进行过摸索和研究,终因工艺不太稳定或工艺路线复杂而未获得但良好的效果,我所经过长时期的工艺试验.成功地探索了一种运用Lk添加剂电镀晶纹锡层工艺,满足了铝制品冰花的要求. 一、工艺路线的设想直接在铝及其合金制品上镀覆结合牢固的锡层是不大可能的.这是因为锡与铝的电位相差1.52伏左右,当裸露的铝电极浸入到硫酸锡电解液中时,锡离子很快置换铝离子而在电极表面产生锡的接镀层.这样,即使带电下槽,也无法克服这种置换,在接镀层     

脉冲无氰电镀银(微)电极

采用恒电流方波脉冲电流对晶体管芯银电极的电镀槽液及脉冲参数进行了研究.作者通过调整槽液配方采用无毒菸酸无氰镀银液和经脉冲参数的最佳控制(认为脉冲电流和脉冲宽度的影响导致阴极过电位大小变化,为此选择适当的脉冲幅值和脉冲宽度是镀层致密的关键因素),得到结晶细致、结合力好的镀层;与直流氰化镀液相比,不但镀层质量优异,而且沉积速度快,提高工效2倍以上,镀层质量达到国外同类进口样品水平(法国和日本).解决了硅稳压二极管等管芯国产化,为国内电子器件采用脉冲无氰电镀新技术开辟了新途径.     

Ni/TiO2复合镀层光催化抗菌性能的研究

为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21.98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV.     

非晶态镍磷镀层析氢阴极活性的控制与机理

非晶态Ni-P类合金镀层具有很好的耐蚀性,在碱性溶液中具有较高的析氢反应催化活性,能降低析氢过电位,节约能源,是一种有很好应用前景的阴极材料.论述了非晶态Ni-P镀层的P含量、厚度、制备条件、添加第3种元素及镀后处理对镀层电极活性的影响.并总结了Ni-P类非晶态合金镀层的电极催化机理.     

钛表面辉光等离子渗钯电极结构尺寸的优化

分析了钛表面双层辉光等离子渗钯放电状态中的空心阴极放电,分析认为工件极内部是等电位空心阴极放电,源极与工件极是不等电位空心阴极放电.通过对放电状态下电子的作用分析,论证了源极与工件极距离选择20 mm,工件极尺寸选择50 mm,气体压力选择20 Pa是比较合理的电极结构尺寸和气体压力参数.     

工艺参数对Ni-SiC纳米镀层SiC粒子复合量的影响

采用超声波辅助电沉积方式,在45钢表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层。根据阴极电流密度、PH值和搅拌速度对Ni-SiC纳米复合镀层SiC粒子复合量的影响,获取Ni-SiC纳米复合镀层最佳条件的工艺参数;并利用扫描电镜(SEM)、高分辨率透射电镜(HRTEM)研究工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层表面形貌和微观组织结构的影响。结果表明,获取Ni-SiC纳米复合镀层最佳工艺参数为阴极电流密度6A/dm~2,pH值=4,搅拌速度300r/min。由最佳工艺参数制得的Ni-SiC纳米复合镀层表面呈胞状,SiC粒子粒径尺寸较小,其平均粒径为21.5nm。     

电沉积超细Cu粉粒径控制机制研究

本文探讨了电沉积过程中超细铜粉的粒径控制机制。结果表明：电流密度、pH值的改变对阴极过电位影响显著，电解液浓度的改变对阴极过电位无显著影响；而过电位的变化直接引起粉体粒径的变化；在阴极过电位高的条件下。粉体粒径较小，而在阴极过电位低的条件下，粉体粒径较大，通过控制过电位可以实现对超细铜粉粒径的控制。     

Ni/ZrO_2复合镀层电沉积行为与耐高温氧化性能的研究

通过电化学试验、高温氧化试验、扫描电镜及X 射线衍射 ,研究了电沉积Ni/ZrO2 复合镀层的电化学行为和添加微粒对镍镀层高温抗氧化性能和组织结构的影响。研究结果表明 ,在瓦特 (Watts)镀液中加入ZrO2 微粒使电镀时阴极电流密度明显降低 ,阴极电位与时间 (E t)、阴极电流对时间 (I t)的关系曲线变化趋势不大 ,但I t曲线抖动加快 ;高温氧化试验结果表明 ,ZrO2 微粒可以使复合镀层的高温抗氧化能力明显提高 ;Ni/ZrO2 复合镀层与瓦特镍镀层的高温氧化规律基本满足W =ktn;扫描电镜能谱分析则证实 :在 80 0℃高温氧化过程中 ,明显存在铜向镍镀层中的扩散 ,这可能有利于增强镀层与基底之间的粘合。X 射线衍射表明 ,在高温氧化时 ,镀层表面主要生成NiO产物。     

