癌细胞细胞周期的紫外吸收特性

对了宫颈癌细胞(Hela细胞)在细胞周期G1、S、G2和M期的紫外吸收光谱特性差异进行了分析.在细胞周期各时相的光谱峰值存在位移,这些位移说明Hela在细胞周期变化过程中芳香族氨基酸生色刚发生的变化导致了不同时相的紫外吸收光谱的差异.从而得出结论:细胞周期各时相的紫外吸收光谱存在显著差异,能够反映细胞生长变化过程中蛋白质的变化.     

洋葱细胞周期中线粒体DNA合成的电镜放射自显影研究

许多工作表明,线粒体DNA的合成是在整个细胞周期中不断进行的,但在不同生物细胞周期的不同时相中线粒体DNA合成速度高低不同。过去这方面的研究通常都是用动物和低等植物进行的。本文以洋葱根端细胞为材料,用电镜放射自显影法研究了细胞周期各时相的线粒体DNA合成。幻根在~3H-胸腺嘧啶核苷溶液中培养10分钟,水洗5分钟,按常规制备了电镜自显影标本。有丝分裂间期各对相是按核内染色质集缩的形态特点、细胞板形成的进程和核内银粒的多少确定的。按Baserga(1985)报告,Gl期     

uPAR抗体对口腔癌HB细胞增殖的影响

目的:检测uPAR抗体对口腔癌HB细胞增殖的影响,并探讨其作用机制.方法:MTT法检测不同浓度的uPAR抗体(20、50、100μg/ml)作用于口腔癌HB细胞,并检测不同作用时间(24、48和72 h)的细胞增殖抑制率;流式细胞仪检测细胞周期的变化;Annexin V-FITC/PI染色法检测对细胞凋亡的影响;酶联免疫吸附法检测uPAR抗体对HB细胞分泌VEGF-D的影响.结果:uPAR抗体能抑制HB细胞的增殖,并呈现浓度和时间依赖关系.uPAR抗体可使HB细胞周期停滞于G0/G1期,随着uPAR抗体作用浓度的增加,G0/G1期细胞比例逐渐增高.uPAR抗体可促进HB细胞凋亡并呈现一定的浓度依赖关系.uPAR抗体对HB细胞分泌VEGF-D有抑制作用,随着uPAR抗体浓度的增高,其VEGF-D分泌量也逐渐降低.结论:uPAR抗体可抑制HB细胞增殖,其可能机制是使细胞周期停滞于G0/G1期,促进细胞凋亡及减少VEGF-D的分泌.     

PDT对SW480细胞和转染CD自杀基因的SW480结肠癌周期和凋亡的影响

目的:观察PDT对SW480细胞和转染CD自杀基因的SW480结肠癌细胞周期和凋亡的影响.方法:采用脂质体基因转移技术将CD基因转染SW480结肠癌细胞后,进行PDT处理,用流式细胞仪分析ALA-PDT结合CD/5Fc自杀基因系统对结肠癌细胞周期和凋亡的影响.结果:ALA-PDT可使SW480细胞G1,细胞比率明显降低,S期细胞比率升高;ALA-PDT不会增加SW480细胞凋亡.PDT与5-Fc结合对SW480-CD细胞各周期比率的影响与对照组相似,表明对各期细胞影响度相似;两种方法结合可以明显诱导SW480细胞凋亡.结论:静止期SW480细胞对PDT比较敏感,增殖期细胞相对不敏感.PDT与5-Fc结合对静止期和增殖期癌细胞均有杀伤作用,且可明显诱导细胞凋亡.     

不同浓度的碘化丙啶染色对细胞周期分布的影响

研究不同浓度的碘化丙啶(PI)染色对细胞周期分布的影响。293T细胞经0、2、4、6Gy的X射线照射后,用浓度分别为5、10、20、50μg/ml 的PI染色后,流式细胞仪检测细胞周期的分布情况。0、2、4、6 Gy时,不同浓度PI染色时G1/G0期的比例变化如下：(35.90±0.17)至(37.65±0.42),(18.05±0.40)至(19.08±2.01),(4.24±1.31)至(5.89±1.08),(2.88±0.16)至(4.04±1.06),G2/M 期的比例变化如下：(13.36±0.36)至(15.39±0.33),(54.56±0.34)至(58.98±1.46),(83.92±4.50)至(84.80±1.43),(92.29±1.56)至(92.89±1.49);S期的比例变化如下：(45.63±0.97)至(49.74±0.16),(22.45±0.35)至(27.04±0.36),(10.05±0.79)至(11.29±0.11),(3.71±1.06)至(4.99±1.01)。在同一照射剂量下,不管是G1/G0期、S期还是G2/M期,不同浓度PI染色对细胞周期分布没有明显差异( P>0.05);但不管5、10、20μg/ml还是50μg/ml 的PI染色,随着照射剂量的增加,G2/M期细胞比例明显增加(P<0.01)。随着照射剂量的增加,G2/M期细胞比例明显增加;但对于同一照射剂量,不同浓度PI染色对细胞周期分布没有明显差异,做周期分布实验时选择5μg/ml的PI染色即可。     

