采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

SiCp/6061Al金属基复合材料激光焊接研究

采用高能ＣＯ_２激光束对 ＳｉＣ颗粒增强 ６０６１铝基复合材料 ＳｉＣｐ／６０６１ＡＩＭＭＣ进行激光焊接、研究激光焊接工艺参数及填充材料对焊缝显微组织的影响。结果表明,对 ＳｉＣｐ／６０６１Ａｌ复合材料进行激光焊接,可以获得气孔很少、质量较高的焊接接头,但在激光直接熔化焊接焊缝中形成针状Ａｌ_４Ｃ_３脆性相,脆性相Ａｌ_４Ｃ_３的数量与尺寸随激光束功率密度增加而增大,随焊接速度增大而减少。激光焊接时加入０．３ｍｍ厚的金属钛片作为填充材料,在焊缝中形成ＴｉＣ增强相,从而抑制了脆性相Ａｌ_４Ｃ_３的形成。     

铝合金的大功率扩散型CO2激光粉末焊接技术

本试验研究采用２６００Ｗ扩散型（Ｓｌａｂ）ＣＯ２激光加工系统,利用喷射填充粉末激光焊接技术成功地进行了铝合金焊接;确定了试验材料激光焊接的能量阈值;通过工艺参数的优选获得了无明显焊接缺陷、正反两表面平滑连续的焊缝;焊接接头的力学性能检测表明,ＡＡ６０１６铝合金（厚度为１．１５ｍｍ）焊接接头抗拉强度不低于母材的可允许间隙可达０．５ｍｍ（母材厚度物４４％）;根据试验结果,推荐对于一定板厚的铝合金,应该     

Mn—Fe—Ni—Cu系NTCR阻值离散性探讨

就影响Ｍ－Ｆｅ－Ｎ１－Ｃｕ系阻值离散性的几个因素进行了分析。实验证明。工艺上通过控制适当的烧结温度、降低焊接温度,材料组成上掺杂微量的Ｓ１Ｏ２、ＺｒＯ２可使阻值离散性减少,产品的稳定性和一致性得以提高。     

NiFeAlO系宽温区热敏元件的研制

研究了在Ｆｅ３Ｏ４中引入ＮｉＯ、Ａｌ２Ｏ３复合陶瓷材料的晶相结构、电阻值－温度特性及热稳定性等。通过对铁离子氧化状态及淬火工艺的调整，可得到性能优良的宽温区热敏元件。     

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口。     

低阻高透过率ITO薄膜的制备与性能

研究了直流磁控溅射法制备的ＩＴＯ薄膜的光电特性与溅射工艺参数的关系以及退火处理对ＩＴＯ薄膜光电特性的影响。在低衬底温度、低溅射功率下获得了优质的ＩＴＯ薄膜,可见光透过率高于８５％,在厚度为１００ｎｍ时其方块电阻在１５０～２００Ω／□之间,并且ＩＴＯ薄膜的制备工艺完全与ＡＭＬＣＤ中ＴＦＴ器件的制作工艺兼容。     

填丝CO_2激光焊的焊缝成形研究

利用自行设计的填丝激光焊系统,研究了大功率ＣＯ_２激光填丝焊接工艺参数对ＨＡＺ尺寸及焊缝成形的影响。实验确定了最佳的送丝角度范围,发现填丝激光焊的焊缝形状近似呈“Ｘ”形。     

Al_2O_3-WO_3材料的激光合成研究

采用大功率ＣＯ２激光器合成出了Ａｌ２Ｏ３－ＷＯ３陶瓷材料。测量其阻－温特性表明合成样品具有线性的ＮＴＣ热敏电阻特性，微观分析结果证明激光合成样品由Ａｌ２Ｏ３、ＷＯ３、Ａｌ２（ＷＯ４）３、ＡｌｘＷＯ３四相组成，而起导电作用的是ＡｌｘＷＯ３这一非平衡反应产物。常规烧结工艺合成Ａｌ２Ｏ３－ＷＯ３陶瓷材料所得试样没有线性的ＮＴＣ热敏电阻特性。     

避免低温PTCR元件焊接开裂

避免低温ＰＴＣＲ元件焊接开裂无锡绘图仪器厂刘庆功低温半导瓷（Ｂａ－ｓＯＴＩＯ。热敏元件常常产生焊接开裂问题。这种焊接开裂是产品生产中的关键问题。低温（Ｂ。一Ｓ。）ＴＩＯ。半导瓷ＰＴＣＲ元件的性能与其晶格结构、组成、制造工艺、测试方法密切相关。采用普通...     

