复合晶核剂TiO2/ZrO2对MgO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃的影响研究

本文制备了Mg0-Al2O3-SiO2系微晶玻璃,用XRD、DTA等方法对该系统微晶玻璃材料进行了研究;讨论了复合晶核剂对材料热膨胀性能及热处理温度的影响.结果表明TiO2/ZrO2复合晶核剂中,少量ZrO2(＜0.5wt%)能够降低微晶玻璃材料的热处理温度和热膨胀系数.     

BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃/SiO2高膨胀低温共烧陶瓷研究

用BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃与二氧化硅复合的方法制备了高膨胀系数低温共烧陶瓷。实验首先制备一组玻璃材料,通过热膨胀测试、DTA等方法研究了玻璃的热学性能,然后用玻璃与石英、方石英和鳞石英晶体按一定比例复合制得高膨胀低温共烧陶瓷。通过烧结试验、XRD等分析方法研究了复相陶瓷材料的烧结收缩性能、晶相组成、热膨胀系数和介电常数。结果表明:50%BaO-7.5%Al2O3-30%B2O3-12.5%SiO2玻璃具有较低的转变温度(520℃)。该玻璃与鳞石英晶体以1:1的比例复合,850℃/10min烧结可以获得热膨胀系数为12.18×10-6K-1、介电常数为5.37的低温共烧陶瓷。     

铅硼硅酸盐玻璃中Al_2O_3含量对复相玻璃陶瓷性能的影响

以低软化点的铅硼硅酸盐玻璃和Al2O3粉末为原料,制备Al2O3/玻璃低温共烧复合玻璃陶瓷材料。考察烧结温度和添加不同质量分数的Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响,并探讨了作用机制。结果表明:Al2O3掺入PbO-B2O3-SiO2玻璃中改善了与Al2O3陶瓷的界面润湿,对烧结有一定的促进作用。在添加质量分数为4%Al2O3的复相玻璃陶瓷、烧成温度为850℃时性能最好,其密度为3.1 g/cm3,介电常数为8.46,介电损耗为0.001 1。     

Cr2O3含量对复合封接玻璃的性能影响

采用熔融冷却工艺添加Cr2O3到SB-331封接玻璃粉中制成了复合封接玻璃材料.利用XRD、DSC、润湿角测定仪、氦质谱检漏仪和高阻计等测试手段,研究了Cr2O3填料的含量对复合封接材料物相结构、热性能和封接性能的影响.结果表明:添加Cr2O3能够改变基础玻璃SB-331的非晶态结构,增强析晶倾向并提高热稳定性能,有效改善封接玻璃对铁合金的润湿性能和封接性能.Cr2O3的最佳加入量为25％,耐压性达到120 MPa以上.     

(Na2O+K2O)对Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料性能的影响

实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃和Al_2O_3粉料为原料,设计玻璃中(Na_2O+K_2O)含量分别为0、2%、4%、8%的优化玻璃组成,800～950℃低温烧结得到LTCC材料。研究结果表明:随着(Na_2O+K_2O)含量升高,Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O系玻璃/Al_2O_3烧结体的体积密度与介电常数逐渐增加,烧结体气孔率随之减小,介电损耗出现先减小后增加的趋势。添加2%(Na_2O+K_2O)的Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al_2O_3材料,在875℃烧结试样显示出优异性能。     

低介电常数NaF-ZnO-P_2O_5-B_2O_3玻璃的研究

低介电常数材料分为有机和无机低介电常数材料,含氟低介电常数材料主要应用于电子行业,可以降低集成电路的漏电电流、导线之间的电容效应和集成电路发热等。选定氧化锌、氧化磷、氧化硼以及氟化钠作为低温低介电常数玻璃的原料,研究了不同ZnO、B2O3配比下的玻璃样品的介电性能和耐水性能,结果表明,随着ZnO摩尔分数的增加,材料的介电常数有所下降;随着B2O3摩尔分数的增加,材料的耐水性能有所下降。     

Eu~(3+)掺杂Y_2O_3-Al_2O_3-SiO_2玻璃的制备与荧光性能研究

采用高温熔融法制备了Eu3+掺杂Y2O3-Al2O3-SiO2荧光玻璃,探讨了成分对该体系玻璃形成能力的影响,并对不同Eu3+掺杂浓度下的荧光性能进行了研究.结果表明,熔融温度为1500℃条件下,SiO2含量对该体系的玻璃形成能力影响明显,Y/Al摩尔比为3/5时,SiO2含量在52%—68%(摩尔分数)范围内时可以获得玻璃.掺杂Eu3+的Y2O3-Al2O3-SiO2玻璃具有荧光性能,在395nm波长激发下,在588 nm和614 nm处出现明显的发射峰.随着Eu3+掺杂浓度的增加,该荧光玻璃的发射波长不变,但发射强度有所变化;当Eu3+掺杂浓度为1.5%(摩尔分数)时,特征发射峰强度最大.     

