钎焊及其设备

铝／镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究;     

钎焊及其设备

Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析;SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立;Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理;Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;SiCp／Cu复合材料的真空钎焊     

钎焊及其设备

Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析;SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立;Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理;Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;SiCp／Cu复合材料的真空钎焊     

我国的钠还原制钛的工艺

综述了陶瓷和金属钎焊时界面的形成,界面反应和界面残余热应力等某些界面理论。介绍了陶瓷钎焊的主要工艺方法,钎料及接头性能评价方法。     

离子注入影响高纯氧化铝钎焊性能的研究

使用Ag-Cu-Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属,能够获得具有一定气密性和强度的接头,但是存在Ag-Cu-Ti活性钎料质量不稳定,活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点。为了稳定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷-金属封接接头,尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化,再使用非活性Ag-Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法。文中分别使用Ag-Cu-Ti活性钎料和Ag-Cu非活性钎料在真空环境下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌,研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的影响,并分析了相关原因。     

Al-Si过共晶钎料的制备及其对核用SiC陶瓷的焊接研究

SiC是核聚变反应堆流道插件及结构材料的优秀候选材料。为了获得大尺寸的SiC部件,通过钎焊方法连接SiC,选择50Al-50Si合金作为钎料,研究50Al-50Si合金钎料的显微组织、力学性能及在真空1100℃×10min条件下对SiC陶瓷的钎焊性能。并在此钎料基体上加入不同含量(2%,6%,10%,14%)的Ti,研究Ti的加入对钎料显微组织性能及SiC陶瓷接头力学性能的影响。结果表明,Al-Si-Ti钎料能完成SiC陶瓷的连接而获得性能优异的接头。在Ti含量增加到6%时,接头剪切强度升高至138.98MPa,随着Ti含量增多,接头剪切强度又下降。     

复合钎料的特点及研究现状

为缓解钎焊接头的列余应力，人们提出了在普通钎料中加入一定体积比的作为增强相的各种形态的高温合金、碳纤维及陶瓷颗粒等形成复合钎料方法。该钎料不仅具有较好的填缝能力，同时获得的钎缝接头具有良好的高温强度和抗冲击性能，复合钎料钎焊方法是一种很有潜力的钎焊陶瓷与金属的方法。     

Cu—Ni—Be合金与T2铜真空钎焊及热处理一体化工艺研究

通过SEM、EDS、金相显微镜及拉伸试验分析了不同钎焊温度下钎焊接头的显微组织及性能特征,研究了保温时间对经真空钎焊、淬火复合工艺及时效处理后母材Cu-Ni-Be合金和接头组织及性能的影响.结果表明,钎焊温度对母材与钎料间的冶金作用影响明显,钎焊温度为935℃时,钎焊接头抗拉强度最高达228MPa;除10 min外,随着保温时间的延长,接头及母材性能变化不明显,热处理后接头性能较退火态有所下降;采用CuMnNi钎料进行Cu-Ni-Be合金与T2铜真空钎焊及热处理一体化工艺能够恢复母材性能的92%,接头强度达144MPa.     

无钎剂钎焊技术研究进展

随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。     

TiNi-V共晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头界面结构及性能

采用真空电弧熔炼技术制备了TiNi-V高温共晶钎料合金,研究了该钎料在Si3N4陶瓷表面的铺展行为．随后采用TiNi—V钎料实现了Si3N4陶瓷的钎焊连接,利用SEM,EDS以及XRD等分析方法,确定了接头的典型界面结构为：Si3N4／TiN＋Ti-si化合物／NiV．重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响．结果表明,随着钎焊温度的升高,熔融钎料与Si3N4陶瓷反应程度增加,导致钎缝中TiN＋Ti-Si化合物层厚度不断增加,且在接头残余应力的作用下形成了大量显微裂纹,降低了接头性能．当钎焊温度为1200℃,钎焊时间为10min时,接头室温抗剪强度达到最大为28MPa．断口分析显示接头断裂于TiN＋Ti-Si化合物层为脆性断裂．     

用Al-Zr和Al-V合金加压钎焊Si3N4陶瓷

用Ａｌ－４％Ｚｒ和Ａｌ－５％Ｖ合金真空加压纤焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷研究了压力对钎缝金属与接头强度的影响,结果表明,如果填充金属钎焊时处于固液双相区,适当加压既能减小钎缝宽度,又能改善钎缝组织,接头强度得到提高,但压力过大会影响陶瓷／钎缝金属界面结合降低接头强度。钎缝中含大量Ａ１３Ｚｒ或Ａｌ３Ｖ和Ａｌ６Ｖ的接头与用纯Ａｌ钎焊的接头相比,其高温性能得到明显改善。     

钎焊及其设备

无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。     

6061铝合金钎焊用钎料的研究

研究了6061铝合金钎焊用中温钎料Al-Si-Cu-Ni钎料的熔化特性、钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能。结果表明,Al-Si-Cu-Ni钎料熔化温度与Al-Si-Cu钎料HL401接近,钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能均优于HL401;Al-10Cu-10Si-2Ni钎料熔化温度低,抗拉强度和接头抗腐蚀性能高,适用于6061铝合金的钎焊。     

