SMT胶粘剂给料工艺

胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止。在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件。本文对这种工艺进行了介绍。     

一种新型的丙烯酸酯胶粘剂的研制

本文介绍了一种新型丙烯酸酯胶粘剂的研制，着重讨论了该胶粘剂的原材料选择，制备和性能。     

适用于扬声器制作的新型胶粘剂

１引言 现代扬声器的各类非常多，制作扬声器的材料也是五花八门，涉及磁性材料（铁氧体、钕铁硼等）、金属材料（镀锌铁、铝、钛、铜等）和非金属材料（纸、橡胶、ＰＶＣ，ＰＰ、聚酯、聚酰亚胺、尼龙、碳纤维、聚氨酯、酚醛、丝绸、布等），品种非常繁多。 为了把这些不同材质的零件组合到一起，选择适当的胶粘剂是很重要的。现代扬声器制造业受行业竞争和环境保护的双重压力，而且用户对扬声器品质的要求越来越高，从而对胶粘剂的要求也越来越高，例如，室温快速固化、工艺简单可靠、尽量无公害等。图１表示扬声器各粘接部位的用胶情况。…     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

胶粘剂在加速度表中的应用

主要介绍了加速度表的装配工艺中两处关键部位对胶粘剂的特殊要求,具体分析了上下轭铁的对顶密封粘接胶和表芯在表壳中精确定位用胶粘剂的要求及情况,对胶的性能和固化工艺进行了改进,达到了预期的效果。     

在光电元器件封装中胶粘剂的关键要求

由于不同种类的胶粘剂如环氧树脂，丙烯酸树脂以及BMI树脂（在整个光电封装制造过程中，这只是其中一些基本化学）的工作性能完全不同，因此，理解掌握胶粘剂的主要特性，并将这些知识应用于封装设计之中，就一定会降低成本，使产品更加可靠，并为市场提供更加快捷的解决方案。     

胶粘剂在SMT组装技术中的应用(续完)

6.3.3　印制电路板粘接强度受印制板的影响主要是与其表面清洁程度、阻焊层的类型及其与基板基材的粘接情况有关 ,一般很少有因粘胶剂与阻焊层不相容而影响粘接强度。如果阻焊层与基板基材间粘接不良 ,或者阻焊剂没有被正确固化 ,这样元件脱落的可能性大大增加 ,因此必须正确固化阻焊剂。同时如果基板表面存在严重的粉尘污染 ,亦会影响胶粘剂与基板的接合 ,致使粘接强度低下 ,因而必须保持基板表面清洁。6.3.4　固化过程要保证最高的粘接强度和可靠性 ,粘胶剂必须完成正确固化。大部分情况下 ,由于胶粘剂固化不良或未完全固化 ,在进行运输、…     

胶粘剂在空气过滤器中的应用

对胶粘剂的原理、组成、分类以及在空气过滤器中的应用进行了研究分析。