高速摄影变象管的阴极转移与冷压铟封技术

一、引言通常在光电管、摄象管和变象管中光电阴极的制备方法都是靠在管内蒸锑,并且用碱金属蒸汽激活,以得到所需要的灵敏度。这些光电器件内部有大量的电极存在,有些电极与光阴极非常靠近。为了得到均匀的光阴极,蒸锑支管或固定锑源的位置就有一定的要求。但是此要求往往与电子光学设计的电极位置相矛盾。这是曾长期存在的、较难克服的矛盾。在管内制作光阴极时,因碱金属蒸汽在激活锑层的同时也与电极表面起作用,使电极表面功函数降低,引起漏电流、场致发射和二次发射,使器件的暗背景增大,影响图象质量。     

贫铀表面脉冲电镀镍的电化学腐蚀行为

为了防止放射性污染,减缓铀的腐蚀,广泛采用在贫铀表面电镀镍.利用线性极化、动电位极化和电化学阻抗谱技术对贫铀表面脉冲电镀镍的电化学腐蚀行为进行了研究.结果表明,在含50μg cl-的KCl溶液中,镍的腐蚀电位高于贫铀,镍镀层对贫铀是一种阴极性镀层;与直流电镀镍相比,铀表面脉冲电镀镍腐蚀电位更高,极化电阻更大,腐蚀电流更小,电化学阻抗幅值更大,对铀基体具有良好的防腐蚀性能;随着浸泡时间的推移,脉冲电镀镍腐蚀电位下降,极化电阻减小,腐蚀电流增大,电化学阻抗幅值降低,电极过程由一个时间常数向两个时间常数转变,腐蚀特性由点蚀向电偶腐蚀转变.     

氨基磺酸盐镀镍过程中内应力产生及变化的因素与机理

电沉积镍用途广泛,但常因应力问题而影响其应用.为此,采用薄片阴极弯曲法研究了氨基磺酸盐体系电镀镍层内应力的影响因素并对镀层内应力的形成机理进行了初步探讨.结果表明,升高电解液温度或降低阴极电流密度可以降低电镀镍层的拉应力;当电解液pH值为4.3时,电镀镍层具有最大的压应力,高于或低于此值时镀层的压应力减小,直至出现拉应力;电解液中Cl-浓度的增加会增加电镀镍层的拉应力.X射线衍射分析表明,电镀镍层的应力特性与其微观结构密切相关,镀层处于压应力时具有(200)择优取向;镀层处于拉应力时具有(220)和(111)择优取向.     

全沉积型铅酸液流电池石墨毡正极的性能

以石墨毡为电极材料,以甲基磺酸和甲基磺酸铅溶液为电解液组成全沉积型铅酸液流电池体系,研究了PbO₂/Pb（Ⅱ）电对在石墨毡电极上的电化学反应动力学特征和电极表面改性处理对PbO₂/Pb（Ⅱ）电对反应动力学行为的影响。结果表明:实验测得的PbO₂/Pb（Ⅱ）电对在石墨毡电极上的平衡电极电位值为1.25 V,与理论值接近,且电极反应在平衡状态下的动力学特性较好;循环伏安曲线的氧化峰与还原峰电位分别为1.54 V和1.238 V,表明石墨毡电极Pb（Ⅱ）与PbO₂之间的还原反应比氧化反应更容易;在浓酸、热、热与酸结合三种表面改性方法中,以浓甲基磺酸处理的石墨毡表面电化学活性最好。     

铝及其合金压铸件装饰性镀金工艺

铝上镀金比其它基体金属电镀要困难得多,由于铝是两性金属,金属活性很强,容易氧化,其氧化膜很难除净,影响到镀层结合力.特别是当其成分中含有硅时,由于硅无导电能力,与铝形成的合金具有很大的负电位,加之压铸件表面凹凸不平,孔隙等缺陷,在电镀时必须进行特别处理.笔者在较长时间的摸索铝上镀金过程中,认为以下工艺是比较可行的.     

脉冲电沉积制备Fe-Pd合金薄膜

采用脉冲电沉积方法制备了Fe-Pd形状记忆合金薄膜。通过采用配位化学的方法并控制溶液pH值配制得到一系列稳定的Fe2+-Pd2+溶液,实验证实合适的配位剂可以有效减小Fe2+-Pd2+两种金属离子的还原电极电位,使得溶液体系能够长时间稳定并可顺利实现两种金属的共沉积。实验发现电流密度的减小会导致合金镀层中Pd含量的上升,同时提高溶液中Pd2+比例也有助于增加Pd在合金镀层中的含量。不同的阴极材料也会使得合金镀层中Pd含量随之变化同时影响镀层的形貌与质量。