铝基覆铜板导热系数测试方法

铝基覆铜板(即铝基板)是电子产品的基板材料,其低导热率是设备器件可靠性、稳定度和使用寿命的保证,因此关于其导热系数测试方法的研究有着重要的意义.针对传统测试方法的不足,提出一种基于标准样本参比法和温度场函数法的新的导热系数测试方法——综合法.参比法让待测试件以样本试件为参照,利用两者已知的导热系数比值,求出待测试件导热系数;函数法根据传感器反馈的温度值建立此时的测试环境内温度分布函数模型,进而求出待测试件导热系数.两者的均方根值即为综合法所求值.基于该方法,设计了一套铝基板导热系数测试仪.实验表明该方法测试精度较高,能满足生产实践的需求.     

铝基覆铜板导热系数测试系统设计研究

为了更加准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计实现了一种改进型铝基覆铜板导热系数测试系统;重点阐述了测试系统的设计原理和设计思想,并对测试系统的硬件和软件设计进行了详细介绍;实验结果表明,该测试系统具有测试速度快、精度高、操作方便等特点;在实际铝基覆铜板导热系数测试中具有很高的使用价值,并为铝基覆铜板导热系数测试标准的制定提供了设备和数据上的支持.     

基于飞思卡尔和TPS技术的导热仪测控系统的开发

导热系数是衡量材料热物理性质的重要参数,关系到材料在化工、能源、生物等很多领域内的应用,尤其在节能材料的研究中起着重要的作用。导热系数的常见测定方法有稳态法和瞬态法,瞬态平面热源法是一种新的瞬态测试方法,具有可测试的试样种类多,导热系数范围大,测试时间短,测试精度高且试样制备简单等优点。本文旨在设计一种测试系统,以飞思卡尔单片机为数据采集、计算和控制单元,利用瞬态平面热源法测量材料导热系数,针对现有的防护热板法、热线法和热带法等的固有缺点进行了改进。该方法中,探头既被用作加热的热源,又被用作温度传感器,通过测试探头电阻的变化,就可得到探头表面温升值,从而计算出试样导热系数。     

采用热线法的高温粉体材料导热系数自动测试仪

利用matlab对系统进行辨识、建模和降维后得到电阻炉的模型,然后依据该模型进行仿真寻优确定采用单片机模糊PID控制程序控制电阻炉的温度,进而使系统快速升温后保持所需初始恒温;在此初始恒温基础上利用热线通以恒流产生一个阶跃温度激励信号,系统自动采集该阶跃响应信号,并求取导热系数;采用模糊PID控制算法,缩短了测试周期,提高导热仪的测试效率,由于选择虚拟仪器平台,提高了测量处理的自动化和智能化程度;经试验证明,应用此测试仪可较大提高高温粉状材料的导热系数的测试精度与效率。     

利用3ω法同时测量Nd:YAG晶体及其表面SiO2/ZrO2增透膜导热系数

建立了适用于高频测量的3ω测试系统.对于薄膜/衬底复合结构,在低频范围内采用斜率-求差-3ω法,同时确定了单层薄膜和衬底的导热系数.采用低频和高频测量相结合的方法测量了Nd:YAG晶体和(111)面上微/纳米ZrO2/SiO2多层增透薄膜中各层的导热系数.进行了不确定度分析.建立的测量原理和测试系统可用于基体表面多层薄膜以及微纳米器件热物性的表征.     

智能型高精度防护板法导热仪的设计

介绍了一种基于AT89C51的智能型防护板法导热仪,通过对传统导热仪的结构、电源、加热方式、控制电路进行改进,使仪器在系统稳定性、精确性方面得到了提高.由于采用了恒温与恒功率相结合的加热方法,使得该仪器在测试的速度和精度上都有所提升,同时也为基于稳态法的导热议的设计提供了一种新思路.     

修正型平面热源法导热系数测定仪的设计

在传统的瞬态平面热源法导热系数测定仪的基础上,改进设计了新型加热与温度测量探头,研究了半无限大平面在被加热时的瞬态热传导问题,建立了平面热源法的数学修正模型,并采用数学迭代与回归分析的数据处理方法,实现了采用修正型平面热源法的导热仪对材料吸热系数和导热系数的同时测定。测试实验数据表明:仪器测量精度可达5%,测量范围为0.003～40 W/(m.K),并且可以对单试件等不具备传统瞬态平面源法测定条件的材料进行测定和试件的在线测定。     

热色液晶瞬态测量全表面换热系数的技术研究

建立了基于瞬态实验技术的风洞和测试系统,用HSV色彩模型对颜色进行描述,得到颜色-温度关系;用半无限大导热理论对瞬态导热过程进行换热系数求解.测量了平板表面的换热系数分布,并与理论解进行了对比,两者相吻合.     