若丹明6G DN的细胞毒作用以及与氩离子激光的光灭生物效应

本实验发现对体外培养小鼠白血病P388,人胃腺癌(SGC-7901),人舌麟癌(Tca8113),KB和HeLa细胞均有明显细胞毒作用。Rh6G DN能明显抑制试管内P388细胞的克隆形成,当细胞与0.1、1和10μg/ml Rh6G DN培育1小时的克隆形成率为对照组的38.5±6.7,17.3±2.4和0.43±0.7%。培育4小时时,1和10μg/ml剂量组已无克隆形成。以平板克隆效应为指标,发现Rh6G DN对恶性细胞有较强的选择性。用小剂量Rh6G DN与细胞温     

Ras信号通路阻断剂FTI-277抑制HeLa细胞增殖及对cyclin E表达的影响

目的：观察Ras信号通路阻断剂（FTI-277）在人类宫颈癌细胞株HeLa细胞中对细胞周期素E（cyclin E）表达及对HeLa增殖、凋亡的影响情况。方法：采用MTT法观察不同浓度的FTI-277对HeLa细胞的生长抑制作用;流式细胞术（FCM）观察Hela细胞的细胞周期变化;RT-PCR、Western blot法检测FTI-277阻断Ras信号通路前后HeLa细胞cyclin E mRNA及蛋白表达。结果：各浓度范围FTI-277均能抑制HeLa细胞的增殖,且具有剂量依赖性和时间依赖性。流式细胞术分析显示,FTI-277作用后的HeLa细胞明显滞留于G1/S期,且具有时间依赖性。RT-PCR及Western blot结果显示,FTI-277作用前后HeLa细胞cyclin E mRNA表达无明显变化,而蛋白表达水平明显降低。结论：FTI-277可以抑制细胞增殖,Ras信号转导通路可能是通过影响HeLa细胞cyclin E转录后的翻译环节减少其表达。     

利用基于扫描相机的荧光寿命成像显微技术研究细胞周期

利用基于扫描相机的荧光寿命成像显微系统,以细胞周期为模型,研究转染绿色荧光蛋白的HeLa细胞的荧光寿命。结果表明,处于周期内不同进程的细胞的荧光寿命为2.50~3.00 ns。处于分裂期的细胞的荧光寿命在1 h内从2.86 ns下降到2.82 ns;在DNA合成前期的8 h内,荧光寿命从2.82 ns下降到2.78 ns。荧光寿命的差异反映了细胞周期中核浆内大分子浓度的变化,对了解细胞周期的分子机制有一定的意义。     

汉防己甲素对兔眼角膜基质细胞增殖和凋亡作用的比较研究

目的：探讨汉防己甲素（Tet）对离体兔眼角膜基质细胞抑制增殖作用,及其对增殖率和凋亡率的作用程度比较。方法：选用原代及传代兔角膜基质细胞,实验组加入含不同浓度Tet的培养液,对照组加入含等量PBS的培养液。通过免疫细胞化学技术了解细胞的PCNA表达来枪测细胞增殖情况,计算增殖率并测定变化;流式细胞仪（FCM）测定细胞周期和凋亡率的变化。结果：Tet质量浓度为2μg／ml,3μg/ml,4μg／ml时,作用48h,随着Tet浓度的增大,PCNA阳性细胞数明显减少,角膜基质细胞的增殖率呈递减趋势,存在剂量一效应关系（P〈0．05）;FCM结果显示,随着Tet的浓度增大,实验组G0／G1期细胞增加,细胞删期阻滞在G1期,见细胞凋亡峰,凋亡率也随浓度增大而升高（P〈0．05）;Tet对增殖率影响的曲线斜率绝对值明显大于对调亡率作用的斜率绝对值,结论：Tet对角膜基质细胞的PCNA的表达具有明显抑制作用,随Tet浓度增大,角膜基质细胞的增殖率下降,Tet通过将细胞阻滞在G1期而发挥其抗增殖作用,且存在剂量效应关系;Tet诱导细胞凋亡,且也存在剂量效应关系,随浓度增大,凋亡率增加;在2μg/ml．3μm/ml,4μg／ml的浓度内,Tet对角膜基质细胞同时具有抑制增殖和诱导凋亡作用,但以抑制增殖作用为主.     

汉防己甲素和艾氟龙对兔角膜基质细胞抑制作用的对比研究

目的：探讨比较汉防己甲素（Tet）和艾氟龙对离体兔角膜基质细胞的抑制作用及其作用机制。方法：选用原代及传代兔角膜基质细胞,Tet组加入含不同质量浓度Tet的培养液,艾氟龙组加入不同质量浓度艾氟龙的培养液,对照组加入含等量PBS的培养液。采用四甲基偶氮唑蓝（MTT）比色法检测对细胞增生的抑制;免疫细胞化学法检测E2F1的表达状况。结果：Tet和艾氟龙对角膜基质细胞生长都具有抑制作用,各时间点IC50Tet均1低于艾氟龙。免疫细胞化学结果显示,Tet组、艾氟龙组和对照组均有E2F1蛋白的表达,但Tet组和艾氟龙组中E2F1蛋白的表达均减弱,Tet组中E2F1蛋白的表达减弱更明显。结论：Tet和艾氟龙对角膜基质细胞的增生均有抑制作用,且Tet对角膜基质细胞的抑制作用强于艾氟龙。Tet和艾氟龙可能通过降低E2F1的表达使细胞周期停滞而发挥其对角膜基质细胞的抗增生作用。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。