超薄芯板内偏分析与改善

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。     

干膜污染对膜碎开路缺口的影响及改善

文章结合生产中的一些实际问题,针对因干膜污染（Sludge）造成的膜碎开路缺口原因及改善措施进行了分析,最终将外层干膜工序的膜碎开路缺口报废率和不合格品代价降到目标以内。     

如何补偿内层基板在层压过程中的尺寸收缩

多层板在生产制造过程中,其外形尺寸会因内层基板的尺寸收缩或多或少地发生变化,并因此影响层压后各内层间的偏位,直接影响到多层板的量产。这在多层板制造厂家中不但要引起注意,而且须寻找一个切实有效的,符合各自生产条件的改善补偿方案。下面就内层基板在层压过程中尺寸变化的机理,变化的量度及工程补偿措施作一简要阐述,并将我司在生产过程中总结的经验参数提供给大家参考。     

图电板线路缺口开路改善

缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。     

HDI板内层开路的凹凸假象

关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。     

黑点监控平台在电力线路巡检过程中的应用

本文详细介绍了黑点监控平台中电力线路巡检过程中应用,该平台实现了供电企业对输电线路上出现的黑点进行实时管理、监控和预警的功能。产品推广后,方便了线路巡查人员及各级管理人员对线路黑点情况的及时更新与监控,提高了工作效率和工作质量。     

反射电子衍射图的座标计算法

众所周知,在作电子衍射物相分析时,对透射电子衍射图需要测量衍射环的直径。而对由块状试样所得的反射型电子衍射图,则要测量环的半径。透射电子衍射环通常都选定底片上坑状的电子束迹或黑点作为环中心。而在反射型电子衍射图中,这种电子束迹或根本不出现,或出现时往往不和半环     

高温釉生产中的几个问题

上釉是陶瓷真空开关管管壳生产中最后一道工序 ,也是一道很重要的工序。它不仅影响到开关管的电气性能 ,而且还影响到真空开关管的外观。因材制宜地生产出合适、可用的高温釉 ,是我们一直在探讨的问题。在高温釉的生产过程中 ,遇到最多的问题是 ,釉面上有黑点、崩釉、光泽不好、半釉、缺釉等问题。作者就实际生产中所遇到的这些问题提出解决的方法和途径。1　釉面黑点这里所说的黑点 ,大都是瓷件经釉烧后在釉面上出现的小于 1ｍｍ的小黑点。这些小黑点的出现 ,有时有规律 ,有时又无规律。一个瓷件上多时有5～ 6个 ,少的有 1～ 2个。下面就从…     

关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析

介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果。通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路。     

无缺陷底片制造与管理——ZTU(无后加工)方案

在PCB制造中,设计成的线路在一张感光胶片上绘成图形,形成底片。在几乎所有感光材料的应用中,这张底片在完成后都需要后加工。可能产生的一些缺陷,如底片上黑色(暗)区域的针眼,或底片透明区上的外来物等。这些缺陷的尺寸从0.25mil(6.3μ)以下直至几个mil。若不进行更正,它们将影响到PCB制造中许多不同工序——制内层图形、制外层图形、阻焊涂布、印字符等。最终导致返工或报废。     

HDI板盲孔裂纹探讨

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制

挠性基材尺寸的稳定性控制一直是刚挠板生产过程中的技术难点,而层压是造成挠性基材涨缩差异最大和最难控制的过程,文章通过应力应变关系式分析了层压过程中压力及温度两个关键因素对涨缩差异的影响机理,总结出了挠性基材压合涨缩差异的根源在于压力分布不均匀及经受温度不均匀。在此基础上提出了通过优化层压过程中的压合方式以针对性改善压力均匀性及温度均匀性的措施,从而减小涨缩差异,为刚挠板生产中的挠性基材尺寸稳定一致性的控制提供指导。     

VFOC变频器在应用中的问题及解决对策

随着微电子学、电力电子、计算机和自动控制理论等的发展,变频器变频技术已经进入了一个崭新的时代。针对此情形,学校开设了电工学新技术实践,在其中变频器的使用是其中的一个实践。本文根据多年的教学实践对中小型VFOC变频器在对电机的控制过程中可能出现的问题及其解决策略进行了探讨。     

高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。     

静电和空间静电的危害及消除方法

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。     

影响覆铜板刚性的因素

文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。     

刚挠结合印制板在等离子处理过程中爆板分析及改善

开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。