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本文以泉州"金改"为背景,结合泉州农村中小金融机构的现状,对泉州农村中小金融机构的未来发展进行了探讨,并提出泉州中小金融机构应该在控制风险和改善治理结构的条件下,利用当前的技术发展成果和"金改"机遇,走创新型发展道路,积极推进金融电子化、创新金融服务产品,开展闽台合作。 相似文献
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随着LTE网络的蓬勃发展以及人们对绿色通信的要求,新的节能技术与部署方案也成为绿色基站建设的研究重点。在绿色通信的研究中,异构网络是一个热点,而小基站则是LTE(Long Term Evolution,长期演进技术)异构网络中的重要组成部分。文章将介绍目前网络中的小基站种类及应用场景,异构网络的组成。提出了在宏基站和小基站组成的异构网络中,小基站在城市密集区"补热"的CRE(Cell Range Extension,小区面积扩展)节能方案,以及在森林区应用于森林防火、防伐、防偷猎的节能建设方案。 相似文献
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自由空间光通信技术的应用与发展 总被引:5,自引:0,他引:5
自由空间光通信(FSO)是小功率红外激光束以大气为介质传送光信号的一种激光通信系统.文章简要介绍了国内外FSO技术的发展现状,简述了FSO是现阶段解决"最后一公里"瓶颈问题的有效途径,特别强调了FSO系统在解决宽带网络"最后一公里"瓶颈的重要作用和意义. 相似文献
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从19世纪70年代末爱迪生发明留声机开始,音频的重放技术已经有了120年的历史,以"默片"为标志的活动影像重放技术的历史也已超过了一个世纪. 相似文献
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本研究主要是开发一个基于微信小程序的高校图书馆服务系统(以东北林业大学图书馆为例),该系统运用已有的数字图书系统,应用Python Web爬虫、Django Web框架等技术;以微信小程序为载体实现一个具有较好用户体验、低迁移成本、且交互属性良好的移动图书服务系统. 相似文献
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飞速发展的互联网技术正在逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段,英特尔称之为"嵌入式互联网"。嵌入式互联网对嵌入式处理器提出了更高的要求,它们不仅需要性能和能耗表现好,尺寸也要更小,而且需要更强大的联网能力,第一款IA 相似文献
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某日,与美女同事闲聊,谈到"小三"这一话题时她对我说:电台就是你的"小三"!想想这话也有道理。"小三"这源自于网络的一个流行语,原本是一个贬义词。然而对于业余无线电爱好者而言,这个词语被赋予了新的含义,尤其是像小巧玲珑如FT-817这样的铭器,一经问世便风靡全球,在世界各地拥有众多的粉丝,甚至形成了独特的817文化现象,即使到了现在,机器无论从外观结构到内部电路也没有什么大的改动,不仅成为了一代经典之作,更成为许多业余无线电爱好者的"小三",许多价格上万的机器也不曾有此待遇。然而"小三"并不像人们想象的那样如同林黛玉一般只能低首浅吟,关键时刻她也能成为花木兰,横刀立马于乱军之中取敌将之首级,在《FT-817力战之作上篇》里笔者谈到了与BS7H黄岩岛难忘的操作经历,下面笔者将向您展示"小三"FT-817的真正力战之作 相似文献
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"机卡分离"数字电视机顶盒 总被引:6,自引:3,他引:3
目前,信息产业部关于"机卡分离"政策出台了两套方案,一套被称作"大卡"方案,一套被称作"小卡"方案.根据现有的"机卡分离"技术,分析了两种方案在中国的发展趋势. 相似文献
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<正>如何有效改善国内经济发达地区和欠发达地区的医疗资源分配不均衡、城乡医疗条件差距较大的现状?这是一个世界性难题。在中国边远山区的一个病患在家门口能否享受到北大协和医院,甚至美国哈佛大学医学院专家的诊断?这可能是一个奢侈得让人无从想象的问题。然而,随着科技、医疗的进步发展,快速发展的远程医疗正在逐步解决这些难题,让"不可能"正在变成"可能"。深圳小公司的大突破广义的远程医疗(Telemedicin e),是指使用远程通信技术、全息影像技术、新电子技术和计算机多媒体技术发挥大型医学中心医疗技术和设备优势对医疗卫生条件较差的及特殊环境提 相似文献
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ASML Netherlands 《电子工业专用设备》2007,36(4):19-21,59
在过去的几年中,ASML公司以创新的浸没式技术引领着光刻设备市场,又一次刷新了半导体制造的路线图。通过对浸没式光刻技术的再现和提升,ASML公司为芯片制造商开创了一个满足更小设计尺寸要求的生产芯片的新局面 相似文献
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王金全 《电子工业专用设备》2010,39(5):30-33
电子技术已经成为一个国家的技术发展状况的重要指针。在半导体芯片中,单晶硅材料占据了整个芯片体积的约99%。单晶硅的生产技术和产量体现了一个国家在半导体行业中的发展水平。通过对单晶硅原材料制造工艺的细致分析,把制程工艺中的关键控制参数分类为"静态"控制参数和"动态"控制参数,提出了运用科学实验,建立数学模型和编制控制程序的生产控制方法,以取得品质、成本的双重控制。 相似文献
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随着消费者对移动电子设备不断提出"更小,更快,更强大"的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。相对于传统的封装,以硅通孔(TSV)和晶片级封装(WLP)为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得"摩尔定律"之外的性能提高。所以,以WLP为代表的先进封装已成为半导 相似文献
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"小世界"现象源于社会学的社会网络分析,近年已从理论上建构了Small-World网络的数学模型。文章将小世界模型引入内容寻址网络技术中,使得从任意节点发出的消息能够以O(log2N)的延迟扩散到整个网络(原始CAN的扩散延迟为O(Ni/d),并对基于消息扩散的内容搜索算法深入分析,最后通过仿真实验对其性能进行验证。 相似文献