镁掺杂对ZnO-Al_2O_3系陶瓷性能的影响

运用回归数学分析并结合ＳＥＭ观测结果，对影响ＺｎＯ－Ａｌ２Ｏ３系陶瓷电阻及阻－温特性的线性化机制进行了探讨。研究表明，Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ的掺杂及烧成工艺均对材料的电阻率和电阻温度系数有较为明显的影响，镁掺杂对材料的电子激活能有较大的影响，当材料的电子激活能值较低时，通过回归处理发现其阻－温特性具有较好的线性，符合麦克劳林公式。     

脉冲YAG激光焊接电磁式漏电保护器（开关）的工艺研究

介绍了用脉冲ＹＡＧ激光焊接电磁式漏电保护器（开关）的焊接方式及工艺参数选择。采用所提供的一组焊接工艺，成品率大于９５％。     

浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊

无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点。在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量。     

CXS系列旋转冲洗甩干机介绍

ＣＸＳ系列旋转冲洗甩干机是由信息产业部电子第四十五研究所根据国内半导体产业的发展和市场需求 ,于 2 0 0 0年研究开发的旋转冲洗甩干设备。该系列机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能。主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等类似材料的冲洗甩干。是半导体湿法清洗工艺中必不可少的主要设备之一。1　ＣＸＳ系列机型ＣＸＳ系列机型针对不同用户、不同工艺需求、不同应用场合开发了系列化机型。用户可按自己的要求和不同工艺选择适合自己的机型型号和功能配置要求。其中 ,ＣＸＳ— 2 15 0ＯＡ型为双工作腔结构 ,最大加工片子直径15 0ｍｍ。…     

液晶显示屏组件装配设备概述

设备的主要作用液晶显示屏制造工艺中的组件装配工序，是决定产品最终成品率的重要工序，其中包括：在显示屏上装接驱动器集成电路的ＯＬＢ（或ＣＯＧ）工序，连接向驱动器集成电路输入信号的印制电路板的工序。而驱动器集成电路的装接工序，又可以分为两种：装接ＴＹＣＰ（带载封装器件）的ＯＬＢ工序，将对集成电路直接面朝下地装接于显示屏上的ＣＯＧ工序。印制电路板（用于输入信号的）连接工序也有两种：焊接，ＡＣＦ连接。设备种类驱动器集成电路的装接工序（ＯＬＢ工序或者ＣＯＧ工序），主要采用三种装连设备，即：ＡＣＦ贴装设备，…     

DOS命令在AUTOCAD中的实现

ＤＯＳ命令在ＡＵＴＯＣＡＤ中的实现许兴盛“自动化的计算机辅助制图”软件（ＡＵＴＯＣＡＤ）已在邮政工艺设计中得到越来越广泛的应用。在ＡＵＴＯＣＡＤ图形编辑程序的运行过程中常需调用一些ＤＯＳ操作系统中的命令，但是有些设计人员不清楚如何快速执行ＤＯＳ系统中...     

304#不锈钢旋转双焦点激光-TIG焊接组织性能

为了提高不锈钢焊接性能,提出了一种旋转双焦点激光-惰性气体钨极保护焊(tungsten inert gas,TIG)复合焊接方法,该方法通过旋转的两束激光与电弧进行旁轴复合.运用自行设计的旋转双焦点激光-TIG复合焊接头对304#不锈钢进行了工艺试验,并分析了焊缝的组织和性能.结果表明,在旋转双焦点激光-TIG复合焊接过程中,焊接电流和激光功率的有效耦合是影响焊缝组织的关键因素,而旋转频率的大小对焊缝的组织形成以及显微硬度都有非常重要的关系,低速旋转时可以引起焊缝的多次重熔,因此使得组织细小,硬度较高.该结果可用于指导激光-TIG复合焊接技术的理论分析及其实验研究.     

RuO_2－Ag低阻浆料中掺入MnO_2、V_2O_5杂质改善电阻特性

ＲｕＯ_２－Ａｇ低阻浆料中掺入ＭｎＯ_２、Ｖ_２Ｏ_５杂质改善电阻特性宋兴义（昆明贵金属研究所昆明６５０２２１）为了改善ＲｕＯ２－Ａｇ系低阻浆料的电阻温度系数，大多采用在电阻浆料中掺入表１掺ＭｎＯ２的ＲｕＯ２－Ａｇ电阻浆料配方ＭｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ...     

含铋层化合物BaTiO3和系独石电容瓷料

分别以Ｂｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｓｎ，Ｗ，Ｎｂ，Ｐｂ等元素的氧化物合成多种不同铋层化合物，用以降低ＢａＴｉＯ３系瓷料烧成温度。通过调整ＢａＴｉＯ３的合成温度、改变铋层化合物的组成和选择合理的工艺条件等试验，探讨含铋层化合物ＢａＴｉＯ３瓷料组成对其性能的影响。以ＢａＯ／ＴｉＯ２为０．９９的ＢａＴｉＯ３烧块、钛铋层化合物及稀土元素氧化物配制成的瓷料，其性能符合美国ＥＩＡ标准Ｘ７Ｒ指标，制成的独石电容器性能优良     

激光合成Al_2O_3-WO_3陶瓷材料的显微分析

用Ｘ射线衍射等技术分析了激光合成Ａｌ２Ｏ３－ＷＯ３陶瓷材料，结果表明在激光合成样品中形成柱状晶，而常规工艺和Ｎ２气氛中烧结样品不含有柱状晶，柱状晶的成分主要是Ａｌ２Ｏ３。进一步的分析表明Ａｌ２Ｏ３－ＷＯ３陶瓷合成样品的导电相是ＡｌｘＷＯ３。