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相似文献
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1.
通过射线照相检测对TC4钛合金铸件内部常见缺陷及其在热等静压前后的演变进行分析,结果表明:TC4钛合金铸件内部大部分闭合孔洞类缺陷经热等静压均可消除,内部缺陷底片上显示消失;少量的夹杂类和非闭合孔洞类缺陷未压合,在底片上与热等静压前缺陷显示基本一致;个别缩孔缺陷部分压合或表面压陷,极少量的大尺寸缩孔缺陷压缩变形为线性缺陷,在底片上缺陷显示形态发生变化。由于线性缺陷的结构特征在射线照相检测时易导致影像对比度下降,进而影响缺陷的检出率,因此应在热等静压前对易产生缩孔部位进行射线照相检测并将大尺寸缩孔清除补焊,避免热等静压后缩孔压缩变形造成缺陷漏检。  相似文献   

2.
蒋亚琴 《无损检测》1998,20(10):292-293,296
超声波探伤中出现的缺陷信号有密集缺陷信号、分散缺陷信号、单个缺陷信号及连续缺陷信号。对前三种缺陷信号可以缺陷波在一定体积范围内的数量及缺陷间的距离来区分,较易鉴别;而连续缺陷信号按JB 1581—85标准是:缺陷波当量直径≮2mm,幅度波动范围能在探头持续移动距离≥30mm的区间内≯2dB。但在实际探测中,基本上不存在这种理想状态。 20a(年)来,本人在年均近千根东风-4干线电  相似文献   

3.
焊缝超声波探伤缺陷性质判断,首先是根据缺陷的形状、缺陷反射波幅及缺陷在焊缝中的位置等参数,并综合考虑焊接材料和焊接工艺,对缺陷的性质进行分析。在各种焊接缺陷中形状呈面状的为裂纹、未熔合及未焊透;缺  相似文献   

4.
在34Cr Ni3Mo V阀箱锻件的近表面发现分散的小缺陷,经过超声波探伤检验和磁粉宏观检验后,在缺陷位置金相进行取样,利用金相显微镜和扫描电镜对缺陷位置试样进行显微观察。确定缺陷主要是由于熔炼过程中的气泡吸附夹杂后残存在钢中而形成的条状缺陷在锻造过程中被压碎成分散的小缺陷。  相似文献   

5.
为实现T形接头焊件角焊缝中批量缺陷的空间定位及可视化,基于多视角成像方法,获取了焊件射线检测图像,并建立了T形接头焊件角焊缝中缺陷深度和偏移量的数学模型. 在射线检测图像缺陷分割的基础上,根据提出的缺陷自动对应准则和投影距离自动提取算法完成了焊件内部缺陷的空间位置数据自动提取,并实现了批量缺陷空间位置的可视化. 对焊件中自动提取的84个缺陷的空间位置数据进行了统计分析,获取了缺陷的空间分布特征. 试验结果表明,缺陷主要位于腹板中心线左侧,占总样本的73.8%;缺陷深度大多在[1.8 2.5] mm范围内,占总样本的85.7%,近86%的缺陷集中分布在翼板与腹板的结合面位置;缺陷半径在[0 0.51] mm范围内;缺陷沿焊缝纵向随机分布.  相似文献   

6.
采用激光冲击强化工艺处理7075高强铝合金试件,借助无损应力测试方法分析预置缺陷和后置缺陷对冲击残余应力场分布的影响。结果表明,冲击强化可在无缺陷试件表面引入"凹"字形分布的残余应力场,冲击正、背面表现形式一致但程度不同。对于含微小缺陷的试件,主要在材料突发不连续区域呈现较大的残余应力分布状态变化。预置缺陷在缺陷边缘造成残余应力松弛,且使残余拉应力层外移,而后置缺陷在缺陷边缘一定层深内可进一步强化压应力水平。  相似文献   

