镀金焊盘酸蚀缺损探讨

PCB板内表面涂覆为"电金+化金"是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题。本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘在酸蚀中的抗蚀能力,得出金厚达到一定厚度时,致密的金层会成为阴极性镀层,加速蚀刻作为阳极性镀层的镍层,其速度至少加快2倍。利用这一规律,重新定义了合理的金厚范围,优化了酸蚀中保护镀金盘的干膜尺寸。     

脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。     

脉冲电镀纳米金工艺分析

电镀金工艺在当今半导体微纳加工领域中的应用越来越广泛,然而,传统的电镀金工艺存在许多弊端。试图从理论分析入手,寻找一种较好的脉冲电镀金工艺。重点分析了镀层厚度和金微粒大小,并通过实验对理论分析结果进行验证。实验结果表明:理论分析结果可以较好地被验证,对具体工艺有指导意义。     

脉冲镀金

本文叙述了在亚硫酸铵镀金溶液中采用方波脉冲电流获得光亮细致,低孔隙率,高耐磨性的镀金层.在相同厚度的情况下,采用方波脉冲电流得到的镀金层比直流镀金层的孔隙减少近50%,而耐磨性提高60%以上,镀金层硬度也有提高,厚度均匀.     

镀前酸洗及镀后热处理对TC4钛合金无氰电镀金的影响

对TC4钛合金进行无氰电镀金,主要工艺流程有超声波化学除油、喷砂、酸洗、化学镀镍、活化、闪镀金、电镀金和热处理。研究了镀前酸洗和镀后热处理对电镀金层性能的影响。采用100~200 mL/L盐酸+50~100 g/L氟化物酸洗TC4钛合金2 min后按正常工序电镀金,并进行300°C热处理45 min,最终获得了厚度为0.8μm,结合力和焊料浸润性良好,可耐铜盐加速醋酸盐雾试验96 h的镀金层。     

第八讲──影响镀层厚度分布均匀性的因素

1 使镀层厚度分布均匀的重要性 电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好.当工件上沉积的总金属量相同时,若厚度分布不均匀,则会带来很多坏处:     

单层片式瓷介电容器电镀金工艺

介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金，研究了Au⁺质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响，以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下：Au⁺质量浓度约7 g/L，平均电流密度0.3～0.4 A/dm²，频率2 000 Hz，占空比20%。介绍了镀液的维护要点，以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。     

Minitab软件确定电镀镍钯金引线框架银胶扩散因素

电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废.为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架银胶扩散的20个工艺因素进行筛选,得出钯厚度、镍厚度、镀金占空比、钯比重、镀镍...     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

半导体器件电镀层平均厚度理论计算公式的推导验证与工艺应用

半导体器件所使用的金属管壳零件,一般是先电镀镍再电镀金。对于挂镀工艺可采取通用公式计算即 对于滚镀工艺要考虑到多量管座交叉混合和滚动扩散的影响,推导出如下理论公式即经过实测验证和工艺应用对电镀镍层的某些滚镀工艺公式简化为: 对电镀金层某些滚镀工艺公式简化为: 对某些电镀银镉挂镀工艺公式简化为: 以上公式与实测值相比,误差范围为1-5％。在工艺应用中易于监控和测算电镀层平均厚度。     

新型柠檬酸碱性镀铜工艺中镀层厚度的预测模型

研究了不同电流密度下柠檬酸碱性镀铜过程中镀层厚度随电镀时间的变化规律。在对镀层成分、阴极极化曲线等分析的基础上建立了该工艺条件下镀层厚度的预测模型。结果表明:该模型对镀层厚度的预测值与实测值之间有很好的相关性,可准确地预测不同电流密度、电镀时间下的镀层厚度。基于该模型还建立了该电镀过程中电流效率与相关工艺参数的数学关系。这些将为柠檬酸碱性镀铜的生产实践提供很好的指导。     

铅板无氰仿金镀工艺研究

用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.     

Model for the outer cavity of a dual‐cavity die with parameters determined by two‐dimensional finite‐element analysis

A coating die forms liquid layers of uniform thickness for application to a substrate. In a dual‐cavity coating die an outer cavity and slot improves flow distribution from an inner cavity and slot. A model for axial flow in the outer cavity must consider the ever‐present cross flow. A 1‐D equation for the pressure gradient for a power‐law liquid is obtained as a small departure from a uniform flow distribution and no axial flow. The equation contains a shape factor dependent on cavity shape, Reynolds number, and power‐law index. The shape factor for five triangular cavity shapes is obtained by finite‐element analysis and correlated for application to die design up to the onset of flow recirculation which arises at the junction of the cavity and outer slot. The performance of the combined cavity and slot is considered and the most effective design determined. © 2017 American Institute of Chemical Engineers AIChE J, 64: 708–716, 2018     

Assessment of carbon foam geometry during copper coating

Copper electroplating was used to improve the thermo-mechanical properties of carbon foam. As the coating time increased, the pore size, foam porosity and specific surface area were altered. This dynamic process kept changing as a function of carbon microstructure and geometry. However, the final physical properties of the coated foam seem to depend mainly on the coating thickness. A numerical model was developed to determine the coating thickness and its distribution. The coating thickness was measured using light microscopy and scanning electron microscopy. A comparison of the mathematical model to the experimental measurements reveals that the model is capable of predicting the coating thickness inside carbon foam fairly well.     

三价铬镀液电镀铬的工艺研究

研究了一种环保型的三价铬电镀工艺。讨论了电镀时间、pH、温度、搅拌方式以及阴极电流密度对镀层的影响。结果表明:镀层厚度增长随着电镀时间的延长呈现先快后慢的趋势;pH=3.5时可以获得厚度适中、外观光亮的镀层;镀层的光亮程度随着温度的升高而增加,45℃时最佳;不搅拌;该工艺的可操作电流密度较宽,Jκ在4～6 A/dm2。     

影响接插件电镀金层分布的主要因素

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。     

超声波在电镀技术中应用

超声波技术应用于电镀中可以强化电镀过程、改善镀层质量和优化镀层性能,获得优质镀层.介绍了超声波在镀前零件清洗中的机理和应用,概述了超声波在电镀金属镀层和纳米微粒复合镀层中的研究进展及其工程应用,指出了超声波电镀技术中需进一步解决的问题,并展望了其应用前景.     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

弹性元件锌-镍合金镀层防腐性能研究

主要研究并分析了不同工艺下的锌-镍合金镀层及不同厚度镀层的防腐性能。结果表明,不同工艺防腐性能优劣顺序为:电镀+钝化+封闭电镀+钝化电镀+封闭电镀,随厚度增加,镀层防腐性能提高,δ为8~12μm的锌-镍合金镀层在保证生产效率的前提下,具有良好的防腐性能,且产品具有良好的粘合性能。