IDT支持Nehalem的Intel Xeon 处理器

IDT公司宣布支持基于Nehalem的Intel Xeon处理器，该处理器采用可进行生产的PCIExpress（PCIe）交换和计时解决方案及英特尔认证的双数据速率3（Double DataRate 3-DDR3）寄存器。     

T1推出针对3G、4G无线基站的传输/接收处理器

日前,德州仪器（TI）宣布推出业界最宽带宽的完全整合式传输,接收处理器。该处理器具有3G、4G无线基站,无线射频模块及政府通信系统适用的数字预失真（DPD）功能。GC533x系统配备3组立即可用的处理器,提供宽带及多天线无线基站适用的完整且具有高灵活性的数字传输及接收解决方案,     

“凌动”彰显3C界限更加模糊

在目前举行的2008年春季英特尔信息技术峰会（IDF）上,Intel共发布了5款面向移动互联网设备（Mobile Internet Device,MID）的Intel凌动处理器和Intel迅驰凌动处理器技术——包括Intel凌动处理器以及Intel系统控制器中心集成了图形处理功能的单芯片,具有低功耗3D图形处理、     

吏用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题

对于主板设计师来说,要设计处理器电压调节模块（VRM）来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战。Pentium4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍。英特尔将其VRM指标从8．4版本升级到9．0版本,涵盖了新的功率要求,以继续追随摩尔（Moore）定律。     

3G手机芯片级体系结构的展望(上)

所有第二代（2G）数字蜂窝电话都是基于双处理器体系结构的,即包含1个数字信号处理器（DSP）和1个简单指令集计算机（RISC）微控制器（MCU）。其中,DSP用来实现调制解调器（modem）和通信协议栈中物理层协议的功能;而MCU则用来支持用户操作界面,并实现通信协议栈中上层协议的各项功能。由于在第三代（3G）数字移动通信标准中增加了通信带宽,并更加强调高级数据应用,这就对处理器和手机的体系结构提出了更高的要求,即：能够同时支持3G移动通信和应用。因此,处理器芯片必须在功耗增长不大的前提下大幅度提高性能;而系统划分…     

IDT为基于Nehalem的Intel Xeon处理器提供企业解决方案

IDT公司近日宣布支持基于Nehalem的IntelXeon处理器,该处理器采用可进行生产的PCI Express（PCIe）交换和计时解决方案及英特尔认证的双数据速率3寄存器。     

晨星半导体获ARM MaIi图形处理器技术授权

ARM公司日前宣布,显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）已获得ARMMali图形处理器（GPU）技术授权,用于智能电视应用。Mali一400MP图形处理器不仅已被高度集成在晨星半导体现有产品之中,且已被应用于最新的主流消费电子产品,同时还巩固了晨星半导体在智能电视解决方案的行业领导地位。Mali一400MP图形处理器支持最新的3D用户接口与游戏体验等高性能应用。（来自ARM公司）     

Tundra公司以先进系统互联技术和产品登陆中国市场

在香港举行的第九届3G世界峰会暨展会上，德州仪器（TI）展示了针对3G无线基础设施精心优化的目前业界最高速度（850MHz）的数字信号处理器（DSP）新型器件——TMS320TC1100Q。     

CPU/SoC/MCU

cPCI-3620：处理器刀片 凌华科技推出一款紧凑型3U CompactPCI处理器刀片cPCI-3620,搭载新的InteI Atom E3845四核系统单芯片（SoC）处理器以及低于10W的热设计功率（TDP）、无风扇、抗振动的加固设计,同时采用由凌华科技开发的嵌入式智能管理平台SEMA（Smart Embedded Management Agent）,提供快速部署的实时监控管理工具,大幅降低设备的维护与管理成本,非常适合应用于严苛环境、同时需要可靠的计算能力的轨道列车自动控制系统。     