钎焊及其设备

无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。     

钎焊时间对SiC_P/Al6063复合材料真空钎焊组织性能影响

采用Al5Si28Cu2.5Ti钎料,在真空钎焊炉中钎焊Si CP为55%的Si CP/Al6063铝基复合材料,钎焊温度580℃,研究了钎焊时间对接头组织性能的影响.结果表明,钎焊时间20 min时钎缝存在大量的共晶组织,界面结合强度低,钎焊时间60 min时共晶组织消失,钎缝中有网状脆性相析出,碳化物有偏聚现象,界面有微裂纹,接头性能不好,钎焊时间40 min接头的组织性能最好,抗剪强度为96 MPa.     

B4C-TiB2-SiC-TiC复合陶瓷钎焊接头微观组织及力学性能

采用Ag-Cu-Ti钎料及Ag-Cu-Ti+B4C复合钎料对高性能B4C-TiB2-SiC-TiC(BTST)复合陶瓷进行了钎焊连接,分析了Ag-Cu-Ti钎料在复合陶瓷表面的润湿行为,研究了钎焊温度、保温时间以及B4C含量对接头界面组织及力学性能的影响。结果表明：钎料对BTST复合陶瓷具有良好的润湿性,界面反应主要发生在Ti与复合陶瓷之间,反应产物主要为TiC和TiB。钎焊温度和保温时间显著影响钎焊接头的界面组织和力学性能。随着钎焊温度的提高或保温时间的延长,BTST复合陶瓷侧界面反应层逐渐增厚,钎缝组织趋向于形成Ag-Cu共晶组织,钎焊接头弯曲强度先升高后降低。随着钎料中B4C含量的增加,接头中陶瓷侧反应层厚度急剧降低,钎缝区域组织得到细化,接头强度先升高后降低。当添加B4C颗粒含量为1wt.%,钎焊温度890℃,保温时间15 min时,钎焊接头弯曲强度最高为314.2 MPa。     

合金粉对K640钎缝组织及性能的影响

采用预填合金粉的方法对铸造钴基高温舍金K640进行了大间隙钎焊及常规钎焊,通过扫描电镜、能谱分析仪对钎焊接头进行了微观组织观察和成分分析,并进行了高温持久性能能测试.结果表明:常规钎焊接头成分偏析较严重,钎缝中央聚集了大量的化合物和低熔共晶相;而大间隙钎焊中由于合金粉的加入,钎缝组织得到了明显的改善,化合物及低熔共晶相大大减少,有利于接头性能的提高,但钎缝中少量孔洞的出现将在一定程度上降低接头的性能.常规钎焊接头的平均持久强度为19 h48 min,断裂发生于钎缝土,并产生少量颈缩;大间隙钎焊接头平均持久强度达到21 h43 min,且断裂发生在母材上.     

陶瓷/金属钎焊接头强度研究现状

陶瓷与金属钎焊是当前工程领域研究的热点,由于陶瓷与金属的热膨胀系数与弹性模量等性能不匹配,造成接头存在较大的残余应力,这已成为影响钎焊接头强度的主要因素.因此,降低接头残余应力,提高接头强度是陶瓷与金属钎焊的主要研究内容之一.分别对氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、碳氮化物陶瓷与金属钎焊接头强度的研究现状进行了综述.     

Invar合金与Si_3N_4陶瓷钎焊接头界面组织和性能研究

采用Ag Cu Ti活性钎料对Invar合金和Si3N4陶瓷进行钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了钎焊工艺参数对接头界面结构和性能的影响。结果表明,钎焊过程中液态钎料中的活性元素Ti与Si3N4陶瓷发生反应,在陶瓷界面形成致密的Ti N和Ti5Si3反应层;同时,Invar合金向液态钎料中溶解,与活性元素Ti反应生成脆性的Fe2Ti和Ni3Ti化合物。钎焊温度和保温时间影响Si3N4陶瓷界面反应层的厚度以及接头中Fe2Ti和Ni3Ti脆性化合物的形成量和分布,这两方面共同决定着接头的抗剪强度。当钎焊温度为870℃,保温15 min时,接头的平均抗剪强度最大值达到92.8 MPa,此时接头的断裂形式呈现沿Si3N4陶瓷基体和界面反应层的复合断裂模式。     

复合钎料钎焊Al_2O_3接头剪切应力场的数值模拟

对Al2O3颗粒增强复合钎料钎焊Al2O3/Al2O3接头的残余应力场进行了数值模拟,分析了Al2O3陶瓷颗粒的加入对陶瓷接头残余剪切应力的影响.模拟发现,陶瓷接头的最大应力位于陶瓷-钎缝界面,陶瓷颗粒的加入对钎焊接头应力起到了缓解作用,其缓解程度随陶瓷颗粒体积分数的增加而增大;在陶瓷颗粒百分比一定的情况下,钎缝厚度的...