氰酸酯增韧技术研究进展

氰酸酯近年来已成为热固性树脂的新门类,在电子工业和航天领域具有广泛的应用前景.本文对近年来氰酸酯的几种主要增韧技术的增韧机理和增韧方法进行了评述.如热塑性树脂共混改性、热固性树脂共混改性、橡胶弹性体增韧改性技术及纳米粒子增韧技术等.     

双马来酰亚胺树脂增韧改性研究进展

介绍双马来酰亚胺树脂(BMI)增韧改性的基本原理,论述了热塑性树脂增韧改性、芳香族二胺和环氧树脂相结合增韧改性、有机硅增韧改性、烯丙基系列化合物增韧改性、氰酸酯树脂增韧改性、三维编织碳纤维和凯夫拉纤维混合增韧改性等方法的特点与改性效果。     

氰酸酯树脂的改性研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂（EP）和双马来酰亚胺树脂（BMI）改性氰酸酯树脂（CE）的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。     

双马来酰亚胺树脂改性研究进展

综述了双马来酰亚胺增韧改性的研究进展,介绍了各种改性方法及其机理.内容包括内扩链新型BMI合成改性、胺类扩链增韧改性、烯丙基系列化合物共聚增韧改性、橡胶共混增韧改性、热塑性树脂共混增韧改性、氰酸酯树脂增韧改性等几个方面.     

氰酸酯树脂增韧改性研究进展

简要介绍了氰酸酯树脂的增韧改性方法,包括热固性树脂改性、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、纳米粒子改性及其他改性方法。     

氰酸酯树脂增韧改性研究

主要评述了目前氰酸酯树脂的几种增韧改性途径,其中包括与热固性树脂(EP、BMI、BMI/EP/CE)、热塑性塑料(PSU、PEI)、橡胶弹性体、含不饱和双键的化合物以及纳米粒子的插层增韧改性。同时,还讨论了改性氰酸酯树脂的发展方向及应用前景。     

氰酸酯树脂增韧改性研究进展

主要介绍了氰酸酯(CE)树脂的增韧机制,综合分析了国内外CE树脂的增韧改性研究成果(包括热固性树脂改性CE、热塑性树脂改性CE、橡胶弹性体改性CE和纳米无机材料改性CE等),并对CE树脂的发展前景进行了展望。     

热塑性树脂增韧氰酸酯树脂的研究进展

阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.     

氰酸酯树脂及其胶粘剂（续）

５　改性氰酸酯树脂氰酸酯树脂与其他热固性树脂相比虽然具有较好的韧性,但如作为结构用复合材料和胶粘剂的基体,仍然较脆。与其他热固性树脂的增韧相似,它可采用热塑性塑料（ＴＰ）和橡胶增韧。这类增韧改性氰酸酯树脂许多已商品化。另一类是氰酸酯分别与环氧、ＢＭＩ共混改性,以达到取长补短的目的。这２种共混树脂也已商品化。５．１　ＴＰ增韧氰酸酯氰酸酯树脂可与许多无定形的ＴＰ共混。固化后形成半互穿网络（Ｓｅｍｉ－ＩＰＮ）［１５,１６］。所用ＴＰ主要有：聚砜（ＰＳＵ）、聚醚砜（ＰＥＳ）、聚醚砜亚胺（ＰＥＩ）和聚碳酸…     

氰酸酯树脂增韧改性研究

综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。     

热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展

利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。     

环氧树脂的改性研究进展

介绍了环氧树脂的特性和环氧树脂改性的主要趋势-提高环氧树脂的韧性,分别论述了橡胶类弹性体增韧环氧树脂、热塑性塑料增韧环氧树脂、热致液晶聚合物增韧环氧树脂、柔性链段固化剂增韧环氧树脂、无机纳米材料改性环氧树脂以及互穿网络(IPN)结构的环氧树脂体系等环氧树脂增韧改性的方法.同时,对聚氨酯的特性、用聚氨酯改性环氧树脂的六种方法以及互穿聚合物网络技术,进行了较为详细的介绍,并分析了改性环氧树脂目前存在的技术问题.     

环氧树脂增韧的研究进展

综述了环氧树脂(EP)增韧的几种方法以及增韧机理的研究进展,并指出了存在的问题和发展方向。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

氰酸酯树脂的增韧改性方法

综述了氰酸酯树增韧的各种方法，包括橡胶增韧、工程塑料增韧和热固性添加剂增韧等。比较了各种增韧体系的增韧效果和优缺点。     

不饱和聚酯树脂的增韧

用不同摩尔比的己二酸,一缩二乙二醇合成不饱和和聚酯树脂,并对增韧效果进行研究。结果表明己二酸或一缩二乙二醇增韧不饱和聚酯树脂具有相似的增韧效果;而用己二酸和一缩二乙二醇共同增韧不饱和聚酯树脂具有更显著的增韧效果。     

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了增韧改性环氧树脂的方法及进展并,指出了环氧树脂增韧改性的发展方向。     

环氧树脂柔性固化剂研究进展

环氧树脂柔性固化剂种类众多，主要介绍改性脂肪族胺脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展，认为对固化剂分子设计和开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂，可提高环氧固化物性能。     

树脂合金化改性环氧树脂研究

综述了环氧树脂的树脂合金化增韧改性,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术。     

新型增韧阻燃环氧树脂胶黏剂的研究

采用以聚氨酯（PU）增韧改性环氧树脂为基体,在其中添加两次包覆红磷作为阻燃剂,从而制备出一种新型增韧阻燃环氧树脂胶黏剂。通过对所制得胶黏剂进行力学性能测试、热失重测试（TG）以及阻燃性能测试,从而研究了聚氨酯和两次包覆红磷用量对改性环氧树脂胶黏剂性能的影响。结果表明,采用100份环氧树脂、30份聚酯型聚氨酯预聚体、15份阻燃剂,可制备出综合性能较好的增韧阻燃环氧树脂胶黏剂,剪切强度为23．2MPa,氧指数可达到30％。