刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究

智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍.     

不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响

20 H规则作为PCB典型布线规则,随着传输信号工作频率逐步提高,其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然,PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗,故本文试图首次阐述20 H规则对特性阻抗控制的影响,并通过相关试验与量产过程进行证明。     

移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究

文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板（RFOE—PCB）。该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线。为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检测它的物理和光学可靠性,结果非常理想。     

PCB印制电路板的安全稳定性设计

在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。     

印制电路板废液的综合利用研究

印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液（FeCl3型废液和H2O2型废液）和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

相邻层走线的阻抗设计

阻抗设计是高速PCB设计的一个重要组成部分。文章在简要介绍了传输线的阻抗计算原理的基础上,针对相邻层都有走线的情况,通过阻抗计算软件得出了叠层设计对阻抗影响的趋势规律。并在此基础上,设计了阻抗测试板,针对阻抗测试结果得出了相邻层的走线要符合阻抗匹配的设计规则。依据这些结论,就能够保证相邻层的走线阻抗符合设计值,因此对相邻层走线的阻抗设计有很好的指导性。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中,曝光环节尤为重要,不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光,造成光固化,不同曝光机产生的紫外光波长不同,造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性,对阻焊油墨性能的影响开展研究,以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性,提高阻焊品质和生产效率。经过测试,阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系,在适配情况下,阻焊油墨可提升光固化效果,提高阻焊品质和生产效率。     

印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I—Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。     

缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究

压合是印制电路板（PCB）生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方面表现最好,3 mm高多层PCB的板厚极差在0.2 mm以内,涨缩变化在0.04 mm内;铝片+三合一缓冲材料压合叠板,在填胶方面表现最好,可实现0.8 mm节距的球栅阵列（BGA）和50 mm×50 mm无铜区的有效填胶。研究结果可为解决高多层PCB的板厚均匀性、缺胶等问题提供参考和借鉴。     

电磁兼容设计实践 第三部分 印制电路板的电磁兼容设计

重视电路板布线是减少单层和多层印制电路板辐射的关键 如果你的电子系统电磁兼容性令你颇为头疼,不妨先检查一下印制电路板,因为许多引发电磁兼容性问题的器件都在印制电路板中。一个好的印制板设计方案可以在花费极少的情况下解决一些令人头疼的问题。……     

印制电路板外观检查机的设计研究

当前,客户对印制板外观品质的要求越来越严格。PCB外观稍为不注意就会引起产品报废而导致客户退货、索赔。而外观缺陷,不同客户有不同要求;外观缺陷由不同人检查得出的结果又总是有差异。解决PCB外观缺陷问题最好的方法是用PCB外观检查机检验。这种高科技含量的外观检查机国外早在几年前已问世,国内近两三年开始起步。本文叙述外观检查机国内外发展现状与趋势,本机在设计上的难点、本机结构、工作原理、检查方法,以及本公司研发的外观机的应用概述及前景展望。     

层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析

在刚挠结合印制板中,层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷。以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可靠性的材料特性因素方面进行探讨,首先采用一定的通孔应力应变模型理论分析通孔的应力分布,进而结合通孔的失效评估模型理论计算了不同材料下不同孔径的通孔的疲劳寿命,确定了不同介质材料下通孔的耐热循环性能;最后,通过冷热循环试验进行验证,对比出两种层间材料的差异,同时,通过对失效板件进行切片及SEM形貌分析,提出了PTH在热冲击下的失效原因和机理,获得了材料选择和性能对比的依据。     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术

概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术。     

印制电路板废液制备氧化铜及其铜盐的研究

文章对利用碱性印制电路板废液制备氧化铜进行了研究,实验发现氢氧化钠用量、反应温度、反应时间、洗涤水用量对废液制备氧化铜均有较大影响,通过选择工艺条件,可使产品含量大于98%,利用合成的氧化铜产品可以制备结晶硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等铜盐产品。     

非常规变比阻抗变换器的设计与实现

在常规1∶4变比平衡-不平衡传输线阻抗变换器的基础上,分别分析了1∶n(2≤n＜4)和1∶n(4＜n≤12)非常规变比宽频带阻抗变换器的设计思想,并给出了附加绕组长度的确定公式.同时明确了绕制非常规变比阻抗变换器的注意事项和对于补偿电路的确定方法.最后通过两个实例验证了文中设计思想的有效性.