熔融渗入法制备Al_2O_3基玻璃复合牙冠材料

本文采用熔融渗入法制备了Al2 O3 基玻璃复合牙冠材料 ,探讨了熔融渗入机理和增强机理 ,并对材料理化性能进行测试与分析 ;研究结果表明 :该材料具有优良的理化性能 ,达到牙冠材料的主要性能要求 ,是一种较为理想的牙冠材料。     

ZnO对铋锌硼系电子封接玻璃烧结性能的影响研究

利用X射线衍射分析、SEM对Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃的烧结性能、玻璃的结晶、烧结后玻璃试样的结构进行了研究.研究结果表明:随着ZnO含量的增加,玻璃试样的烧结收缩率有所增加,烧结变得相对容易,玻璃颗粒液相出现所需要的温度-有所降低.Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃粉末的烧结是在有粘性液相参与下的烧结过程,使得玻璃试样的致密化更加有效,效率更高.B组试样中都析出了a-Bi2O3晶相.当温度继续升高时,试样的烧结收缩出现了"滞缓"的现象,试样中有大量的液相出现,试样在表面张力的作用下出现了流散.     

石英玻璃对Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃性能的影响

向水淬后的Li2O-Al2O3-SiO2系统玻璃粉中加入石英玻璃粉，参照玻璃粉末的DTA曲线确定晶化温度，采用烧结法制备出了低膨胀微晶玻璃材料。运用XRD分析了材料的晶相种类，测定了材料的热膨胀系数、密度、抗折强度等性能，分析讨论了石英玻璃粉对材料性能的影响结果表明，石英玻璃粉含量增大，材料的热膨胀系数值减小。密度值增大，抗折强度值降低，析出主晶相为β-锂辉石固溶体。     

Na2O-Bi2O3-B2O3体系玻璃的形成和结构研究

采用熔融急冷法制备Na2 O -Bi2 O3-B2 O3体系玻璃。X射线粉末衍射表明该体系的成玻性能较好 ,成玻范围较宽 ;密度、粉末透红外光谱和TSDC研究表明 ,玻璃中的硼元素具有“硼反常”现象 ,铋元素有〔BiO3〕和〔BiO6 〕两种微结构 ,玻璃中的碱金属离子以及硼元素和铋元素的微结构在外场作用下定向排列 ,表现出明显的SHG效应。     

P2O5含量对Al2O3-SiO2-P2O5系统玻璃结构和析晶性能的影响

采用高温熔融冷淬法制备Al2O3-SiO2-P2O(5ASP)系统玻璃,用原位晶化法获得了磷酸盐微晶玻璃;用IR、DSC、XRD、SEM等测试方法表征了玻璃结构及析晶性能,讨论了P2O5含量对ASP玻璃结构和析晶性能的影响。结果表明:P2O5含量在35～50%能形成稳定的ASP玻璃。在磷含量较低时,玻璃结构中的P5 主要以不含P=O双键的[PO4]四面体形式存在,P2O5含量较高时,结构中的P-O-键削弱,P=O双键加强,P5 部分以含P=O双键的[PO4]四面体形式存在。随着P2O5含量的增加,玻璃稳定性变差,析晶趋势增强;晶化后的玻璃以AlPO4为主晶相,同时含有少量的Al(PO)3晶相,当晶化温度由650℃升高到800℃时,晶相含量增加并出现YPO4晶相。     

Bi_2O_3对堇青石陶瓷的烧结行为、相变和热膨胀性能的影响

采用X射线衍射仪、差热分析仪和热膨胀仪等手段研究了由氧化物粉末 (MgO、Al2 O3 和SiO2 )制备堇青石陶瓷时 ,添加Bi2 O3 对堇青石陶瓷相变和性能的影响 ,分析了Bi2 O3 在烧结过程中的作用机理是低温产生液相促进烧结。试验表明 ,Bi2 O3 能明显降低烧结温度 ,在 12 5 0℃烧成 3h后的陶瓷是由α堇青石和少量的 μ堇青石组成。随着Bi2 O3 含量增加 ,陶瓷的致密度和热膨胀系数逐渐升高。Bi2 O3 的添加量 (质量分数 )为 0 .0 4 ,原料相石英消失。Bi-O膨胀系数较Si-O的大和Bi3 + 离子进入堇青石晶格中是引起堇青石陶瓷热膨胀系数升高的主要原因。     