基于虚拟仪器的热电偶温度测试与分析系统

介绍了应用于导热系数测试实验台的热电偶温度测试系统，利用串行接口对温度巡检仪进行数据读取和参数设置。为提高采样和数据处理效率，开发了IabVIEW环境下的虚拟仪器。该系统可将热电偶温度数据读人计算机并进行相应的分析计算，实现信号的实时采集，简化了操作步骤，提高了测量精度。该系统的设计对数据采集、显示、串行通信等在生产和实验中的应用具有一定的借鉴和推广作用。     

并行遗传算法在导热反问题中的应用

简要介绍导热反问题，指出其传统解法存在的局限性。重点介绍并行遗传算法的基本思想和实现过程，提出将并行遗传算法用于求解导热反问题，讨论了其可行性，并给出了其用于求解导热反问题的数学模型。     

用微弱信号检测方法测量高导热系数

用热线法测量建筑、保温材料的导热系数是当前评价建材制品导热性能的一种快速、有效的方法,受到了各国的重视。针对该方法在测量高导热系数材料或制品时遇到热电势过小,干扰噪声影响测量精度的困难,采用微弱信号检测中一些行之有效的方法(包括多次积累平均方法),成功地解决了对高导热系数的测量,使导热系数的测量上限达到1W/m·K,满足了高导热系数建材及制品的测量要求。     

散热好帮手 不可马虎使用的导热膏

如今CPU的发热量越来越大．于是大家常常为其搭配一款好的散热器，但是却忽视导热膏的作用。不少人安装散热器的时侯忘记徐抹导热膏或者涂抹不正确．结果造成系统运行不稳定，甚至烧毁处理器的严重后果，因此用好导热膏是非常必要的。     

靠近我，拥抱我 散热器安装指南

天气热了！看着CPU温度与日剧增，心中暗暗焦急。这个时候，为了加强散热器的散热能力，我们开始对散热器采取了一些措施，譬如清扫散热器的灰尘、给CPU风扇注油等。但是，我们也许忘了更重要的一环，更换CPU表面的导热硅脂。大家可千万不要小看这薄薄一层导热硅脂，因为导热硅脂充分填补CPU表面与     

含水率与孔隙率对粉煤灰传热性能影响

以粉煤灰传热为研究对象,选取不同含水率和孔隙率粉煤灰试样,建立自主研制的两侧恒温差立方体实验台,对阜新市热电厂的漂珠型粉煤灰进行温度实验测试;根据半无限大物体导热原理,采用非稳态法对试样有效导热系数进行计算,研究含水率与孔隙率对粉煤灰传热性能的影响。引入Brinkman-Forchheimer扩展Darcy模型进行修正,考虑流体密度随温度变化,局部热平衡,建立二维粉煤灰传热数值模型,完成试验与模型互相验证。结果表明:孔隙率为0.26时,随着含水率增加,粉煤灰的有效导热系数由0.24增大至0.27,保温隔热性能变弱;孔隙率增大有利于粉煤灰保温隔热性能的提高,其有效导热系数由0.25降低至0.19;含水率变化对压实型粉煤灰内部热传输方式影响不大,热传输方式为热传导;疏松型粉煤灰热传输方式以导热为主,有轻微对流换热迹象,粉煤灰内传热应考虑孔隙率变化对其影响。     

估算低压纯气体导热系数方法的评价及改进

导热系数是有机物的重要物性数据之一,也是化工过程模拟与优化建模中不可或缺的参数。尽管文献中有部分化合物导热系数的实验值,但很多物质的导热系数不能由实验获得,往往是通过建立数学模型来估算。这里主要对估算低压纯气体导热系数的方法进行了归纳和研究,并对一些方法存在的问题进行了说明及改进。主要介绍了Chung法、Eucken关系式法、改进的Eucken关系式法和Stiel-Thodos法的原理、优缺点及应用范围;并利用这些方法估算了100种化合物的导热系数值,将这些估算值再与温度关联式所计算的结果进行比较。结果表明Chung法是估算导热系数较之其它精确。同时对Chung法进行改进,得到Chung法的18种常用酸性化合物的k值,扩大了方法的应用范围。     

专业的导热膏涂抹方法

由于没有绝对平整的散热器和完美的扣具，所以导热膏的作用就是显得非常重要。同时，涂导热膏的方式也会直接影响到散热效果，但几乎没有多少人把它放在眼里。     

保温材料导热系数的自动化测量

该实验实现对保温材料导热系数自动化的测量.把热电偶传感器采集到的信号经过处理,由采集卡将处理后的信号采集到计算机内,应用Labview软件对该信号进行数据处理,从而测算出保温材料的导热系数,并以此方法测定几种保温材料的导热系数.     

基于非稳态导热乘积法的松散煤体导温系数测温系统的设计

文章介绍了一种基于非稳态导热乘积法的松散煤体导温系数测试方法,设计了松散煤体导温系数测试系统,介绍了该系统的工作原理、组成结构、处理软件的设计。最后对系统进行了误差分析。该系统实现了计算机自动采集和处理数据,解决了实验装置热流损失对测量误差影响过大的问题,满足了测试要求。     

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时，TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响；晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响，晶圆厚度对CPU散热影响不大。     

开发多层陶瓷多芯片导热模块有关问题的探讨

为了解决巨大型计算机高密度组装和随之而来的冷却问题，ＩＢＭ公司在八十年代初首先推出了由多层陶瓷基板，门阵列ＩＣ芯片和冷却水板组装而成的微组装导热模块，成功地应用于３０８１处理机。近年来，这项技术又有了较大发展，它代表着计算机高密度组装的一个发展方向，本文就如何开发导热模块所涉及的ＩＣ门阵列芯片及芯片载体，高密度布线陶瓷基板，水冷板冷却等有关问题进行探讨，以期获得开发导热模块的总体概念和研究课题。