用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理

研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。     

重型刮板输送机中部槽整体铸造工艺应用

文章介绍了重型中部槽铸焊结构生产方式存在的加工工序多、加工成本高的状况,及中部槽整体铸造的铸造方式、材质、模型材料、造型方法、型砂选用,以及铸造工艺措施,认为中部槽整铸工艺省去了零件机械加工和组焊工序,是中部槽产品无切削加工制造的技术升级。     

一种新型无包边结构电解母板

一种新型电解母板由玻璃钢基板和钛面板复合而成,无需包边。在制造工艺上,采用了多种先进技术,包括钛板表面的电氧化法处理,呋喃树脂对环氧树脂的改性,丁腈橡胶对环氧胶的改性。本文还介绍了这种母板在生产现场的使用效果,并进行经济效益和社会效益分析。生产规模的试验表明,该法具有以下优点:1.母板成本低,重量轻;2.始极片板面平整均匀,边缘整齐,有效面积大,成品率高;3.减少生产工序改善生产环境,降低劳动强度。     

高硫高砷金精矿高压预氧化-氰化提金工艺研究

使用酸性高压预氧化-氰化提金的工艺方法,处理高硫高砷含有机碳的金精矿,使金的浸出率从10%提高到97%左右。为了优化工艺参数,对影响预氧化和氰化效果的因素进行了考查,同时也对预氧化后的含砷酸性废水的综合处理进行了研究。      

电化学—高压氧浸联合处理铜钴合金的工艺研究

以非洲某铜钴合金(红合金)为原料,采用电化学—高压氧浸联合处理工艺,研究了电解温度、电解液Cu浓度、电流密度、电解液杂质Fe含量、高压氧浸温度等工艺参数对工艺过程的影响。结果表明,电解温度55～60℃、Cu浓度30～35g/L、电流密度200～250A/m~2是较合适的电解处理铜钴合金工艺参数条件。采用高压氧浸出电解所产生的阳极泥,控制反应温度210℃较为合适。电化学—高压氧浸联合处理铜钴合金可实现Cu、Co有价金属回收率均达到99.9%以上。     

大采高支架高强度结构构件的工艺探讨

就大采高支架高强度结构件的工艺进行了探讨。在工作中对工艺控制措施、材料的选择、采高工艺参数的确定等方面进行了研究,确保了大采高支架的产品质量。     

大采高液压支架高强度结构件的焊接工艺

对大采高液压支架的高强度结构件的焊接工艺进行了探讨.对焊接工艺控制措施、材料选择,采高工艺参数等进行了研究,以确保大采高支架构件的质量.     

304不锈钢阴极板表面改性技术及应用

利用阳极极化对304不锈钢阴极板进行表面改性处理, 结果表明, 改性处理后304不锈钢阴极板的耐腐蚀性能大幅度提高; 而其本身的物理性能如光泽、导电性、导热性基本保持不变。将该技术应用于电解锰阴极板处理, 可以省掉抛光工序, 延长阴极板的使用寿命, 降低污染, 节约成本。     

压延电子铜箔轧制与润滑性能研究

工艺润滑是保证压延铜箔轧制性能与表面质量的重要影响因素之一,目前没有专用铜箔轧制油,国内多沿用传统的铜板带轧制油,导致尺寸偏差、板面色差、表面光洁度较差等问题,为此本文对新型研制铜箔轧制油SMD-A、SMD-B和国外同类轧制油RN-Q的性能进行了对比研究。利用MRS-10A四球摩擦磨损试验机实验测其摩擦学性能,并通过冷轧实验研究轧制油轧制工艺润滑效果。实验结果表明,采用工艺润滑后,能够降低轧制摩擦系数和轧制总压力,改善润滑条件;新研制轧制油SMD-B摩擦学性能更优,其PB值达到了559 N,与国外同类轧制油RN-Q相比提高了35.7%,且磨斑直径与摩擦系数分别下降了20.9%和15.8%;使用轧制油SMD-B润滑时,与不润滑时的轧制总压力相比降低了26.6%左右,同时可以使铜箔轧制更薄,最小可轧厚度达到28μm,且轧后表面更光亮、平整。     

激光标刻、电解标刻对GH4169疲劳性能的影响

对GH4169合金进行激光标刻和电解标刻处理,研究了两种标刻工艺后GH4169合金的高周疲劳性能及其断裂机理。结果表明,激光标刻、电解标刻后试样的抗拉强度下降幅度很小,几乎不影响合金的抗拉强度,与未标刻的GH4169合金疲劳寿命相比,激光标刻后合金疲劳寿命下降19.2%,电解标刻后疲劳寿命下降16.0%。从标刻截面处观察发现激光标刻后的形貌较为尖锐,电解标刻的陷坑形貌较为圆滑。通过观察裂纹源区形貌发现未标刻试样裂纹从合金表面处萌生,激光标刻试样缺口处产生了高应力集中,加快了裂纹的萌生速率。电解标刻位置存在呈灰暗色的化学蚀刻层,进而引起裂纹的萌生和扩展,综合比较下航空用电解标刻工艺所标刻的试样比激光标刻工艺疲劳性能更优。