共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
介绍双升温型吸收热泵(DLAHT)的基本流程,论述输出热温度、低温余热温度、冷却水温度影响DLATH操作性能的规律,并将DLAHT的操作性能与升温型吸收热泵(AHT)进行比较;讨论DLAHT在一些化工企业中的应用。对于90℃以下的低温余热升温回收,DLAHT具有广泛的应用前景。 相似文献
2.
采用特殊的方法制备了非交联的线性低密度聚乙烯熔融接枝改性产物(LLDPE-g-AA)。利用DSC研究了LLDPE-g-AA的热学行为,与纯LLDPE相比LLDPE-g-AA的熔融温度几乎没有变化,结晶温度提高大约4℃,熔融热焓随接枝率的增加而下降。研究了LLDPE及LLDPE-g-AA的等温结晶动力学。结果表明,LLDPE-g-AA的结晶速率比纯LLDPE的大,说明接枝到LLDPE分子链上的AA分 相似文献
3.
新型耐热胶粘剂苯胺二苯醚与双马来酰亚胺亚胺共聚物的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了苯胺二苯醚与双马来酰亚胺共聚的合成,采用TGA、DSC研究其耐热性,讨论了固化条件,不同配比,储存时间对剪切强度的影响。实验结果表明:ANDPOBBIM树脂玻璃化温度在270℃左右,温度指数大于220℃,而且粘接性能良好,可用作新型耐热胶粘剂。 相似文献
4.
5.
低温APCVD法制备氮化硅薄膜 总被引:7,自引:0,他引:7
本实验用常压化学气相沉积法(APCVD)在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例,热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700℃以下,NH3/SiH4流量比例为15/1时制得较纯的氮化硅薄膜,比常规APCVD法制备温度低大约150℃。 相似文献
6.
含VA28%的EVA与LDPE的共混物可用作耐热电缆绝缘体。对共混物的各种电性能、力学性能和热性能进行了研究。共混物的温度指标约在120-135C,位于以EPDM为基料的耐热绝缘料(额定温度85-90℃)和以硅橡胶为基料的超耐热绝缘料(额定温度150℃)的温度指标之间。 相似文献
7.
LLDPE熔融接枝丙烯酸及其应用的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以丙烯酸(AA)为接枝单体在Brabender中对LLDPE进行熔融接枝改性研究,考察了共混温度、过氧化二异丙苯(DCP)用量、AA用量以及混合时间对接枝率的影响,结果表明控制适当的反应条件率可达9%,而且反应温度以220℃左右为宜,DCP用量不宜过高,以免引起严重的交联反应,研究LLDPE-g-AA对LLDPE/淀粉可降解体系的增容效果表明,接枝物提高了LLDPE/淀粉体系的拉伸强度,并且与淀粉 相似文献
8.
EPDM熔融接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯及其与NR动态硫化共混物的性能 总被引:22,自引:6,他引:16
研究了三元乙丙橡胶熔融接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)的接枝反应温度、过氧化二异丙苯(DCP)及GIM用量对EPDM-g-GMA/NR动态硫化共混物力学性能的影响。结果表明:与直接静硫化胶相比,动态硫化胶的拉伸强度提高了48.2%;接枝反应温度8为160℃、DCP用量为0.3份、GMA用量为3 ̄5份时,动态硫化共混物的力学性能较好。另外红外光谱测试结果表明,在EPDM上已成功接枝了GMA。 相似文献
9.
10.
用悬浮聚合法合成了无定形VDC/MMA共聚树脂,研究了单体配比、聚合温度、引发剂浓度等因素对聚合速率、树脂组成和树脂某些特性的影响。结果表明,单体中MMA质量分数含量在20%~40%范围时,VDC/MMA悬浮共聚的速率随MMA含量的增加而加快,并具有明显的自动加速现象,温度低于60℃时,自动加速现象较剧烈;高转化率的树脂中MMA单元的含量大于初始单体中MMA的含量,其玻璃化温度与窄组成分布的VDC/MMA共聚树脂相近;当初始单体中MMA质量分数大于25%时,用本文悬浮法制得的树脂为无定形VDC/MMA共聚树脂 相似文献
11.
介绍了苯胺二苯醚树脂与双马来酰亚胺共聚物的合成,并研究了其热性能及在胶粘剂方面的应用 相似文献
12.
Synthesis and characterization of a novel epoxy resin containing naphthyl/dicyclopentadiene moieties and its cured polymer 总被引:1,自引:0,他引:1
A new epoxy resin containing both naphthalene and dicyclopentadiene (DCPD) groups was synthesized to produce a highly heat-resistant network, and the curing behavior was investigated using diaminodiphenylsulfone (DDS) as curing agent. The chemical structures were characterized with FTIR spectroscopy, NMR, MS, and GPC analyses. Dynamic curing behavior was investigated using differential scanning calorimetry (DSC). The physical properties of the resulting polymers were evaluated with dynamic thermal mechanical analyses (DMTA) and thermogravimetric analyses (TGA). The cured polymer showed great improvement in heat-resistant property including remarkably higher glass transition temperature (Tg) and thermal stability. Such properties make this new epoxy resin highly promising for heat-resistant applications. 相似文献
13.
A series of new epoxy resin base on 1,5-naphthalenediol were prepared to produce the heat-resistant carbon fiber-reinforced composites. The structures of the epoxy resins were characterized by Fourier Transform Infrared (FTIR) spectroscopy and Gel Permeation Chromatography (GPC) analyses. Dynamic curing behavior was investigated using Differential Scanning Calorimetry (DSC). The physical properties of the cured polymers were evaluated with Dynamic Thermal Mechanical Analyses (DMTA) and Thermogravimetric Analyses (TGA). The results showed that the cured polymer exhibited a higher glass transition temperature (Tg) of 251.1°C and better thermal stability. Such properties make the resin highly promising for heat-resistant composite applications. 相似文献
14.
本文研究了玻璃纤维(MW100)/聚酰亚胺树脂(BMP350)复合材料的物理性能、介电性能、耐热性能.结果表明该复合材料具有较好的介电性能与耐热性能,能够满足耐高温复合材料天线罩使用要求. 相似文献
15.
16.
间乙炔基苯基马来酰亚胺改性炔丙基酚醛树脂 总被引:1,自引:0,他引:1
以不同质量比的间乙炔基苯基马来酰亚胺单体(3-APMI)和炔丙基酚醛树脂(PN)进行共聚制备了一系列间乙炔基苯基马来酰亚胺改性的炔丙基酚醛树脂(APMI-PN),希望通过引入马来酰亚胺链段赋予PN树脂更高的固化反应活性和耐热性。通过DSC、TGA、DMA、FT-IR、凝胶时间、流变分析、力学性能等测试手段对所合成的树脂及其浇注体的性能进行了研究。与PN树脂相比,APMI-PN树脂体系的固化反应活性大大提高,170℃下的凝胶时间可由140 min缩短为31.6 min或更短。固化物耐热性明显提高,玻璃化转变温度为385~474℃,起始热分解温度约为418~445℃。m(PN)∶m(APMI)=1∶1时,改性树脂(APMI-PN-1-1)复合材料的室温及400℃下弯曲强度比3-APMI体系分别提高了66%,15%,400℃层间剪切强度提高了23%,这是一种综合性能优良的耐高温复合材料基体树脂。 相似文献
17.
18.
19.
20.
聚酰亚胺的改性及应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
聚酰亚胺具有突出的耐温性能,优异的电学和机械性能,是目前耐温性最高和综合性能最优异的树脂高分子材料之一。本文详细介绍了聚酰亚胺的分类、改性方法、应用及其发展动向。 相似文献