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相似文献
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1.
为了寻找一种无凝固收缩铝硅合金的最佳热处理工艺,主要研究了热处理对无凝固收缩铝硅合金组织和力学性能的影响规律.结果发现:无凝固收缩铝硅合金的组织主要受固溶温度的影响,随固溶温度的提高,合金中化合物相减少、共晶硅和初生硅球化;无凝固收缩铝硅合金的硬度随固溶温度和时效温度的升高及时效时间的延长均具有先增大后减小的规律,固溶温度为803~813 K、时效温度为463 K、时效时间为10 h时合金的硬度提高最大;T6处理后无凝固收缩铝硅合金的抗拉强度达到了279~302 MPa,比国际上的类似成分合金KS270、KS271和KS272合金高了40%左右.  相似文献   

2.
采用人工神经元网络对时效硬度进行预测,并对两阶段时效工艺参数对时效硬度的影响规律进行研究.研究结果表明:在本研究的温度时间范围内,第2阶段时效温度对时效硬度的影响非常显著,而第1阶段时效温度和时间及第2阶段时效时间对时效硬度的影响不太明显,这与正交试验结果相同.人工神经网络与正交试验分析方法相结合,确定的最优时效工艺参数为170℃×70 min+210℃× 50 min.  相似文献   

3.
采用硬度和电导率测定结合TEM/EDS组织分析研究了预时效温度及预时效时间对T4态Al-1.3Si-1.2Mg-0.6Cu合金板材成形性能、室温停放稳定性及烤漆硬化性的影响.结果表明:能同时有效改善该合金T4态板材的成形性、室温停放过程中的组织性能稳定性及烤漆硬化性的最佳预时效工艺为190℃左右保温约8 min.当预时效温度高于190℃或预时效时间过长,将不利于合金板材成形性的改善;若预时效温度低于190℃或预时效时间过短,则不利于合金板材预时效处理后的室温停放稳定性及烤漆硬化性的发挥.  相似文献   

4.
研究了回归时效时间和回归时效温度对Al-Zn-Mg-Cu RRA合金蠕变变形和性能的影响.通过蠕变试验和单轴拉伸试验研究试样的蠕变应变和力学性能.采用涡流电导率仪测定样品的电导率,采用透射电镜(TEM)观察微组织.结果表明,随着回归时效时间的延长,蠕变应变先增大后减小,在45 min时达到最大值.蠕变应变随回归时效温度...  相似文献   

5.
时效及形变对Cu—Ni—Si合金硬度和导电率的影响   总被引:15,自引:2,他引:13  
探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3.2%Ni0.75%Si0.3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律,在此基础上将优化的时效-形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。  相似文献   

6.
在铝铜合金中加入不同含量的Ti、B,在相同熔炼工艺及热处理状态下,获得不同组织的AL-Cu-Ti-B合金,通过XRD、SEM、金相显微镜对其微观组织及布氏硬度进行分析。结果表明:组织中主要为α固溶体和θ相(A l2Cu)以及A lCu2Ti、A l3Ti、TiB2。540℃固熔处理后,合金都在15 h达到峰值硬度129 HBS,24 h又达到另外一个峰值硬度128 HBS。200℃时效后,加入钛硼的铝铜合金1.5~2 h达到最大硬度140 HBS,远快于铝铜二元合金3.5~4 h达到最大硬度115 HBS。  相似文献   

7.
高强耐磨铝青铜热处理工艺的研究   总被引:15,自引:0,他引:15  
通过正交试验和对比试验优化了Cu14AlX铝青铜合金的硬化热处理工艺,找出了热处理过程中影响该合金硬化性能的4种因素的主次顺序是:固溶温度、时效时间、时效温度和固溶时间。进一步研究证明通过840-880℃油淬固溶和570-600℃空冷时效处理,合金能够得以48.2HRC的最高硬度,硬化的原因是时效过程中共析相γ2的均匀细化和κ相的弥散析出。  相似文献   

8.
为改善材料硬度研究中出现的压痕偏离目标或数据结果误差等问题,文中提出了一种新型硬度分析法,采集试样目标区域的随机硬度,将所得数据从小到大进行排序,通过数值范围和分布斜率分析各种工艺对组织硬度的影响。分析了过冷度、过冷保温处理和热处理对Fe-B、Ni-B、Al-Si合金硬度的影响规律,并以文献报道的Bi_2Te_(3-x)Se_x复杂合金硬度变化分析验证了文中方法。研究结果表明:在Fe-B合金深过冷凝固过程中,过冷度越大,固溶体相α-Fe硬度越大,金属间化合物Fe_2B相硬度越小;随着Ni-B合金保温时间的延长,固溶体相ɑ-Ni的显微硬度下降,金属间化合物Ni_3B相的显微硬度上升;Al-Si合金保温温度越高,初生硅硬度越大,α-Al硬度越小。文中方法能快速的呈现不同合金熔体过冷度、保温时间、热处理工艺和熔炼工艺等对材料硬度的影响规律,较准确判断材料被处理前后整体的成分分布变化或者组织性能的微弱变化情况。  相似文献   

9.
合金在不同时效温度,不同时效时间下进行时效处理时,在硬度上都将出现一个最大峰值,并随时效时间的延长,硬度值逐渐下降,其变化的主要原因是在时效过程中有γ沉淀相析出,而γ沉淀相的大小与时效温度,时效时间有关。合金的强化主要来源于γ沉淀相对运动位错的阻碍作用。  相似文献   

10.
高强高导电铜合金的研究现状   总被引:3,自引:0,他引:3  
高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域.系统总结了固溶强化、形变强化、细晶强化、第二相强化和复合强化等基本原理,指出目前获得高强度高导电铜合金的强化方法和制备工艺,介绍了快速凝固、真空混合铸造法、固-液直接反应法、混合合金法、反应喷射成形法(RSD)等技术在高强高导铜合金生产中的应用,同时,阐述了该类合金的研究现状和发展前景.  相似文献   

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