7.
在提出基于灰度-梯度共生矩阵焊缝缺陷聚类分析方法的基础上,为进一步识别焊缝缺陷,以焊道上分布圆柱体缺陷、焊道上分布矩形槽缺陷、热影响区分布矩形槽缺陷漏磁图像为试验对象,将灰度-梯度共生矩阵提取上述3种缺陷的漏磁图像特征量传递给层次聚类,利用k-均值聚类方法分析层次聚类选取的特征量。结果显示,这3种焊缝缺陷的识别率在93.33%以上,试验结果验证了该方法在不同类型与不同位置焊缝缺陷识别分析的可行性,焊缝不同位置相同类型缺陷的识别较焊缝相同位置不同类型缺陷识别容易。  相似文献   

8.
孙忠波  郑红霞  张平 《无损检测》2010,(7):500-503,508
在TOFD检测中,由于轴偏离误差的存在,当缺陷不位于探头连线中心时,软件对缺陷深度的计算是不精确的,且缺陷偏离探头连线中心的距离在现有的TOFD软件中不可测量。利用缺陷的变型波信号,通过测量缺陷纵波衍射信号和变型波信号的时间差,经程序迭代修正缺陷计算深度值,进而得到缺陷偏离探头连线中心的距离。理论推导及试验验证了该方法的可行性。使用该方法能够利用现有TOFD图像,得到缺陷偏心距及精确的缺陷深度信息。  相似文献   

9.
大型锻件内部孔隙性缺陷修复规律的研究   总被引:3,自引:1,他引:3  
为减少大型锻件由于孔隙性缺陷导致的报废,本使用物理模拟方法,研究了大型锻件内部孔隙性缺陷修复的可靠性及修复的规律。研究证明孔隙性缺陷在高温下可以完全自修复,并且缺陷修复取决于缺陷状态值,当缺陷状态值小于此缺陷的修复临界状态值时,修复过程才能进行。完成缺陷完全自修复需要一定的时间。上述规律能够用于指导修复大型锻件中的孔隙性缺陷。  相似文献   

10.
缺陷检测在晶圆生产中起着关键作用,在利用机器视觉检测晶圆缺陷时,无论晶圆有无缺陷均进行自动对焦,从而导致检测效率降低,针对该问题,提出了一种基于离焦图像的晶圆表面缺陷检测方法。可在对焦前下对晶圆进行评估,检测缺陷后进行对焦,首先在频域中对晶圆图像进行自适应背景估计和去除,得到光照均匀、特征突出的检测图像;然后使用区域合并的优化分水岭算法进行图像分割;最后对分割后缺陷区域进行缺陷识别。实验结果表明,该方法可以准确鉴别晶圆图像是否存在缺陷,对于存在缺陷的样本,缺陷检测准确率可达95.3%,提高了检测效率。  相似文献   

11.
利用交流电磁场技术对铝合金试件缺陷进行检测.在模拟的人工表面缺陷上覆盖非导电涂层,研究6063铝合金试件表面缺陷在不同厚度覆盖层下的检测结果.针对特定缺陷,每次扫查后,通过观察Bx曲线图和Bz曲线图,确定在当前缺陷深度下,交流电磁场检测能够穿透最大的覆盖层厚度;针对不同深度缺陷,在0.42 mm至5 mm覆盖层范围内,...  相似文献   

12.
提出根据一次曝光在单张射线底片上的缺陷影像对比度来测定缺陷自身高度的方法。这里先讨论缺陷测高的理论基础——缺陷深度位置和缺陷大小对散射线强度乃至射线照相对比度的影响  相似文献   

13.
分析了铝合金薄板内部缺陷以及分层缺陷产生的原因及其分布形态,讨论了常用的金属薄板无损检测方法的优缺点,选择超声透射法对不同厚度的铝合金薄板进行检测。在薄板上制作不同孔径的人工缺陷以模拟分层缺陷,测试在不同人工缺陷区域超声透射信号的幅度变化,并制作了对应的缺陷标定曲线。该方法检测铝合金薄板缺陷时,克服了超声探头的盲区,声束垂直于分层缺陷面,灵敏度高,不易产生漏检。  相似文献   

14.
提出根据一次曝光在单张射线底片上的缺陷影像对比度来测定缺陷自身高度的方法。这里先讨论缺陷测高的理论基础——缺陷深度位置和缺陷大小对散射线强度乃至射线照相对比度的影响。  相似文献   

