苯乙炔苯酐型热固性聚酰亚胺的合成与表征

以4-溴代苯酐为原料,二(三苯基膦)二氯化钯为催化剂,三苯基膦为配体,三乙胺为反应副产物吸收剂,在非质子性溶剂N,N-二甲基乙酰胺中与苯乙炔进行交叉偶联反应,制得4-苯乙炔苯酐,然后以其为封端剂制备了聚酰亚胺;对苯乙炔苯酐及其封端的聚酰亚胺进行了结构及性能的表征.结果表明,用苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺,交联后薄膜的最高拉伸强度和最大断裂伸长率分别为112.9 MPa和20.7%,聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度和5%的热分解温度分别为313.1℃和550.0℃.     

基于降冰片烯酸酐的酰亚胺封端剂的研究进展

降冰片烯酸酐封端PMR聚酰亚胺具有优良的加工性能、热稳定性能和力学性能,被广泛运用于航空航天等高温领域。综述了降冰片烯酸酐封端PMR聚酰亚胺的交联结构和热分解,以及封端剂的优化的研究进展。展望了封端聚酰亚胺和封端剂未来的发展方向。     

含氟聚酰亚胺的研究进展

含氟聚酰亚胺是一类重要的高性能聚合物材料,因其突出的物理化学性质、光学和电学性能以及气体选择透过性等被广泛应用于电子工业、光波通讯、航空航天以及气体分离材料等领域。文章着重介绍了含氟聚酰亚胺的研究进展,同时简述含氟聚酰亚胺结构性能及应用。     

无铅磷酸盐封接玻璃的最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响，综述了无铅磷酸盐封接玻璃的特点、组成和制备、基本结构与性能及其研究方法，讨论了组成对结构和性能的影响。指出当前研究存在的问题，对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。     

低温封接玻璃的研究现状及发展趋势

低温封接玻璃能在400～700℃的温度范围内,实现玻璃、陶瓷、金属合金乃至各类新型复合材料等的完美连接.随着低温封接玻璃无铅化的推进,目前主流研究主要集中于具有潜在应用背景的磷系、铋系、钒系以及硼系低温封接玻璃.本文综述了近年来国内外关于低温封接玻璃的研制现状以及未来的发展趋势.低温封接玻璃在无铅、低温的大趋势下,未来还需具备一定的导热性能和向复合化方向发展.     

热固性聚酰亚胺的研究进展及其在印制电路板上的应用

热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.相对于热塑性聚酰亚胺来说,热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能.而且,其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现.若选用合适的反应性端基,其在固化时无小分子挥发物放出.对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了讨论,并对其在印制电路板上的应用和发展趋势作了概述和展望.     

高性能/高温聚合物(Ⅴ)反应性端基聚酰亚胺齐聚物及固化技术

综述了高性能/高温聚合物中的反应性端基齐聚物与热固性聚酰亚胺及其固化技术,其包括PMR-15、PMR-Ⅱ,端乙炔基聚酰亚胺、苯乙炔封端聚酰亚胺、Thermcon聚酰亚胺、其它热固性聚酰亚胺、苯并环丁烯端基聚酰亚胺,对其化学结构与性能的关系也进行了讨论。     

高性能/高温聚合物(Ⅴ)反应性端基聚酰亚胺齐聚物及固化技术

综述了高性能/高温聚合物中的反应性端基齐聚物与热固性聚酰亚胺及其固化技术,其包括PMR-15、PMR-Ⅱ,端乙炔基聚酰亚胺、苯乙炔封端聚酰亚胺、Thermcon聚酰亚胺、其它热固性聚酰亚胺、苯并环丁烯端基聚酰亚胺,对其化学结构与性能的关系也进行了讨论。     

耐热型碱显影感光树脂的合成及性能研究

选用羟基封端的聚酰亚胺为耐热链段，将其与双羟甲基丙酸(DMPA)和异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)反应，制备了异氰基团封端的聚酰亚胺。进一步使用得到的产物与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)反应，制备了含氨酯-丙烯酸酯的聚酰亚胺树脂。通过对聚酰亚胺的羟基封端的方式的改变，研究了对最终树脂热稳定性的影响。实验结果表明聚酰亚胺结构的引入能够改善树脂的热稳定性，尤其是芳基取代时对热稳定性的提高最为明显。     