MgB2等镁化物添加剂对氧化铝陶瓷晶粒生长形貌的影响

研究了MgB2、MgF2和MgCl2添加到Al2O3陶瓷中时对晶粒形状的影响。添加5％MgB2时，在800℃左右的空气气氛中烧结．氧化铝陶瓷中生长出竹节状MgO晶须，在1450℃烧结时，Al2O3陶瓷晶粒生长成长柱状形状。添加5％MgF2时，在1450℃烧结时，Al2O3陶瓷晶粒可长成多棱体形状。而添加MgCl2时，Al2O3陶瓷晶粒的生长没有出现异常情况。讨论了添加不同镁化物对Al2O3陶瓷晶粒生长影响的原因及力学性能影响。     

在加压积分反应器上气相苯加氢Pt／Al2／O3催化剂的活性评价

采用加压积分反应器装置,对研制的 Pt/Al_2O_3催化剂应用于气相苯加氢反应进行了研究,得到了该催化剂使用的最适工艺条件为:t=220～270℃、P=0.6～1.0MPa、液相苯空速=0.8～3.2h~(-1)、氢苯比=4～5(摩尔比),在上述条件下操作,苯的转化率达100%,环己烷的收率也在99.6%以上。在此基础上,进一步考察了催化剂的耐热性、抗硫中毒性及经反复开停车的试验,证实 Pt/Al_2O_3催化剂在这些方面均比 Pd/C 及目前工业上应用的 Ni/Al_2O_3催化剂为优,是具有工业应用前景的一种负载型贵金属催化剂。     

添加Cr2O3对Al2O3-TiC陶瓷烧结及纳米结构形成的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ陶瓷材料中Ｃｉ２Ｏ３添加剂对该陶瓷材料烧结致密度和力学性能的影响。Ｃｒ２Ｏ３与ＴｉＣ在高度有化学反应发生,反应产物在高温产生的液相有助于陶瓷材料的烧结。Ｃｒ２Ｏ３与Ａｌ２Ｏ３形成的连续固溶体,使Ａ２ｌＯ３晶格的活化从而也促进了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ陶瓷材料的烧结。ＴＥＭ研究表明：Ｃｒ离子高温时在ＴｉＣ中具有较高的溶解度,降温后淀析出许多纳米级含Ｃｒ的颗粒,使Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ陶     

单晶光纤生长中的直径波动

本文研究了LHPG法生长晶体光纤中拉速、速比及熔区长度对长出的晶纤直径波动的影响。从理论上解释了所得到的实验结果。     

在Al2O3载体上MoO3升华流失机理和流失动力学

本文研究了 MoO_3在 Al_2O_3载体上的升华机理和流失动力学。提出在700℃下,MoO_3的升华流失是水与 MoO_3作用,生成具有挥发性的络合物而引起的,其流失动力学方程式为:-(dC_s/dt)=kVC_3~(3.5)在750℃以上,MoO_3的物理升华越来越显著,这时,流失速度与通过的气流的组成无关,其流失动力学方程式为:-dC_s/dt=kVC_s一般用钼为活性组分的多相催化反应,反应温度均在700℃以下,因此,活性组分流失主要是水的作用引起的。对于氧化反应,水是反应生成物;对于加氢反应,水产生于再生烧焦过程,这时,MoO_3的升华流失出现在再生过程。     

扁平式气流磨粉碎物料特性的研究

针对Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２物料在１０型扁平式气流磨上利用正交实验方法确定了最优工况，在最优工况下，得出两种物料的极限粒径分别为４．８μｍ，３．２μｍ。     

添加剂对BaO-TiO2-Nd2O3系微波陶瓷改性的研究

研究了影响BaO-TiO2-Nd2O3微波陶瓷材料介电性能的机理,通过用Bi2O3和MnO2对BaO-TiO2-Nd2O3微波陶瓷材料进行掺杂改性,得到了介电常数为95、Q×f为4800GHz和τf(谐振频率温度系数)为(4±3)×10-6℃-1的微波陶瓷材料。该材料可用于制作介质滤波器及分米波通信设备用的小型、轻量的片式元器件。