钼粉制备技术及研究现状

钼粉制备技术直接影响到钼粉的品质,而钼粉的品质则影响钼及钼合金的性能,因而钼粉制备技术备受业界关注。主要介绍了工业化钼粉的传统制备方法,如氢气还原法、等离子还原法、羰基热分解法、溶胶-凝胶法,以及特殊用途的超细钼粉、纳米钼粉、高纯钼粉的制备方法。文章指出了各种钼粉制备技术的优缺点,以及所制得钼粉品质,并讨论了一些制备技术中的关键影响因素、过程机理。总之,选用不同的制备方法,可生产出满足各种需求的、性能和质量各异的钼粉产品。提高钼粉的纯度、产出率、生产效率、降低生产成本、发展特种制备设备,是钼粉制备技术的发展方向。     

纳米钼粉的制备技术及研发现状

主要综述了机械球磨法、还原法（封闭循环氢还原法、氯化钼还原法、化学水解沉淀-还原法、均匀沉淀-还原法）、电子束辐射法、氯化钼蒸汽法、微波等离子化学气相沉积法、电脉冲法等制备纳米钼粉的研究现状。对我国纳米钼粉研究的发展趋势进行了展望。     

钼粉的制备工艺与进展

随着新材料领域的不断发展,钼粉成为钼行业的研究热点。本文介绍了工业化钼粉的生产技术及工艺特点,阐述了超细及纳米钼粉制备技术的研究进展,展望了钼粉技术的未来方向。     

不同方式制备高流动性、大松比钼粉特性研究

本文通过高温还原法、喷雾造粒法、等离子球化三种工艺制备了高流动性、大松比钼粉,研究了不同方法制备出钼粉形貌、松比、流速等特性,揭示出三种工艺各自特点,研究结果表明:高温还原法制备的钼粉呈无规则形貌、流动性适中、松比较大;喷雾造粒法制备的钼粉呈空心球形、流动性相对低、松比较小;等离子球化法制备的钼粉呈均匀的致密球形,流动性与松比均较高。     

钼系涂层的制备工艺研究

本研究经钼粉为基本材料,对大气等离子喷涂技术制备钼纱涂层的工艺参数、组织性能及使用效果进行了深入研究、分析,与传统丝材喷涂方法制备钼涂层相比,成本大幅降低,涂层性能及工艺稳定性显著提高。     

高致密度低氧含量 3D 打印用球形钼粉的制备研究

本文通过"等离子球化+氢还原"的方法制备了高致密度低氧含量的3D打印用球形钼粉,分析了球形钼粉的特性。通过优化等离子过程中的功率、送粉量和气体流量参数,制备了高致密度球形钼粉;并且采用氢气还原球形钼粉,降低其氧含量。试验结果表明:与原始粉末相比,制备的3D打印用球形钼粉的松比从2.3 g/cm~3提高到6.01 g/cm~3;流动性从35 s/50 g提高到10.5 s/50 g;氧含量降低到270 ppm。     

高致密球形钼粉制备工艺研究

采用感应等离子设备制备出球形钼粉,研究了工艺参数对制备高致密度球形钼粉的影响。用霍耳流速仪检测球形钼粉的流速,斯科特容量计检测球形钼粉的松装密度,用电子扫描显微镜（SEM）观测球化钼粉的微观形貌。研究表明,等离子体处理可以使钼粉形状由不规则变为球形,钼粉流动性显著提高,松装密度增大,实现了钼粉的致密化,同时纯度提高。且当输入功率为25kW·h、送粉量50g／min钼粉的球化最为理想,流速达16s／50g,松装密度为4．8g/cm3。     

超细/纳米W-Cu复合粉的制备方法及烧结致密化机制

超细/纳米W-Cu复合粉由于烧结活性高、元素分布均匀,可制备出高致密度、组织均匀细小、性能优良的W-Cu复合材料,在微电子工业、电极触头材料和航天军工等领域受到越来越多的关注,已经成为W-Cu复合材料领域的研究热点。文章综述了近些年来国内外超细/纳米W-Cu复合粉制备方法的研究现状,主要包括机械合金化法、机械化学法、化学共沉淀法、喷雾干燥-氢还原法等,还介绍了改进W-Cu复合粉烧结性能的工艺,并对W-Cu复合粉的烧结致密化机理进行了论述。     

脉冲激光切丝工艺制备球形钼粉

为了获得高性能的实心球形颗粒钼粉原料,采用脉冲激光切丝法制备球形钼粉。通过筛分、光学显微镜和扫描电子显微镜等研究了所制备钼粉的粒度、形貌、微观组织等物理性能。结果表明,脉冲激光切丝法制备的钼粉形貌呈球形或近球形,表面光滑,没有卫星颗粒或颗粒粘接聚集现象。在试验工艺参数范围内,90%以上的钼粉颗粒粒径在150 μm以上,其中粒径在150～300 μm范围的颗粒占比最大,超过60%。粒径400 μm以下的钼粉通常是内部致密的,而在一些粒径较大的钼粉颗粒中出现内部孔洞,并初步分析了钼粉颗粒及其内部孔洞的形成机制。     

