HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展，高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广，盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高，同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题，研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型，分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。     

HDI覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CCL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。[第一段]     

印制板特殊加工工艺

埋入式电容印制板是集成元件板的一种,它完全适应印制电路板布线密度的发展,它有效的提高印制电路板的高密度互连结构的需要,性能有了很好的改善,现已成为新一代高密度互连（HDI）结构板迅速发展的一个重要方面。     

光学影像测量系统在PCB中的应用

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制，已不能完全适应当今制造技术发展的需要。     

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。     

浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控

印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.     

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。     

ADI精细导线检测清晰度问题

高密度互连（HDI）结构引入精细导线制作技术，即印制板采用细导线、窄间距和小孔。但这种先进的技术，对于不具备相应的生产设备和检测系统来说，推广起来受到一定的限制，因为它不但会使生产效率降低，而检测起来也很困难。所以，精细导线板的工艺特点的提升，会使制造过程的缺陷检测成了印制电路板产品质量的保证中的硬件。     

值得关注的“四大亮点”和“一个未来”

随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的发展进程，PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI／BUM、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展，而终将走到印制电路板的“极限”，这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。     

微孔的形成：微孔的需求狂飙，CO2激光一路领先

由于大量小型和复杂的电子用品如手提电话、便携式数字工具和笔记本电脑的应用,PCB工业正在经历高密度互连的需求阶段。这种HDI的大量需求在市场中的直接反应是微孔被广泛地应用于许多多层基板及传统的PCB     

HDI PCB的地平面设计

高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能.该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施.采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰.     

IPC全球PCB产量报告显示2010年增长达19％

IPC国际电子工业联接协会最近刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板（PCB）产值近550亿美元，比2009年增长19％。该年度报告以国家及产品种类划分来预计PCB产值，并分析全球和地区性PCB行业趋势。今年的报告特别涵盖了高密度互联（HDI）／微导通孔和金属核PCB市场的趋势。     

聚酰亚胺薄膜与PCB技术的结合

高密度组装技术的发展降低了费用,使系统体积更小而且性能更好。具有细线技术的高性能的印制电路板达到了导线宽度小于0.1mm、间距小于0.2mm。印制电路板更高密度的限制因素是机械钻通孔,特别是要装配节距小于0.2mm精细线技术和相应减小导通孔直径以达最小输出面积的现代集成电路(ICs),遇到了困难。为了满足这些要求,研究了用光敏聚酰亚胺作为印制电路板上层的绝缘薄膜的互连系统。为了阐明方法的可行性,建立了一个包括测量接触电阻在内的测试结构的试验模型。     

激光直接图像工艺技术

1．概述 集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，[第一段]     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

微通孔填充的电镀铜工艺

电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互连的多层PCB板并不是满足这些密度要求的实用解决方法。这促使高密度互连？（HDI）如顺序积层法技术等颠倒是非代方式的引进，同时对微通孔应用的需求也在快速增长，预计这种趋势会不断持续。     

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。     

文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较 印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法,或两者组合实现,这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下,需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面,对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较,结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析,说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。     

常见PCB种类及其应用例表

印制电路板（PCB）是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCBJournal旬刊（2006／5）所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。     

热的LDI: 满足HDI印刷术的挑战

关于PCB制造商能力的高密度互连技术的定位领域问题。为了达到目前和未来封装技术所需的互连密度的要求,印制电路板工业将持续地移向更小的图形尺寸。当图形尺寸减小和信号传输速度增加时,对于低缺陷密度和高质量的制造工艺之要求将强烈地增加了。这样一来,HDI电路的制造,也就是导线和连接盘的图形生产在制造加工过程中将变成一个重要的舞台。