德州仪器研发新一代手机芯片

德州仪器（TI）正在加速推出其第三代OMAP处理器。据TI负责手机系统营销的全球主管戈伦称，采用OMAP 3处理器的手机将于2008年上市销售。     

DAP-1781数字音频处理器

Miranda的DAP-1781 8通道（4路AES）数字音频处理器,可提供信号处理、同步、带元数据支持的Dolby E和Dolby Digital（AC-3）编码和解码。它可以作为一台单独的音频处理器使用,用于分离音频信号,或是可以与大量的标清和高清视频处理模块配合使用。     

基于LPC2131的PROFIBUS—DP从站开发

对内部没有PROFIBUS-DP接口的处理器，可以采用集成电路芯片（ASIC）来实现。文中以philips的ARM7处理器LPC2131为例，给出了较为通用的硬件设计和SPC3通信接口软件设计。     

博通扩大5GWiFi版图推出组合式系统单芯片

2012年6月8日,博通（Broadcom）公司宣布,推出针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案。作为博通5GWiFi802．11ac全系列解决方案的新产品．该解决方案在单一系统芯片上同时集成了ARMA6双核处理器处理器、千兆以太网（GbE）交换器、GbE物理层收发器、USB3．0和传输加速器等功能。     

Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器

2008年8月21日,Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）上宣布,Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英特尔针对互联网络CE终端设备的处理器CE3100（此前CE3100处理器被称为Canmore）。Tensilica HiFi2音频引擎专为超过50个音频软件包优化设计,其中包括AACPlus,MP3,SRSTruSurroundHD,WMA和G．7xx Voice codecs,全套用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器。     

基于ARM9的USB3．0控制器

EZUSBFX3（CYUSB3014）器件是一款灵活的外设控制器，具有可实现5GbpsUSB3．0数据传送能力的通用可编程接口（GPIFII），一个完全可配置ARM9处理器内核，并且向下兼容USB2．0。     

MIPS科技的MIPS32 74K内核为Broad Light的先进GPON处理器带来强大功能

美普思科技（MIPS）以及光纤接人处理器领先供货商Broad Light共同宣布,BroadLight已在其BL23500第三代GPON（Gigabit Passive Optical Network）处理器系列中采用了MIPS3274K内核。这款频率速度达1GHz的强大74K内核用来控制BL23500处理器中的ONT（光纤网络终端）、RGW（家用网关）和PON（被动光纤网络）功能。     

苹果Mac ini 1283

升级版苹果MacMiniA1283桌面型计算机采用NVIDIA GeForce9400M图形处理芯片,该图形处理芯片带128MB或256MB DDR3SDRAM。苹果MacMiniA1283高2英寸,占位面积6．5平方英寸,在其小巧的身躯内运行的是2．0GHZ（P7350）英特尔酷睿2双核处理器（标配）,也可以定制选用2．26GHZ（P8400）酷睿2双核处理器。     

富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品

富士通半导体（上海）有限公司最近宣布了其基于ARM Cortex^TM-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。     

一种带植入式数字信号处理器的新型人工耳蜗系统

提出了一种带植入式数字信号处理器的人工耳蜗系统. 该系统只需在无线通道中传输低码率的语音信号,不存在数据码率受限的问题,有利于人工耳蜗未来的发展. 通过优化语音处理算法和数字信号处理器硬件设计,植入式的处理器可以在3MHz的时钟频率下执行连续相间采样（CIS）算法,功耗仅为1.91mW. 根据理论分析得到的无线能量传输效率（40%) ,可以推算出由于处理器植入所增加的功耗是2.87mW,与现有的商用人工耳蜗系统整机功耗（几十毫瓦）相比微乎其微. 由于处理器的植入,新系统可以很容易扩展成全植入式人工耳蜗系统.     

意法半导体推STM32系列微控制器

微控制器全球领导厂商意法半导体宣布最新的STM32互联系列（Connectivity Line）微控制器已全面投产,基于ARM Cortex（tm）-M3处理器的这款新产品如预期准时上市。