卡斯达荣膺e-works 2007年度两项大奖

<正>全球领先的企业制造执行和质量管理系统MES供应商——美国卡斯达系统有限公司(Camstar Systems,Inc.)近日宣布,他们摘取了中国制造业信息化专业门户网站e-works评选的"2007年中国制造业信息化优秀推荐产品"和"2007年中国制造业信息化优秀供应商"两项桂冠。     

中国现在还不是“世界工厂”

谈到制造业,使我想起了五十年前,新中国成立初期就十分重视制造业,认为是中国工业化的重要组成部分,相继成立了八个机械工业部,在全国各地建设了大量工厂。中国制造业由此奠定了相当雄厚的基础。改革开放以后,中国制造的产品进一步打入国际市场,世界许多知名大企业也纷纷来华投资设厂,然后将所生产的产品出口,加上中国自身制造业的迅速崛起和成长,有越来越多打上"中国制造"的产品走向了世界。于是有人认为"中国已成为世界工厂"。这可能是对我们在制造业方     

构建面向未来的企业级质量信息平台——质量成就未来

一、认识质量: 1)质量的定义: 什么是又质量? 简单地来说,顾客只愿意为自己满意的产品付款-这就是质量.只靠降价不能保证顾客付款,只有通过产品的增值,才能得到这一点,这就是质量的力量所在. 世界著名的质量管理学家、"质量之父"美国的朱兰(Juran)博士指出:"质量"是指那些能满足顾客需求,从而使顾客感到满意的"产品特性". 也就是说,质量不仅包含了产品是否符合规格,同时也包含性能、价格、服务、交货期等能否满足顾客的期望.质量绝不是技术部门闭门造车的"精益求精",而是以市场为导向,以顾客满意为目标,企业经营管理各方面一致努力,赢得企业竞争优势的全部内容.     

中国制造2025在互联网+时代该如何发展

我国商品的大量输出,使得"中国制造"这四个字享誉国内外.中国的制造业一直位居世界前列,但这仅仅是以数量作为衡量依据.传统制造业为我国的经济发展作出了巨大贡献,是我国经济的重要组成部分.但近年来,传统的制造业陷入了发展困境,合理借助互联网+时代的优势,实现制造业和信息化的有效结合,对传统制造业进行创新,为其注入新的活力,加大中国制造在国际上的竞争力和吸引力,提升我国的综合国力,已成为当今时代的热点.     

芭比娃娃见证中国制造业的险恶地位

中国经济在经历国际化的冲击之后,已经从过去简单的产品竞争进入到了前所未有的产业链竞争. 中美双方的玩具贸易争执在前一阵子闹得很大,美国政府对中国不断地实施制裁.按照美国商务部所公布的数据,我国企业制造芭比娃娃的价值是1美金,最后在美国的沃尔玛卖出去的价格是9.99美金.从一开始的制造到终端的零售整个价值的创造是接近10美金,可是中国制造业只创造了1美元的价值.     

“中国制造”遇上“美国制造”

近日,美国总统奥巴马在迈阿密港口发表演讲:鼓励私人企业与资本投资美国基建,为当地创造更多工作机会,更广泛地使用"美国制造"产品。就在这时,戏剧性的一幕上演了,一阵风吹落了奥巴马身后盖在起重机上的美国国旗,然后露出了中国商标,场面无比尴尬。美国制造业"回流"之中,"中国制造"正是"美国制造"的最大对手。在金融危机影响背景之下,美国总统奥巴马于2012年提出了"将制造业带回美国"的口号,     

中国元器件领军厂商评选活动助力中国电子制造业

中国电子制造业的迅猛发展,促使我国成为电子元器件消费大国。预计未来几年,我国电子信息产品市场将继续保持较高的增长速度,到2010年,我国电子信息产品市场规模有望突破7万亿元。其中,电子元器件的销售在电子信息产品制造业中占有大量的份额,我国电子元器件市场规模极为庞大,优质供应商的产品和服务在其中起着举足轻重的作用。在整机产品研发和制造中,设计工程师和采购人员如何评估和选择合适的元器件供应商?元器件供应商如何了解客户的需求,改善技术、产品和服务?这些都是目前中国电子制造业急需解决的问题。     

中国市场 希望之地 国际巨擘扎堆NEPCON China 2012

受全球经济增长减缓、消费者信心不足等影响,2011年,世界电子信息产品市场增长速度明显减缓,特别是美国、西欧等发达国家和地区电子产品市场需求疲软。此外,欧洲债务危机、美国债务僵局以及国际评级机构标准普尔对美国主权信用评级的下调,使得世界经济复苏前景黯淡,进一步打击了投资者的信心,这对全球电子制造业的影响同样也是相当巨大。     

微电子制造业人才需求与培养模式研究

人才短缺、质量不高和层次结构不合理等问题成为制约我国微电子制造业发展的重要瓶颈之一,其产生原因是微电子制造业人才需求与培养存在严重脱节.通过对台积电、中芯国际等微电子制造企业进行深入访谈调研,结合我国微电子制造业发展现状和趋势,提出一种互动式的,高校、企业和政府共同参与的微电子制造业人才需求与培养新模式,并探讨了新模式下的动态平衡及运行机制.     

中国SMT/EMS产业发展概况

近年来中国电子信息制造业每年都以20%以上的速度增长,成为中国国内的支柱产业.随着我国电子信息产品制造业的迅猛发展,中国SMT/EMS(表面安装/电子制造服务)产业也同步得到了大发展.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。