专利

本发明公开了一种级配钼粉结合熔渗制备MoCu梯度材料的方法,先选取钼粉和电解铜粉;将钼粉A与钼粉B按一定的比例级配,与铜粉进行混粉,混好的钼粉与铜粉按照质量百分比80％：20％进行混粉;将钼粉B与铜粉按照质量百分比60％：40％进行混粉,放入混料机中,2次混粉过程中均按粉料总质量的2％～5％添加无水乙醇,在混料机中混合;     

MoO3—H2体系气相反应制备超细钼粉

1 绪言超细金属粉末广泛应用于许多领域.在电子器件中,细颗粒钼粉用于制备导电薄膜,为了达到此应用,控制粉末特性是很重要的. 在本研究工作中,对MoO_3-H_2体系的气相反应制取超细钼粉作了研究,并着重研究了颗粒尺寸与制备工艺条件之间的关系.     

钼粉的制备技术及其发展

介绍了普通钼粉以及近年来应用于特殊用途的超细钼粉和纳米钼粉的制备原理、工艺流程、粉末特征等,比较了不同制备方法的优缺点。     

钼粉微观组织对钼加工制品性能的影响

选用特制的钼粉和普通的钼粉分别加工成钼丝和钼板产品并通过性能的检测,对比分析了钼粉微观组织对其钼加工制品性能和质量的影响。结果表明,钼粉的微观组织对钼加工制品性能有着很大的影响。相比颗粒大小不均匀、团聚较为严重、粒度分布较宽的钼粉,颗粒大小均匀、分散性好、无团聚、粒度分布窄的钼粉可在很大程度上提高烧结板坯的质量,其制备的钼丝表现出了较高的成品率和室温力学性能,钼板则具有更为良好的力学性能、优异的高温性能以及较好的各向同性性能。     

钼粉物理改性探讨

通过筛分、混料、球磨、气流磨、高温造粒、雾化造粒、等离子造粒等方法对钼粉进行处理,分析了这些方法对钼粉物理性能,如费氏粒度、粒度分布、松装密度、振实密度、流动性以及形貌等指标的改变,为钼粉物理改性发展方向提供参考。     

钼冶金技术发展近况

评介了钼冶金产品生产技术的最近进展,如钼精矿转化工业氧化钼、钼精矿氧压煮生产化学纯三氧化钼、用氧化剂和浸出剂同时处理钼精矿生产化学纯三氧化钼,从钼精矿直接制取钼铁,用双十三胺萃取钼酸盐,反萃工艺生产二钼酸铵和钼粉、钼造粒粉等。     

低钾钼粉制备方法浅析

通过实践探索了一些低钾钼粉的制备方法,并分析了各种方法的特点。这些方法都有较好的除钾效果,其中普通钼粉高温除钾与水洗二氧化钼要将钼粉中的钾含量控制到20mg／kg以下比较困难,而其余几种方法均可以将钾含量控制到20mg／kg以下。     

二钼酸铵性能及还原工艺对钼粉粒度的影响

以3种不同二钼酸铵（ADM）做原料,采用氢气做还原剂的两段还原法制取钼粉,研究了在相同实验条件下,不同物理特性的ADM对钼粉粒度的影响及在原料相同情况下,还原温度、氢气流量、炉管气氛等工艺因素对钼粉粒度的影响。     

喷雾法制备活塞环用MP43喷镀合金钼粉

分析了喷雾法制备活塞环用MP43喷镀合金钼粉的生产过程。过程中选择含三氧化二硼的氧化硅纳米胶为粘接相，混合金属粉体（钼、镍、铬）与粘接相组成的粉浆为分散体，经离心式雾化器分散并热空气干燥以及焙烧和烧结等热处理过程而生产合金喷镀钼粉。分析结果表明，选择混合金属粉体为制粒材料符合经济性原则；选择含三氧化二硼的氧化硅纳米胶为粘接相符合晶界细化原则。选择喷雾干燥制粒和热处理相结合的过程，能够生产出流动性和粒度分布满足等离子喷镀工艺要求的喷镀合金钼粉产品。     

钼粉雾化干燥造粒要点分析

通过离心雾化干燥的方法制备了球形钼粉,根据钼粉造粒工艺过程着重分析了钼粉预处理对造粒钼粉品质的影响,分析了离心盘旋转速度、浆料表面张力、浆料密度、雾化液滴直径等工艺参数的相互联系及造粒钼粉直径取值范围,论述了后续脱胶工艺对杂质排除,尤其是C元素的去除的影响以及高温强化对造粒钼粉最终处理的必要性。     

钼系粉末等离子涂层及其在汽车工业上的应用研究

对钼系粉末等离子涂层的制备工艺，组织性能及应用进行了深入研究，分析，与丝材喷涂层相比，钼系粉末等离子涂层质量高，成本大幅度降低，在现代汽车工业中有着广阔的应用前景。