集成电路装备制造业现状及问题

为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,由国务院正式批准公布实施。中国已经是全球集成电路市场的大国,但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。     

集成电路制造业发展思路研究

中国成为世界范围的集成电路领域的大国,与之不符的是进口额持续增加.要想摆脱这种不良局面,唯有发展我国自主创新的制造业,特别是装备领域的核心部件的发展.值得一提的两年前,国务院正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,内容重点强调了要突出产业链完成格局的布局.集成电路制造业服务化已经成为全球集成电路制造业的重大趋势.在经济全球化融合以及科技日新月异发展的竞争环境下,集成电路产业正在向国际化、细分化、协作化和服务化发展,未来将实现从"制造生产型"向"高效服务型"的转变.     

“千人计划”引领集成电路产业步入快车道

正来自集成电路产业的近40位中央"千人计划"专家齐聚一堂,分享回国发展经验体会,为我国集成电路产业发展建言献策。我国拥有全球规模最大的集成电路市场,随着我国产业结构调整和战略性新兴产业发展,对集成电路产品的市场需求保持持续快速增长,集成电路产业必将迎来新一波发展高峰。北京经济技术开发区召开的"中国集成电路产业创新发展千人论坛"上获悉,国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备与成套工艺》实施以来,通过中央"千人计划"引进一大批海外高     

国产主流集成电路核心设备首次实现批量销售

日前,国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”通过了科技部与北京市组织的项目验收,并签订了批量采购合同。这意味着长期以来集成电路制造核心装备“无中国造”的历史被改写。集成电路核心装“备中国造”集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解,建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元,其中70%～80%用于购买设备。而目前我国已建和在建的φ200mm以上集成电路制造厂的核心设备完全依赖进口。面对急速增长的市场,我国集成电路装备制造业从生产规模、…     

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段

<正>3月26日,国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"推进会在科技部召开,科技部部长万纲、专项领导小组成员单位的领导出席     

抓住机遇,加快我国电子专用装备制造业的发展

在我们全面、胜利地完成了国家“十五”计划之际,举国上下又迎来了“十一五”开局之年的第一件大事--全国科技大会的胜利召开。根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要》,部署了推进自主创新,建设创新型国家的重大战略任务。其中把“掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权,作为提高我国产业竞争力的突破口”列为5个战略重点之第二位提出,并将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”列入16个重大专项之中。本文结合当前形势,提出了组建国家电子制造装备与工艺研发中心,加快我国电子专用装备制造业的一些看法。     

首个国家科技重大专项产业技术联盟在京成立

近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在京成立。这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源,有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用。     

江苏省集成电路封装业 技术水平与国际主流同步

<正>"十一五"期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"(02专项)等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术(WL-CSP)、硅通孔技术(TSV)、系统级封装技术(SiP)等当今世界三大主流封装技术,技术水平与国际主流同步发展。     

国务院通过两大集成电路重大专项方案

<正>国务院总理温家宝近日主持召开国务院常务会议,审议并原则通过两个国家科技重大专项实施方案。会议指出,"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"和"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"两个国家科技重大专项,是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。要通过专项的实施,逐步实现核心电子器件的国产化,形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系;掌握具有自主知识产权的集成     

中国集成电路装备制造业自主创新战略

一、前言集成电路(IC)装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国正在成为世界IC制造业的重要区域,同时也将成为IC装备商争胜的焦点。相对于IC制造业,我国的IC装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。面对强劲的市场和产业发展需求,建立健康的IC装备制造业,开发关键IC制造装备和具有自主知识产权的先进工艺,形成具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,实现可持续健康发展,已成为我国IC产业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的核心问…     

国内新闻

我国大规模IC制造重大专项进入实施阶段3月27日从科技部获悉,我国"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项进入全面实施阶段。据介绍,"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主"知识产权"的成套     

国家科技重大专项产业技术创新联盟成立

为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”近日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。     

国家集成电路产业发展推进纲要

正经国务院同意,现将《国家集成电路产业发展推进纲要》公布如下:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。一、现状与形势近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材     

技术弱势企业的知识产权策略 以集成电路制造技术为例

我国集成电路产业已经有了很大的发展,但是与先进国家比较,整体差距巨大如系统技术除了移动通讯TD标准以外,几乎空白;先进制造工艺技术基本上需要有技术来源;装备及材料主要依赖进口。集成电路是密集电子技术的结晶,整个产业链内涉及大量的技术专利,当你先发展并做大做强时,专利的拥有者就找上门了。因此专利风险始终存在,确立合适的应对策略可以帮助企业提升知识产权保护能力,规避专利陷阱。     

我国集成电路制造最新态势及未来展望

放眼全球,集成电路制造工艺的升级速度却依然未减,新材料、新器件、新工艺的产业化进程尚未真正来临。"十三五"期间,在坚持以FinFET为代表的先进工艺技术升级的同时,还需积极拓展新兴应用市场,以实现我国集成电路产业的做大做强。     

千亿集成电路基金重点瞄准制造领域

正国家集成电路产业投资基金(下称"基金")已箭在弦上,有芯片公司内部知情人士向透露,首期高达千亿的基金近期有望推出。今年6月,国务院推出了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),明确将成立"国家产业投资基金","主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。"过去,虽然我国曾对集成电路产业进行了大笔投资,不过在设计研发、设备制造一些核心领     

千亿国家基金撬动集成电路产业

正日前,长电科技和中芯国际相继发布公告,长电科技、芯电上海(中芯国际子公司)、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地,亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。凑巧的是,当日,在张江集成电路企业领导沙龙上,作为"国家产业基金"管理者,华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称,这个旨在扶持中国集成电路产业     

上海市集成电路高端装备制造企业认定管理办法

正政策要点:为了加快培育战略性新兴产业,促进上海集成电路高端装备制造业的发展,按照《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(沪府发〔2012〕26号)的规定,为落实《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》(沪经信法〔2012〕557号)的奖励政策,制定本办法。支持方式:集成电路高端装备制造企业每2     

中国集成电路装备制造业自主创新战略的几点思考

1引言集成电路装备集成了基础理论、基础材料、器件物理、计算机、自动控制、光学、化学、真空技术、精密机械、装备制造、统计分析、计量学、环境超洁净控制等科技领域的最新成就,是基础研究和应用研究共同发展的产物,许多技术已经在挑战机械、光学加工等方面的物理极限,集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。随着中国经济的持续发展和以信息化带动工业化战略的实施,对芯片的市场需求将继续保持快速的增长,市场的增长带来了制造业的繁荣,中国正在成为世界集成电路制造业的重要区域,同时也将成为集成电路装备商争胜的焦点。相对于…     

工信部透露集成电路产业“十三五”规划正在编制当中

<正>2015年12月3日,全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议在北京召开。工业和信息化部相关负责人透露,集成电路产业"十三五"规划正在编制当中,未来5年将是我国集成电路攻坚做强的关键时期,由大变强、缩小国内外技术差距的任务艰巨。集成电路作为信息技术产业的"粮食",其技术水平和发展规模,已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,仍然是全球竞争的战略重点。随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》各种国家科技重大专项的启动,以及落实《国家集成电路产业发