2008年第一季台湾地区半导体产业产业概况

根据WSTS统计,08Q1全球半导体市场销售值达634亿美元,较上季(07Q4)衰退5.1%,较去年同期(07Q1)增长3.8%;销售量达1.430亿颗,较上季(07Q4)衰退4.8%,较去年同期(07Q1)增长9.6%;ASP为0.444美元,较上季(07Q4)衰退0.3%,较去年同期(07Q1)衰退5.2%.     

2009年第二季台湾地区产业回顾与展望

第二季半导体产业概况 根据WSTS统计,09Q2全球半导体市场销售值达517亿美元．较上季（09Q1）增长169％,较去年同期（08Q2）衰退201％;销售量达1,273亿颗,较上季（09Q1）增长31．3％,较去年同期（08Q2）衰退13．3％;ASP为0．406美元,较上季（09Q1）衰退109％．较去年同期（08Q2）衰退7．8％。     

2008年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望

第二季半导体产业概况 根据WSTS统计,08Q2全球半导体市场销售值达647亿美元,较上季(08Q1)增长3.0%,较去年同期(07Q2)增长8.0%;销售量达1,469亿颗,较上季(08Q1)增长2.7%,较去年同期(07Q2)增长2.6%;ASP为0.441美元,较上季(08Q1)增长0.4%,较去年同期(07Q2)增长5.3%.     

2008年第四季台湾地区半导体产业回顾与展望

一、第四季半导体产业概况 根据WSTS统计,08Q4全球半导体市场销售值达522亿美元,较上季（08Q3）衰退24．2％,较去年同期（07Q4）衰退21．9％;销售量达1．175亿颗,较上季（08Q3）衰退23．3％,较去年同期（07Q4）衰退21．8％：ASP为0．444美元,较上季（08Q3）衰退1．2％,较去年同期（07Q4）衰退0．2％。     

201O年第一季台湾地区半导体产业产值较去年同期增长88.9%

根据WSTS统计,10Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)增长2.8%,较去年同期(09Q1)增长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)增长4.2%,较去年同期(09Q1)增长66.7%;ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.O%.     

2010年第二季台湾地区半导体产业产值较上季增长12.8%

根据WSTS统计,2010Q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季（10Q1）增长7.1%,较去年同期（09Q2）增长42.6%;销售量达1,759亿颗,较上季（10Q1）增长8.7%,较去年同期（09Q2）增长38.0%;ASP为0.425美元,较上季（10Q1）衰退1.5%,     

2010年第一季台湾地区半导体产业产值较去年同期增长88.9％

根据WSTS统计,1OQ1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季（09Q4）增长2．8％,较去年同期（09Q1）增长58．3％：销售量达1,614亿颗,较上季（09Q4）增长4．2％,较去年同期（09Q1）增长66．7％：ASP为0．429美元,较上季（09Q4）衰退1．3％,较去年同期（09Q1）衰退5．0％。     

2010年第三季台湾地区半导体产业报告

根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季（10Q2）增长6.1%,较去年同期（09Q3）增长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季（10Q2）增长1.8%,较去年同期（09Q3）增长19.3%;ASP为0.443美元,较上季（10Q2）增长4.3%,较去年同期（09Q3）增长5.8%。     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

2009第三季全球半导体设备出货值达45.4亿美元

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布全球第三季的半导体设备出货值，达到45．4亿美元。本数值相较上一季大幅增长了69％．然相较于去年同期则下跌31％。     

世界传真

SIA:今年上半年世界半导体市场同比增长5.4%SIA(美国半导体协会)近日报道,世界半导体市场今年上半年(1￣6月)同比增长5.4%,达1275亿美元。6月比上月仅增0.5%,同比则增长8%,达216亿美元。第2季度比上一季度增长3%,达647亿美元。能源成本大涨对电子产品和半导体都将产生影响,所幸牵引半导体产业前进的PC(占半导体需求的40%)和移动电话(占需求20%)今年都将维持着2位数增长,     

欧洲半导体市场稍逊，亚太芯片销售涨15％

据美国半导体产业协会（SIA）报导，欧洲半导体销售情况继续逊于其他地区。SIA表示，5月欧洲半导体销售额仅比去年同期的31．9亿美元增长0．5％至32．1亿美元，而2006年5月北美半导体销售额比去年同期上升了9．6％至35．2亿美元，而亚太地区增加了15％至92．3亿美元，日本亦增长4．6％至37．8亿美元。据SIA报导，5月份全球半导体销售额比2005年5月增长9．4％至181亿美元。     

2013半导体产业兼并收购高潮迭起

2013年的半导体产业,可以说是一个复苏之年。全球半导体市场在2012年衰退2．5％后,2013年恢复了增长。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元,较2012年的3029亿美元成长4．9％。然而最吸引眼球的还是全球半导体产业内的兼并收购高潮迭起,让我们回过头来看看2013年行业内都发生了哪些事？     

第三季全球半导体设备出货金额达90．6亿美元

SEMI日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90．6亿美元,较今年第二季下调12％,且比去年同期下滑15％。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6．1亿美元,比去年同期下滑12％,也比2012年第2季少了31％。     

11月北美半导体设备B/B值为0.96

2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.96。     

2009年Q3全球硅晶圆出货量较Q2增长17%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英英寸明显增长17%,达到19.72亿平方英英寸,但较去年同期少13%。     

第三季中国台湾地区IC产值小幅增长设计业表现最佳

中国台湾地区半导体产业协会（TSIA）日前发表2007年第三季（Q3）中国台湾地区IC产业营运成果分析指出,根据该协会问卷调查结果,03中国台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）为3,975亿新台币,比07Q2（上一季）增长16．3％,比06Q3（去年同期）增长8．6％。     

2008年第1季度半导体设备出货额达105.6亿美元

<正>SEMI公布2008年第1季度半导体设备市场数据,该季度全球半导体设备出货额为105.6亿美元,较去年第4季度增长7%,较去年同期减少2%。该数据是SEMI和日本半导体设备协会SEAJ共同调查而得,调查涉及全球超过150家设备厂商。     

公司业绩

IR公布2004年度第二季度业绩国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)公布截至2003年12月的2004财政年度第二季度业绩,营业收益高达2.523亿美元,其中不包括2002年12月公布及仍在进行的遣散及重组活动开支,模拟报表净收入为2460万美元。IR第二季度营业收益比上季度增长8%,比去年同期增加20%。第二季度订单量比上季度增长14%,比去年同期增长39%。快捷半导体公布年终业绩快捷半导体公司(FairchildSemiconductor)公布截至2003年12月28日止的2003年第四季和全年业绩报告,第四季销售额为3.692亿美元,比上季提高了12%,比2002年第四季增…     

大变革中的半导体清洗设备市场

2000年世界半导体生产设备市场较上年增长50%, 达到476.6亿美元。伴随着多层布线的发展,对CMP(化学机械抛光)设备的投资特别火热,预料到2002年金属用CMP设备市场将达到13.7亿美元。1995年CMP设备的世界市场为157亿日元(1美元约等于107日元),而1996年扩大约1.5倍,达到399亿日元,1997年继增61%,成长各645亿日元。1998年中国台湾厂家引入了金属及STI(浅沟道隔离)工艺,但因日本、韩国等的低迷,致使CMP设备下降4%,为623亿日元。1999年由于PC市场扩大,半导体景气复苏,设备投资增加,比上年大幅增长50%,达到了932亿日元,2000年估计更将窜升93…