多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

印制电路板的安装工艺与要求

在印制电路板的设计中,元器件的安装工艺对印制电路板的性能有较大的影响。因此,在安装元器件时,要讲究安装工艺,使机器性能稳定、可靠的工作。     

印制电路板可制造性工艺研究

本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

印制电路板的设计

详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布，编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则，可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。     

埋平面电阻印制电路板制造工艺探讨

本文对埋平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

印制电路板制造的等离子体工艺

由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序     

印制电路板的布线设计技术

在印制电路板的设计中,布线情况直接影响着印制电路板的性能。因此,在布线时,要综合考虑各方面的因素。     

印制电路板的布局设计技术

在印制电路板的排版设计中,元器件的布局非常重要。那么,如何布局,在布局中应注意哪些问题,本文作了分析。     

电路板嵌入元器件有机模块技术的开发

为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论.     

PCB的关联技术

概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。     

32通道数字阵列模块PCB散热设计

随着高功率高集成数字阵列雷达的不断涌现,数字阵列模块的散热问题日益突出。本文以32通道数字阵列模块PCB为研究对象开展了热设计研究,提出采用一体化液冷冷板和双层凸台的设计思路,通过热仿真手段对数字阵列模块的内部传热过程进行分析。结果表明,数字阵列模块内部所有器件温度均满足指标要求。同时,研究了凸台形式、凸台宽度与器件温度之间的关系,揭示了双层凸台的散热机理。本文提出的设计思路可为多通道数字阵列模块的散热问题提供更高效的解决手段。     

刚／挠结合印制线路板技术

刚／挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚／挠结合印制线路板及其加工工艺。     

耐热性印制板设计技术

此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。     

PCB单元移植技术

PCB板不允许单元报废导致良品率下降,制作成本增加。PCB板单元移植技术的开发有利于节约综合资源和减低报废,为企业提升利润。文章旨在介绍单元移植技术的工艺流程、可靠性测试方法及应用前景。     

印制电路板的清洗技术(一)

文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

集成元件印制板技术

集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.     

印制电路板外形加工工艺新议

介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具。这种模具制作速度快，效率高，质量精良，成本较低，不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试。     

PCB技术的主要课题

概述了PCB的电性能、工艺、绝缘材料,可靠性和最近开发动向等PCB技术的主要课题。