产品博览

飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。     

飞兆半导体公司近日推出一款智能功率模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用提供高度集成的解决方案，推出一款智能功率模块（Motion-Smart Power Module，SFM）。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。     

可将能源效率从50%提升至90%的Motion智能功率模块

在低功率家电市场中,用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机,因为前者具有高效率(从50%提升至90%)、低噪声和低振动,单位体积内具有更高的功率密度的优点.飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案.Motion-SPM能够将电机控制电路内置于BLDC组件中.     

ERNI推出ATCA电源连接器及电源连接方案

飞兆半导体公司（Fairchild ＆ Semioonductor）近日宣布进一步扩展其智能功率模块（SPM）产品系列，推出三款采用29mm×12mm表面安装（SMD）封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325S（250V）、FSBS0250S（500V）和HFSBS0450S（500V）。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计人员实现高能效水平、紧凑性及低电磁干扰（EMI）性能，从而满足小型（50-125W）变频电机驱动应用如水泵、洗碗机电机和风扇电机的要求。     

洗衣机交流电机驱动智能功率模块(SPM) FPAL15SH60及其应用电路

美国快捷（又名仙童）公司生产的FPAL15SH60智能功率模块内含HVIC，LVIC和六只600V／15A的IGBTs以及过温监测用热敏电阻。其额定功率为750W，适用于洗衣机中AC电机的驱动，文中介绍了FPAL15SH60的主要性能，特点及其应用电路。     

IR 100V集成MOSFET解决方案为PoE应用节省80％占位空间

飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM)FSBB20CH60被富士通通用公司选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。Motion-SPM器件在研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性,再配合飞兆半导体强大的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板…     

采用Mini-SPM设计高压侧栅极驱动电路

Mini-SPM系列产品，为低功率（100W～2．2kW）电机驱动电路提供高效率、高可靠性和设计简便的方案。Mini-SPM采用内置高压驱动IC（HVIC）作为栅极驱动电路，使设计更简单紧凑，从而大幅降低整个系统的成本并提高可靠性，并且更为系统设计人员带来极佳的高压侧栅极电路设计灵活性。本文着重讨论Mini-SPM采用的高压侧栅极驱动电路的特点和优点。设计中采用外接栅极电阻优化开关损耗和开关噪声之间的权衡，降低可能引起HVIC误操作的电压应力。本文中的讨论在通常情况下适用于所有IGBT驱动IC种类。     

中等功率IGBT模块中无焊接SOI驱动器装配

智能功率模块（IPM）是在一个外壳中包含驱动器电路和功率级的完整的集成模块。赛米控是第一家推出原边和副边CIB功率范围从4kW-22kW功率范围的IPM生产商。新模块是基于MiniSKiiP封装中的一个已确定的CIB模块,其特点是采用了高级SOI（绝缘体上外延硅）高压集成电路（HVIC）技术,封装可靠且高成本效率,并具有优秀的导热性能。对于标准工业驱动应用,新模块的做法符合向集成功率模块解决方案发展的市场趋势,这一点已从消费市场知晓。     

在线研讨会——与最新的产品发展、解决方案和技术更新同步

正用于设计紧凑高可靠性的小功率电机驱动-超紧凑的7系列智能功率模块时间:2014-08-26随着技术的进一步发展,越来越多的以前采用交流电机驱动的小功率电机应用,比如小风扇以及小水泵等,为了获得更高的效率,已经是采用变颊BLDC/PMSM的目标应用。本次研讨会中介绍Fairchild的SPMf'7系列智能功率模块,     

飞兆半导体Motion-SPM产品简化200W以下逆变器电机的驱动设计

飞兆半导体(Fairchild Semiconductor) 两款新型Motion-SPM器件能针对冰箱的应用节省电路板尺寸。每个FCBS0550 (500V／5A)和FCBS0650(500V／6A) Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC和1个     

一种通过1200伏高压集成电路（1200V HVIC）驱动的1200伏传递模塑的整流-逆变-闸流模块（CIB）

传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块（IPM）已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进，例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管（CSTBT）实用化，这些改进为低成本，高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIP IPMs的功率已经能达到3．7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展，将其用于额定电流从10A到25A的1200V CIB模块，该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIP CIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3．7KW的完整逆变器包括三输入整流器，闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC，所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装，可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。     

0.4～2KW交流电机驱动智能功率模块

由600V/10～30A IGBTs、LVIC和HVIC等组成的FPAL/FPBL系列智能功率模块,适于驱动0.4～2KW像洗衣机和空调器这类电器的AC电机。本文介绍了FPAL/FPBL系列SPMs的内部结构、性能特点及应用。     

智能功率模块用于汽车高压辅助电机负载应用

集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用,促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器,实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷.IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH二极管、HVIC、LVIC和DBC技术等.     

飞思卡尔智能模拟IC

飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备诮用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。     

腾讯选用GIPS技术改善语音服务质量

日前，飞兆半导体公司（Fairchild）的智能功率模块（Motion—SFlM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，而被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空调设计中，助其迅速将节能空调推向市场。     

IR推出易用的μHVIC系列构建模块,有效简化设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司（International Rectifier,简称IR）推出μHVIC系列通用高压及低压IC。新产品通过为常用电路组件提供易于使用的构建模块,简化功率系统开发流程。 全新的μHVIC系列组件系列包括IRSxx752L 100 V、200 V和600 V单通道高侧驱动器;IRS25751L高压启动IC;IRS44273L单通道低侧驱动器IC;IRS2505L功率因子校正（PFC）升压驱动器IC;以及IR25750L电流检测IC。     

仙童半导体的Motion—SPM^TM被富士通通用选用于空调设计中

仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性．     

DAA帮助呼叫识别实现外部交换

在低功率家电市场中，用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机，因为前者具有高效率(从50％提升至90％)、低噪声和低振动，单位体积内具有更高的功率密度的优点。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module；SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。     

科菱机电成功举办“三菱电机功率模块技术研讨会”

近日，科菱机电（上海）有限公司在沈阳举办了为期一天的“三菱电机功率模块技术研讨会”。此次研讨会是三菱电机在本年度继重庆西安之后的第三站，受到了国内功率模块应用行业同仁的大力支持。     

基于高压BCD工艺的内集成自举电路

设计了一款基于高压BCD工艺的内集成MOS自举电路,将其应用于高压集成电路(HVIC)。对传统的内集成MOS自举电路进行改进,该改进版内置MOS自举电路集成升压控制模块,实现在HVIC通电后屏蔽HVIC输入信号,并通过集成的升压电路将自举电容电压充到预期值,解决了以往使用传统的内置MOS自举功能时,因充电速度慢、充电电压低所导致的触发HVIC欠压保护和电器频繁停机问题。基于SMIC 3μm BCD工艺对所设计的自举电路的HVIC进行流片验证。测试结果表明,升压电路将HVIC供电电压从15 V升高至16.4 V,自举电容电压可达到预期值,同时实现了替代外接自举二极管或通过SOI工艺内置自举二极管的自举功能。