再入干涉式光纤角速率传感器的研究

对一种新型再入干涉式光纤角速率传感器进行了特性分析 ,推导了灵敏度和极限分辨率的理论公式 ,通过数值方法 ,确定了光路耦合器的最优耦合比。根据优化设计 ,采用 2 0 m长度的保偏光纤 ,建立了实验装置 ,并对其标度因数和零偏稳定性进行了初步测试。转台测试结果表明 ,其随机漂移优于 6deg/h。     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标，综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术，并应用失效物理学原理，对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述。     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标,综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术,并应用失效物理学原理,对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述.     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标,综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术,并应用失效物理学原理,对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述。     

石英谐振称重传感器的可靠性增长

对已批量生产的某种石英谐振称重传感器进行了可靠性增长的尝试。首先对这种传感器实施了环境试验与寿命试验，并用经典法、信赖法和贝叶斯法估计了环境可靠度及MTBF的单侧置信下限。进而对其进行失效分析，并将系统性B类失效加以改进，采用一般性的可靠性增长方式，经可靠性验证试验对增长后的MTBF做出评价，当置信水平为0．9时，其MTBF的单侧置信下限达到了299 158次；满足了MTBFL10万次的要求。并用AMSAA—BISE模型进行了增长趋势检验和拟合优度检验。     

MEMS惯性传感器可靠性试验方法研究

MEMS惯性传感器在军事与商业应用中的一个主要问题便是可靠性试验方法尚未标准化,因而目前绝大多数MEMS惯性传感器器件的可靠性试验依据的是傲电子的试验标准。但是,这些标准对于这类器件的适用性却受到许多机构的质疑,国外关于该问题的研究也已起步。汇总了MEMS惯性传感器器件的结构和工作原理等信息,重点总结了该类器件的典型环境失效机理,并将典型的环境载荷情况与失效机理进行了对比分析：从现有的微电子可靠性试验标准中选取了针对不同环境失效机理的试验方法。并对其适用性问题进行了讨论。     

可靠性增长测定试验探讨

提出了可靠性增长测定试验的概念。探讨如何开展可靠性增长测定试验,使产品的可靠性得到确实的增长,响声生量值,当产品的可靠性达到了技术条件规定的要求时,可以免去可靠性鉴定试验。     

可靠性增长试验的体会

介绍了如何开展电子产品的可靠性增长试验 ,并就一些常见的故障现象、故障原因提出了相应的纠正措施。     

压力传感器测试过程可靠性分析

根据压力传感器的实际测试过程中的各个环节已经或可能产生的影响,获取压力传感器真实性能输出数据的因素,采用可靠性的分析方法对其进行分析;提示了测试过程中影响传感器输出的规律,减小传感器因在测试过程中产生的误差;并为深入研究压力传感器提供一条新的思路,为研究新的压力传感器提供一定的理论依据。     

压力传感器测试过程可靠性分析

根据压力传感器的实际测试过程中的各个环节已经或可能产生的影响，获取压力传感器真实性能输出数据的因素，采用可靠性的分析方法对其进行分析；提示了测试过程中影响传感器输出的规律，减小传感器因在测试过程中产生的误差；并为深入研究压力传感器提供一条新的思路，为研究新的压力传感器提供一定的理论依据。     

提高DIP测试插座装夹方式的可靠性研究

为了解决检测单位对于多品种、大批量DIP集成电路在测试时,测试插座导电弹片与器件管脚接触的可靠性问题,本文通过对老炼测试插座的分析,结合其在实际使用中的问题,提出了一种新型插座结构。     

扬声器的可靠性和可靠性试验

阐述了扬声器的可靠性和可靠性试验的主要问题,从试验目的、试验应力和失效数据等方面讨论了扬声器可靠性和可靠性试验,在扬声器的设计和制造阶段进行可靠性工作十分重要。     

Reliability test and failure analysis of high power LED packages

A new type application specific light emitting diode (LED) package (ASLP) with freeform polycarbonate lens for street lighting is developed, whose manufacturing processes are compatible with a typical LED packaging process. The reliability test methods and failure criterions from different vendors are reviewed and compared. It is found that test methods and failure criterions are quite different. The rapid reliability assessment standards are urgently needed for the LED industry. 85 ℃/85 RH with 700 mA is used to test our LED modules with three other vendors for 1000 h, showing no visible degradation in optical performance for our modules, with two other vendors showing significant degradation. Some failure analysis methods such as C-SAM, Nano X-ray CT and optical microscope are used for LED packages. Some failure mechanisms such as delaminations and cracks are detected in the LED packages after the accelerated reliability testing. The finite element simulation method is helpful for the failure analysis and design of the reliability of the LED packaging. One example is used to show one currently used module in industry is vulnerable and may not easily pass the harsh thermal cycle testing.     

Reliability test and failure analysis of high power LED packages

A new type application specific light emitting diode(LED) package(ASLP) with freeform polycarbonate lens for street lighting is developed,whose manufacturing processes are compatible with a typical LED packaging process.The reliability test methods and failure criterions from different vendors are reviewed and compared.It is found that test methods and failure criterions are quite different.The rapid reliability assessment standards are urgently needed for the LED industry.85℃/85 RH with 700 mA is used to test our LED modules with three other vendors for 1000 h,showing no visible degradation in optical performance for our modules,with two other vendors showing significant degradation.Some failure analysis methods such as C-SAM,Nano X-ray CT and optical microscope are used for LED packages.Some failure mechanisms such as delaminations and cracks are detected in the LED packages after the accelerated reliability testing.The finite element simulation method is helpful for the failure analysis and design of the reliability of the LED packaging.One example is used to show one currently used module in industry is vulnerable and may not easily pass the harsh thermal cycle testing.     

基于LMP检验的正弦波频率估计可靠性评估

针对正弦波信号频率估计结果的可靠性评估问题,提出了一种基于局部最大势 (LMP, locally most powerful)检验的处理方法。先建立正弦波频率估计可靠性分析的假设检验模型,然后根据某一次特定频率估计值构造参考信号,并将其与观测信号做相关累加。通过分析不同假设下相关累加值概率分布的参数差异,利用LMP构造统计量,并给出了相应的判决门限,以实现可靠性判决。推导了LMP统计量的概率分布特性及其理论检测性能。仿真结果表明,本算法可在较低信噪比条件下实现对单次正弦波频率估计结果的可靠性判决。