电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

复合电沉积Ni—W—Al2O3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量，电镀温度、阴极电流密度及搅速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－ｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

复合电沉积Ni－W－Al_2O_3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量、电镀温度、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

激光诱导化学气相沉积法制备a-Si3N4纳米粒子研究

给出激光化学气相沉积法制备ａ－Ｓｉ３Ｎ４的纳米粒子的原理和经验公式,在特定工艺参数下获得平均粒径为１０ｎｍ左右的优良ａ－Ｓｉ３Ｎ４纳米粒子,红外吸收和拉曼光谱研究表明,ａ－Ｓｉ３Ｎ４纳米粒子中存在Ｓｉ－Ｎ,Ｓｉ－Ｈ,Ｎ－Ｈ,Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ键,分析了ａ－Ｓｉ３Ｎ４纳米粒子在不同的温度和气氛退火后的变化情况。     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

稀土元素化学镀镍工艺研究

运用ＳＥＭ研究了在含稀土元素的镀液中化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时初期沉积过去的形貌并一普通化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺进行了比较。研究表明，添加少量稀土元素能提高镀速，细化镀层晶粒，降低工艺温度，并使镀稳定性得到提高。     

化学镀Ni－P－B_4C复合镀层的耐磨性

本文通过比较化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ合金层和电镀铬层的性能，发现Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明：由于Ｂ＿４Ｃ微粒的硬度高于ＳｉＣ微粒，并且Ｂ＿４Ｃ本身又具有较高的抗显微切削能力，所以Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层的耐磨性显著高于Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层和Ｎｉ－Ｐ合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降，所以其耐磨性远不及Ｎｉ－ＰＢ＿４Ｃ复合镀层。     

复合镀层的沉积规律和憎液性

研究了在Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ化学复合液中，阳离子表面活性剂的种类含量，镀液中ＰＴＦＥ含量，镀液老化时间等对镀层中ＰＴＦＥ沉积状态的影响，给出了合理的解释，考察了该镀层的憎液性。     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ     

表面活性剂对Ni-P-SiC化学复合镀层性能的影响

采用化学复合镀技术制备Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层,研究了３种表面活性剂对镀层的硬度及耐磨性能的影响。结果表明：采用阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂进行复配,所得镀层性能优于单独使用一种表面活性剂;复合镀层的磷含量大于８％,属非晶态结构,ＳｉＣ含量达４％,硬度达９００ＨＶ,耐磨性为电镀纯镍的５～６倍。     

Zn—Al2O3和Zn—SiO2复合镀层的研制

详细叙述了Ｚｎ－Ａｌ２Ｏ３和Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层的制做方法，提出了复合镀液中所用微粒子和净化处理方法。对复合镀层的耐腐蚀性和结合力进行了测定，得出了耐腐蚀性和结合力均较好的Ｚｎ－Ａｌ２Ｏ３和Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层中粒子的含量范围等有用的数据。     

ECR—PECVD制备Si3N4硬质陶瓷薄膜的研究

采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积（ＥＣＲ－ＰＥＣＶＤ）技术制备了Ｓｉ３Ｎ４薄膜。利用显微硬度计测定了Ｓｉ３Ｎ４薄膜的表面微硬度。由摩擦测试机对ＳｉＮ４薄膜的摩擦性能进行了测试分析。结果表明，Ｓｉ３Ｎ４薄膜的摩擦系数和单位时间的磨损量较小，该膜具有良好的耐磨性和耐划伤能力。     

化学沉积SiCp陶瓷复合镀层

采用化学沉积方法，实现ＳｉＣｐ与Ｎｉ（Ｐ）合金复合，形成ＳｉＣｐ陶瓷复合镀层，研究表明，ＳｉＣｐ均匀地分布于Ｎｉ（Ｐ）合金中，显著地起强化作用，与Ｎｉ（Ｐ）合金层相比，ＳｉＣｐ陶瓷复合镀层具有更高的硬度，热稳定性和抗氧化性能。     

电沉积RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究*

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ多功能复合材料高温氧化性能,结果表明,在高温氧化过程中,纯镍镀层、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的氧化膜质量和氧化时间的关系呈混合型曲线,即直线和曲线复合的规律。在氧化时间小于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ后,它的增长规律可以用幂函数方程表示。４种镀层氧化速率的大小顺序是Ｎｉ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ〉ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ。Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ３种镀层的氧化膜质量随着氧化温度的升高而呈指数型增加。ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层相比,它的高温抗氧化性能可以提高２～３倍     

热处理过程中纳米非晶Si－N－C粉的晶化及微结构变化研究

本文在１４７３～１９７２Ｋ温度范围内对激光合成的、平均粒径为３０ｎｍ的非晶Ｓｉ－Ｎ－Ｃ粉进行热处理（ｌａｔｍ．Ｎ２，１ｈ）；研究了粉体的晶化及微结构变化，结果表明，纳米非晶Ｓｉ－Ｎ－Ｃ粉具有短程有序的亚稳结构，此亚稳结构在＞１５２３Ｋ发生稳定团相分离，在１７７３Ｋ开始形成α－Ｓｉ３Ｎ４；β－ＳｉＣ，此时粒子间出现明显的表面扩散形成粒子簇；到１８７３Ｋ晶化加剧，α－Ｓｉ３Ｎ４和β－ＳｉＣ明显增多，并有少量的石墨碳形成。在１７７３～１８７３Ｋ，由固相分离形成α－Ｓｉ３Ｎ４／β－ＳｉＣ纳米复合结构。     

Ni—Mo复合镀层的析氢催化活性研究

研究了Ｍｏ粉载荷量、沉积电流、沉积温度、ＰＨ值等对Ｎｉ－Ｍｏ复合镀层中Ｍｏ含量及镀层析氢催化活性的影响。结果表明，当镀液中Ｍｏ粉功量是为２０－３０ｇ／Ｌ，沉只电流为１４０ｍＡ／ｃｍ＾３，沉积温度为３０－４０℃，ＰＨ值为９时，可获得性能优良的Ｎｉ－Ｍｏ复合镀层，其析氢过电位达到最低，约为２２０ｍＶ。     

硝酸钠在Zn—SiO2高速电镀中的作用

实验采用循环电镀装置及硫酸盐体系，在镀液ＰＨ值和温度、镀液流速和阴极电流密度保持一的条件下，研究硝酸钠对ＺｎＳｉＯ２复合电镀的作用。在我们的实验范围内，当镀液中硝酸钠浓度超过０．５ｇ／Ｌ时，镀层ＳｉＯ２含量随它的增加而上升，相应复合镀层的颜色由灰色逐渐变为黑灰色。在高速电镀条件下，ＮａＮＯ３能提高ＳｉＯ２共析度。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。