15.
张学成 《无损检测》1996,18(12):343-344
超声波探伤中,若发现了缺陷,而缺陷又难以返修,则确定缺陷的性质往往是决定被探件能否使用的关键.本文所探讨的频率变换法,在一定范围里,有助于确定缺陷性质.1 体积型缺陷与面积型缺陷的区别通常在几何尺寸大体相当的情况下,裂纹、折迭、未熔合、未焊透等面积型缺陷比气孔、夹渣、夹杂物等体积型缺陷危害性大得多.特别是在缺陷几何尺寸不大的情况下,超声波探伤时能较可靠地区别体积型和面积型缺陷,避免不必要的返修或报废,有重大实用意义.  相似文献   

16.
超声缺陷自动识别是目前无损评判领域内研究的热点。采用改进的Morlet小波对超声缺陷信号进行降噪处理,为获得更全面的缺陷特征,在建立的参数空间基础上为缺陷信号构建特征向量,将这些缺陷信号输入RBF神经网络对获得的超声检波信号进行缺陷分类。实验结果表明:小波降噪算法充分利用超声回波信号的特征信息,降噪效果明显,有利于提高缺陷分类的准确性;RBF神经网络缺陷识别法能有效提取同类别缺陷信号的共同特征,提高缺陷分类准确度。  相似文献   

17.
林维正 《无损检测》1994,16(10):289-294
5 混凝土内部缺陷的超声检测 在混凝土结构物的施工及使用过程中,往往会形成一些缺陷和损伤,例如孔洞、裂缝、不密实区、蜂窝及保护不足、钢筋外露以及层状疏松等。这些缺陷和损伤严重影响结构物的承载力和耐久性。混凝土超声检测时所需测量的物理量是声时、衰减、接收波形以及频谱等。其判别缺陷的基本依据是: (1)超声波在混凝土中遇到缺陷时存在反射和绕射,按声时或声速变化来判别及计算缺陷的大小。 (2)超声波在缺陷处产生散射、吸收,因此接收波能量显著减小,可判断缺陷存在及大小。 (3)超声波遇到缺陷时,接收频率明显降低,可判别内部缺陷。 (4)超声波在缺陷处,波型会转换和不同相位叠加,接收波会畸变,可判别缺陷。  相似文献   

18.
采用第一原理平面波赝势方法,结合Wagner-Schottky缺陷热力学模型,研究金属间化合物L10-TiAl中各种空位和反位点缺陷的形成焓、热力学平衡浓度及其相互作用等。结果表明:这些缺陷的热力学平衡浓度均随温度的升高而增大,其中反位缺陷浓度均高于空位缺陷浓度,Ti空位浓度高于Al空位浓度。在理想化学计量比成分下,Ti反位缺陷的浓度与Al反位缺陷的基本相当;在略偏离计量比的富Ti成分端,Ti反位缺陷的浓度高于Al反位缺陷的;在富Al成分端则相反。不同点缺陷之间均普遍存在相互排斥性,难以聚集,将倾向于向基体中分散和扩散。  相似文献   

19.
为了在产品设计开发过程中能有效地预防和控制设计缺陷,对设计缺陷因素进行了总结并根据设计缺陷因素的属性和对设计缺陷影响性质和方式的差异对其进行了分类;根据硬件产品设计开发过程,定性地分析了设计缺陷因素对设计过程的影响.以此为基础,构建了硬件产品设计缺陷因素与设计缺陷类型的关系网模型;运用logistic回归理论,建立了硬件产品设计缺陷因素的回归分析模型,实现了设计缺陷因素对设计缺陷影响的定量化分析.研究成果也为进一步深入研究设计缺陷的形成机理做了有益的尝试.  相似文献   

20.
4130圆筒锻件大端面边缘区域存在大量缺陷,经超声波检测发现缺陷属于外圆面浅表层缺陷,极易在精加工过程中暴露在成品表面,危害性极大。为了分析缺陷原因,利用低倍检验、金相显微镜、扫描电镜对4130圆筒锻件的缺陷进行相关检测,缺陷形貌及分布特点、解剖的裂纹特征属于典型的钢锭冶金皮下夹杂物、气泡。  相似文献   

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