聚酰亚胺气凝胶疏水改性研究进展

聚酰亚胺气凝胶,不仅具有聚酰亚胺的高耐热性、高强度、耐溶剂性,兼具高比表面积、超低密度、高隔热性,在航空航天、电子通讯、隔热绝缘等领域有广阔的应用前景。然而,由于聚酰亚胺分子结构中含有大量亲水的极性基团,使其隔热性等性能会因吸水显著降低。因此,对聚酰亚胺气凝胶进行疏水性改性显得尤为必要。针对聚酰亚胺气凝胶疏水改性主要方法本征改性、复合改性和表面改性等进行系统总结,并展望其应用领域前景和发展趋势。     

高性能聚酰亚胺复合材料的研究进展

综述了国内外高性能聚酰亚胺复合材料的研究进展,主要包括以双马来酰亚胺树脂、反应型聚酰亚胺（PMR型聚酰亚胺）树脂及乙炔基封端聚酰亚胺树脂作为基体材料的复合材料,也包括以聚酰亚胺纤维作为增强体的复合材料,针对结构与性能的关系以及材料的性能优化进行了介绍,并对聚酰亚胺复合材料的发展方向进行了展望。     

聚酰胺酰亚胺的研发新进展

聚酰胺酰亚胺(PAI)是聚酰亚胺(PI)的一种重要改性树脂.与聚酰亚胺相比,其在粘接性、耐磨性、蠕变性、易加工成型性等方面均有很大提高.本文介绍了它的用途、结构性能、合成方法和研发新进展.阐述了我国应有更多的研发团队涉足此类高端新材料开发的观点.这样,才能加速解决诸如液晶产业链等上游产品的瓶颈问题.     

无色透明聚酰亚胺薄膜的研究进展

本文综述了无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜的研究进展及其应用,首先分析了聚酰亚胺薄膜产生颜色的原因,并从分子结构设计的角度,介绍了几种制备无色透明聚酰亚薄膜的方法:分子主链上引入含氟基团、脂环结构和非共平面结构等,并分析了各种方法的不足。此外,还介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜在光电器件中的应用。     

光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。     

聚酰亚胺的结构与其热性能的关系

探讨了组成聚酰亚胺的二酐、二胺结构等因素对聚酰亚胺热性能的影响。     

聚酰亚胺纤维与铜合金混合编织护套的应用研究

介绍了聚酰亚胺纤维的特性,并与Kevlar 49纤维进行了比较。阐述了聚酰亚胺纤维与铜合金混合编织护套的结构、特性及国产化情况。从单位质量、耐霉菌、耐盐雾、弯曲性、屏蔽性等方面对混合编织护套进行了应用考核,并同国内普通金属编织防波套以及进口产品进行了性能对比,从而论述了其在航空领域应用的优势。     

聚酰亚胺硅氧烷的性能研究及其应用

聚酰亚胺由于其具有优良的耐热性、较好的化学稳定性、极佳的力学性能和电性能,已被广泛应用于微电子、电气、航天航空以及汽车等高新技术领域。聚硅氧烷兼有有机聚合物和无机材料的特性,如良好的光学性能和耐热性,耐臭氧及耐紫外老化性等。聚酰亚胺硅氧烷结合了两者的优点,越来越多地应用于各个领域。综述了聚酰亚胺硅氧烷的研究进展,对其光敏性,粘接性,耐热性,透气性及热膨胀性等不同性能体系的研究及应用领域做了介绍。     

聚酰亚胺泡沫塑料开发研究概述

介绍了聚酰亚胺泡沫塑料的6种合成方法和制备工艺中所应注意的几个方面(发泡方法、泡孔大小和形状控制等)。并综述了聚酰亚胺泡沫塑料的高低温性、高抗拉强度、高弹性模量、耐辐射性、高介电性能等优异的性能及其在透波材料、阻尼材料、耐高温材料、低放气材料、低温材料、复合材料、介电材料等方面的应用。聚酰亚胺泡沫塑料的发展还应有更广阔的空间。     

混合型低熔点封接玻璃的结构特征及微观缺陷分析

近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹缺陷的特征和产生原因进行讨论,认为制备混合型低熔点玻璃时,低膨胀或负膨胀填料的颗粒度应该控制在50μm以内。本文对真空玻璃制备过程中的封接玻璃选用、工艺制定以及封接质量控制有参考价值。     

环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展

简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等.