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为了拓宽添加剂在次磷酸钠为还原剂的腈纶表面化学镀铜体系中的应用范畴,寻找更适合该体系的添加剂,研究了单一添加剂N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)、亚铁氰化钾及其复合添加时对镀铜层电阻、增重率及极化曲线的影响。结果表明:采用1 mg/L亚铁氰化钾与40 mg/L HEDTA复合添加剂镀覆效果最佳,镀层电阻最小,为0.76Ω/cm,增重率为101.6%,镀层表面更平整、光亮;亚铁氰化钾/HEDTA、亚铁氰化钾和HEDTA主要是对次磷酸钠在阳极的氧化起抑制作用,降低化学镀铜沉积速率,因而改善了镀层的质量。 相似文献
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以次磷酸钠为还原剂涤纶织物化学镀铜研究 总被引:13,自引:0,他引:13
研究了采用次磷酸钠作还原剂在涤纶织物上化学镀铜.分别采用X射线衍射 (XRD) 、扫描电镜(SEM)和能谱议(EDAX)分析化学镀铜层的晶体结构、表面形貌和镀层成分.分别用四探针法(ASTM F 390) 和双轴传输线法(ASTM D 4935-99) 测量导电涤纶织物的表面电阻和电磁屏蔽效能.化学镀铜溶液的成分和操作条件对化学镀铜的沉积速度、镀层成分、结构和表面形貌具有重大的影响.化学镀铜的沉积速度随着温度、pH值和镍离子浓度的升高而加快,而且沉速度过快会导致镀层疏松.镍离子浓度的增加还导致镀层镍含量的增加从而使表面电阻明显增大.加入适量的亚铁氰化钾可以降低沉积速度,改善镀层结构和表面形貌,降低织物表面电阻.当Ni2 和K4Fe(CN)6浓度分别为0.0038mol/L和2×10-6时,可以获得最佳的化学镀铜层;当织物上铜镀层的重量为40g/m2时,在100MHz~20GHz频率范围内电磁屏蔽效能均可达到85dB以上. 相似文献
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亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究亚铁氰化钾对化学镀铜沉积速度、镀层成分、电阻率、微观结构、表面形貌和化学镀铜过程中氧化还原反应的影响.添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,颜色也从棕黑色变为亮铜色,电阻率明显降低.添加亚铁氰化钾还可使镀层P含量略微降低,改善镀层微观结构,晶粒尺寸增大,镀层由(111)晶面择优取向变为(220)晶面择优取向.亚铁氰化钾主要通过吸附作用抑制在镀层表面发生的次磷酸钠氧化反应而降低化学镀铜沉积速度.亚铁氰化钾还可明显降低化学镀铜过程中NaH2PO2/CuSO4消耗摩尔比. 相似文献
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系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。 相似文献
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采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响,利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明:以TEA为主络合剂,EDTA为辅助络合剂,并加入2,2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂,可以成功地在Mo粉上镀铜,复合粉末铜含量为15%~85%(wt)。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间,甲醛浓度的最佳值在22-26mL/L之间。 相似文献
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研究甲醛化学镀铜的电化学机理可以为开发化学镀铜工艺提供指导。应用线性扫描伏安法(LSV)分析了温度、pH值和添加剂浓度对镀液体系阳极氧化和阴极还原的影响。在优化化学镀铜工艺后进行石墨粉化学镀铜,并对石墨及镀铜石墨的物相、形貌及成分进行分析。结果表明:升高温度能同时增大镀液体系阳极氧化和阴极还原的反应速率; p H值增大加快了阳极氧化的反应速率,抑制了Cu(Ⅰ)的歧化反应,促进了阴极铜离子还原;添加剂对阴、阳极反应均有一定抑制作用,但可配位Cu(Ⅰ),抑制歧化反应;较优的化学镀铜工艺参数(10 mg/L2,2’-联吡啶,5 mg/L亚铁氰化钾,镀液温度为50℃和p H=13)下进行化学镀铜得到的镀铜层与石墨结合紧密,包覆完整。 相似文献
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聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后.表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明.化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。 相似文献
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化学镀镍液中次磷酸钠的快速测定 总被引:2,自引:0,他引:2
从方便,快速,准确的要求出发,通过与经典容量分析方法比较,研究了能满足快速测定化学镀镍液中次磷酸钠浓度的方法。加入过量I3^-,以淀粉为指示剂,用硫代硫酸钠滴定过量的I3^-。 相似文献
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印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。 相似文献
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以硼氢化钾为还原剂,柠檬酸钠和酒石酸钾钠为络合剂的镀液中化学镀制备Fe-Ni-B合金.研究了沉积条件对沉积速率、镀层组成和磁性能的影响.结果表明,镀层的磁性能随着镀层中铁含量的增加而升高,并获得了具有良好稳定性的镀液体系和相对含铁量高的镀层. 相似文献
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以次亚磷酸钠为还原剂,在PMMN系压电陶瓷表面进行碱性化学镀镍作为电极使用;确定了适用于PMMN系压电陶瓷体系的碱性镀液和镀镍工艺参数;通过SEaM对镀镍层表面进行了分析,研究了施镀时间对镀镍层厚度的影响,镀镍时间在15~20min较佳。实验结果表明,PMMN压电陶瓷表面化学镀镍层均匀、致密无开裂现象. 相似文献
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碳纤维表面化学镀铜工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层. 相似文献
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为了掌握光亮剂对化学镀Ni-P层质量的影响,以次亚磷酸钠作为还原剂在pH=4~6的条件下对涤纶布进行了化学镀镍,研究表面活性剂十二烷基硫酸钠对涤纶白布Ni-P化学镀层质量的影响.结果表明:本工艺可以获得表面致密、光亮度较高、具有一定厚度的微黄的Ni-P镀层,获得高质量镀层的优化工艺为:11 g/L硫酸镍,15 g/L次亚磷酸钠,10 g/L柠檬酸钾,5 g/L乙酸钠,0.01 g/L十二烷基硫酸钠,温度75℃,时间25 min,pH值4~6,均匀搅拌. 相似文献